双奖加身 | 苹芯科技斩获 STIF 第六届国际科创节“行业创新”与“领军人物”两项荣誉

2026年1月20日，备受全球科技界关注的STIF第六届国际科创节圆满落幕。作为科技创新与数字化服务领域的年度盛会，本届科创节汇聚了全球数百家科创头部企业、顶尖专家及行业领袖，共同探讨科技发展新趋势，表彰年度科技创新成果与标杆人物。凭借在 AI 芯片领域的突破性技术创新与行业影响力，苹芯科技一举斩获“2025年度行业创新引领者”企业奖，公司联合创始人&CEO杨越博士更是荣膺“2025年度科技创新领军人物”称号，双奖加身彰显行业高度认可。

STIF国际科创节自2020年设立以来，始终以“构建多元开放的科创交流平台”为宗旨，聚焦全球科技新技术、新应用、新模式，通过严格的提名推荐、多轮专业评议及综合评审，筛选出在科技创新领域具有突出贡献的企业与个人，其奖项含金量备受业界认可。本届科创节以“数字驱动智造未来”为主题，是展现全球科创实力、传递科创精神的重要窗口。

此次苹芯科技获评“ 2025年度行业创新引领者”，核心源于其在存算一体技术领域的颠覆性突破与产业化实践。作为中国半导体领域的“创新黑马”，苹芯科技自成立以来，始终以“突破传统芯片算力与功耗瓶颈”为使命，深耕存算融合架构创新，创造性地将数据存储与计算单元深度集成，从根源上解决了传统冯・诺依曼架构“存储墙”“功耗墙”的行业痛点。同时在行业仍聚焦先进制程提升算力的主流趋势下，苹芯创新性地锁定SRAM存算一体技术路径，坚持“架构创新优于制程依赖”的研发理念。团队成功在28nm成熟制程下实现“跨代性能提升”，研发的28nm SRAM存内计算加速内核，计算能效比指标超越传统AI计算加速芯片5-10倍，既大幅降低了芯片设计与制造成本，又精准满足了端侧AI对低功耗、多模态、高能效的核心需求，为半导体行业发展提供了全新技术范式。

在产品落地层面，苹芯科技已形成覆盖多场景的核心产品矩阵：PIMCHIP-S300多模态智慧感知芯片深度融合存算一体技术与多处理器架构，内置自研异构架构，支持音频、视频等多模态数据处理，广泛应用于智能家居、智能穿戴、具身智能、智慧医疗等领域。S300 现已与国内外多家电子类头部企业达成合作，为行业提供存内计算 AI 芯片一站式解决方案。PIMCHIP-N300存算一体神经网络计算加速核心聚焦MCU设备AI赋能，单毫瓦级功耗、支持超100种算子的优势，精准契合物联网设备“小体积、低功耗、高能效”需求，目前已赋能多家MCU客户进入量产阶段。这些技术与产品的创新实践，让苹芯科技成为推动端侧AI与边缘智能落地的核心力量，也使其在此次科创节的评选中脱颖而出。

与企业奖项相辅相成，苹芯科技联合创始人&CEO杨越博士获评“2025年度科技创新领军人物”，是对其个人技术领导力与行业影响力的高度肯定。杨越博士在存储芯片、人工智能及相关领域拥有深厚技术积累及丰富行业经验，凭借敏锐的行业洞察，他率先意识到冯·诺依曼架构的固有局限，带领团队锁定SRAM存算一体技术路径，攻克多项核心技术难题，构建起坚实的技术壁垒。在他的引领下，苹芯科技短短数年便实现技术突破与市场拓展双丰收，成为半导体行业创新发展的标杆。

苹芯团队在获奖后表示，这份双项荣誉不仅是对企业过往创新成果的认可，更是对存算一体技术赛道未来潜力的肯定。未来，苹芯科技将以此次获奖为契机，持续深化存算一体技术创新，拓展多模态感知、边缘AI等更多元化的应用场景，加速中国自主芯片技术与全球市场深度链接，为科技赋能千行百业、推动社会高质量发展贡献“芯”力量。