安靠前高管李春兴走马上任长电科技CEO

作为国内IC封装测试龙头，长电科技9月24日公告高管变动，董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、总裁赖志明，两人分别辞去CEO与总裁职务，另聘李春兴(Choon Heung Lee)为公司首席执行长（CEO），转聘赖志明为公司执行副总裁。

自从国家集成电路基金（以下简称“大基金”）参与后，长电科技的人事调整就陆续开始。董事会和监事会均有大基金及华芯投资派驻人员。与此同时，王新潮所控股的新潮科技再度减持。

9月12日，长电科技公布股东减持计划，王新潮控制的新潮集团出于资金需要，计划9月13日起15个交易日后的90日内，以集中竞价交易方式减持不超过1600万股，占公司总股本的1%。

安靠前高管李春兴走马上任长电科技CEO

长电新上任执行长（CEO）李春兴(Choon Heung Lee)又是什么背景呢？

资料显示，李春兴现年59岁，1996年加入Amkor Technology，2013年后相继担任CTO、全球制造业执行副总裁及韩国公司总裁等高管职位。其在半导体领域有 20 年的封装经验以及国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的经历。其拥有专利59件，曾撰写了23篇关于各种封装技术相关学术论文，在国际上发表了19篇学术论文，并获得由韩国批准的26项专利和美国批准的11项专利。

此外，在王新潮辞任CEO的同时，原长电科技总裁赖志明从总裁退居为执行副总裁。

同时还担任江阴长电先进封装有限公司董事长的赖志明算得上是长电的“元老”。其历任过长电先进总经理，长电科技常务副总经理、执行副总裁、总裁。据悉，赖志明已申请专利一百余项，范围覆盖了传统封装和先进封装整个领域，大部分专利已经被业界采用并规模化生产。

长电仍在“消化”并购星科金朋

此前，长电公告宣布，其非公开发行新增股份已完成登记手续，募集资金总额为36.19亿元，发行后国家大基金成为长电科技的第一大股东，持股19.00%，芯电半导体、江苏新潮集团、金投领航分别持股14.28%、10.42%、2.09%。

至此，长电科技“晋升”为“国家队”一员。

自2015年耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，长电科技从此跻身全球半导体封测行业第三位，不仅为原长电带来了高端SiP系统级封装、Fan out扇出型晶圆级封装与FC-POP倒装堆叠封装等领先的封测技术，同时将更多的国际客戶直接引入到长电科技，包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk等。

然而，长电仍处于“消化”星科金朋阶段。长电科技8月披露的2018年中报显示，公司上半年实现营收113.03亿元，同比增长9.50%；归属于上市公司股东净利润1085.92万元，同比下降87.8％，其中星科金朋仍亏损4359万美元。

星科金朋处于亏损阶段，显然长电依然在努力“消化”中。在9月24日公告中，长电科技宣布对长电新科、长电新朋、JCET-SC、星科金朋层层增资，投入4.79亿美元至星科金朋，使其可以在11月24日后适时提前赎回4.25亿美元优先级股票，以降低财务费用，提升盈利能力。其中，境内子公司以等值人民币增资。

同时，董事会审议通过了调整非公开发行股票奥募集资金使用安排，将原计划投入“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”的14亿元人民币，调减为约9.45亿元人民币。

截至25日下午一点五十，长电科技股价下跌0.24%，跌至每股12.48元。