台积电7nm工艺助推业绩新高,2020年投产5纳米

张忠谋退休后的四个月里，台积电虽经历病毒风波，但7nm工艺加持傍身依然带给世人惊喜。

昨日，台积电公告第三季度合并营收达新台币2603.48亿元（约合85.36亿美元，按1美元=30.5新台币计算），其原本预期第三季度合并营收介于84.5~85.5亿美元，达原先业绩展望上限。

不过，8月初台积电受到电脑病毒影响导致全厂区停工数日，当时台积电表示该事件预期将对第三季度营收造成低于2%的影响，估计营收表现约落在82.8亿~83.8亿美元，故按此来看，更是超出预期。若无该意外事件，晶圆代工龙头的业绩可能将令市场惊艳。

7nm工艺助推业绩新高

正如张忠谋看好般，台积电正向“一万亿”（新台币营收）的目标前进。而在7nm的优势下，距离达标似已近在眼前。

根据台积电公布的数据显示，台积电 9月合并营收达新台币949.22亿元，写下单月历史次高纪录，仅次于2018年3月高点，再加上新台币贬值带动下，整体第3季营收达2603.48亿元，季增11.6%，年增3.2%。若加之上半年整体业绩，台积电今年前三季度合并营收达新台币7417.03亿元，较2017年同期增长6.0%。

毫无疑问的是，在当前全球智能手机市场滞涨、存储芯片面临下跌拐点与挖矿机需求降低的情况，台积电仍如此“争气”离不开独占鳌头的7nm芯片工艺订单。

目前台积电7nm晶圆出货主要供予苹果(Apple)的新机iPhone Xs等系列（A12处理器）、华为海思（如麒麟980）、高通（如骁龙855）、AMD（如Radeon Vega GPU）、赛灵思等大客户均即将在2018年底面市。

此外，自全球矿机霸主比特大陆与嘉楠耘智发布新一代挖矿芯片，标志着挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）已全面转进7nm工艺，并且将在第四季度开始扩大投片。

同时，华为最新发布的两款AI芯片升腾910与310靠的是台积电7纳米与12纳米工艺，预计明年第二季上市。

台积电的表现并不会让人失望。正如摩根士丹利在研究报中写道，随着Globalfoundries退出7nm技术，以及英特尔10nm工艺推迟，虽然在存储芯片造成行业下行时，但得益于苹果、AMD和人工智能对芯片的需求，台积电的议价能力和市场份额将会增加。

另外，值得一提的是，曾经与台积电一直角力的三星俨然已被甩在后面。麦格理证券半导体产业分析认为，由于台积电整合扇出层叠封装(InFO)建立高门槛让韩国三星赶不上，苹果A13处理器订单已是台积电“囊中之物”，贡献明年下半年营收14%。另一方面，高通下一代骁龙系列芯片订单可贡献台积电明年营收8%；高通占台积电营收比重，则由这两年的7%，倍增为2019年的15%。

不止步于7nm 2020年投产5纳米

为保持自身市场竞争力的不败，全球拥有56％芯片代工市场份额的台积电继续前行。

除业绩的惊喜外，台积电近期宣布了有关技术的两项重磅突破：一是首次使用7nm极紫外光刻(EUV) 工艺完成了客户芯片的流片工作；二是将投资250亿美元用于5nm工艺技术开发，预估将在2019第1季试产、2020年开始量产。

据了解，从今年4月份开始量产的第一代7nm工艺（CLN7FF/N7）仍用于传统的深紫外光刻（DUV）技术，而本次基于EUV的第二代7nm工艺（CLNFF+/N7+），按台积电官方说法，能将晶体管密度提升20％，同等频率下功耗可降低6-12％。具体更多的改进效能暂未公布。

7nm之后，台积电下一站将是5nm(CLN5FF/N5)，将在多达14个层上应用EUV，首次全面普及，号称可比初代7nm工艺晶体管密度提升80％从而将芯片面积缩小45％，还可以同功耗频率提升15％，同频功耗降低20％。台积电5nm工艺的EDA设计工具将在今年11月提供。

此外，为了搭配先进制程微缩及异质芯片整合趋势，台积电持续加码先进封装制程布局。

除了整合10nm逻辑芯片及DRAM的整合扇出层叠封装（InFO-PoP），以及整合12nm系统单芯片及8层HBM2存储器的CoWoS封装等均进入量产，亦推出整合多颗单芯片的整合扇出型基板封装（InFO-oS）、整合扇出存储器基板封装（InFO-MS）、整合扇出天线封装（InFO-AIP）等新技术，满足未来在人工智能及高效能运算、5G通讯等不同市场需求。

半导体的开发永不止步，亦如台积电新一任董事长刘德音所言，未来将不再仅仅依赖于摩尔定律，而是需要更多的核心处理器、内存和其他类型的芯片集成，且硬件和软件需要同时设计。