科技引领 · 创享未来 | 苹芯携手中关村科学城共赴北京科博会

2026 年 5 月 8-10 日，以“科技引领 · 创享未来”为主题的第 28 届中国北京国际科技产业博览会（CHITEC）在北京国家会议中心盛大开幕。本届展会立足北京重点产业发展方向，突出 “人工智能 +” 行动引领，设置信息技术、医药健康、智能制造、绿色双碳、科技金融、区域创新六大专题展区，同期配套举办世界新兴技术与未来产业发展大会等多场贸易投资、技术交流活动，全方位打造集展览展示、成果转化、国际交流于一体的顶级科技盛会。

展会现场，中关村科学城以一艘蓄势待发的 “科技巨轮” 造型惊艳亮相，成为本届科博会的核心看点之一。展区内集中展示了具身智能、人工智能、医药健康、商业航天、集成电路、工业软件七大前沿科技领域的突破性成果，在展区极具标志性的艺术化 “芯片墙” 上，苹芯科技作为国内存算一体 AI 芯片领域的领军企业，携自主研发的存算一体多模态融合感知 AI 芯片 Pimchip - S300 参与展示，与多家集成电路先锋企业代表一同展示海淀区集成电路产业发展成果，秀出中国数字时代的算力基石，成为 “海淀 ·中关村科学城”展区的核心亮点之一。

创 “芯” 驱动，突破算力边界

作为国内领先的存算一体 AI 芯片企业，苹芯科技自成立以来，始终聚焦核心技术自主创新，致力于从体系结构上突破传统冯・诺依曼计算架构固有的 “内存墙” 瓶颈，将数据计算和存储深度融合，低成本实现高性能的 AI 计算引擎，引领构建非冯架构计算体系与生态系统。

此次亮相北京科博会的苹芯科技高性能存算一体 AI 芯片Pimchip - S300，是苹芯自主研发的核心成果。S300 搭载基于 SRAM 的存算一体计算加速单元，使计算在存储器内部发生，大幅减少计算过程中的数据搬运损耗，让核心计算单元的能效实现数十至上百倍的跃升，达到国际领先技术指标。S300 兼具 AI 算力整合、多模态融合感知、离线 AI 智慧决策、超低功耗、极速响应等核心特点，完美适配多元化的端侧 AI 应用场景，可为智能穿戴、智慧家居、具身智能等行业提供高能效、小面积、低功耗、低成本的芯片级解决方案。

在本届科博会全面聚焦的 “人工智能 +” 赛道上，苹芯科技的存算一体芯片正是支撑 AI 技术落地的核心底层支撑。无论是可自主感知决策的具身智能机器人，还是能实现智能交互的 AI 玩具，亦或是居家场景的智能感知方案，都离不开高能效 AI 芯片的算力赋能。苹芯科技的技术突破，正为人工智能全场景落地筑牢算力底座，推动 “AI+” 产业向产品应用更深层次发展。

生态共建，赋能产业未来

在万物互联的智能化时代，单纯的技术创新不足以引领行业的长远发展，唯有构建开放合作的产业生态，才能实现共赢共进。扎根中关村科学城这片科创沃土，苹芯科技深度依托海淀区 “1+X+1” 现代化产业体系，借力中关村完善的 “政产学研金服数用” 协同发展模式，持续推动存算一体技术从实验室走向产业化落地，实现技术创新与市场应用的双向奔赴。

目前，苹芯科技的存算一体 AI 芯片及解决方案，凭借超高能效比、超低功耗、以及可在端侧设备本地部署 AI 大模型核心优势，成为众多企业和科研机构的优选方案，已广泛落地于智能可穿戴设备、智能家居、智慧工业、智慧医疗、智慧城市等多个领域，为人工智能在端侧的创新与落地提供了全新路径，与本届科博会 “推动科技与市场、产业与资本深度对接” 的办展理念高度契合。

此次携手中关村科学城亮相北京科博会，既是苹芯科技核心技术成果的一次集中展示，也是企业深化产业合作、拓展生态布局的重要契机。苹芯科技将持续与产业链上下游企业、高校科研院所开展深度合作，逐步推动存算一体技术在人工智能、大模型、智能终端等领域的规模化应用，携手行业伙伴共建开放共赢的产业生态。

科技引领发展，创新成就未来。苹芯科技将始终坚守自主创新，持续深耕存算一体核心技术，不断突破算力技术边界，以硬核实力赋能 “人工智能 +” 全产业升级，与全行业一同创享智能化的美好未来。