环球晶圆公布第三季度财报 营收151.61亿元创下历史新高

近日，硅晶圆厂环球晶圆公布了2018年第三季合并财报，营收151.61亿元（新台币，下同），季增5.52％、年增26.6％。毛利率39％，高于第二季度及去年同期。归属业主税后净利36.3亿元，季增3.8％、年增近1.2倍，每股盈余8.31元，创下历史新高。

另外，合计环球晶圆前三季合并营收434.4亿元，年增28.7％。毛利率37.5％，高于去年同期23％、14.5％。归属业主税后净利99.1亿元，年增达2倍，每股盈余达22.66元，再创新高。

值得注意的是，除了今年营运再创新高，环球晶圆在财报会上透露，为了满足客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求，环球晶圆计划在韩国天安市的现有晶圆厂MEMC Korea Co.扩增一条月产能目标为15万片的晶圆产线，预计投资金额达4.38亿美元。据了解，产能扩增的资本支出来自客户的预付款。这条新增晶圆产线预计2020年实现量产。量产后超过5年产能将全数提供给已经与环球晶圆签订LTA的客户。

客户方面，据环球晶圆透露，大多数客户目前的晶圆库存量仍然较低，有多数客户持续签署新LTA、或与环球晶圆延续已签订的LTA。

据国际半导体产业协会（SEMI）早前发布的报告，全球硅晶圆出货量自2008年的78.82亿平方英寸增加至去年的116.17亿平方英寸，预期2021年将增至1137.78亿平方英寸。其中AI、通信、存储器、车用电子等产品应用需求将持续增大。

环球晶圆也表示将继续致力于入硅晶圆的先进制程研发，并与客户共同推动半导体终端市场多领域新产品的创新发展。