星科宣布与星科金朋达成和解 合作契约将延长2年

封测厂台星科宣布与星科金朋（STATS ChipPAC）达成和解，双方同意延长合作契约2年，星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科采购，台星科则将不向星科金朋求偿第3合约年度未足额采购量差额683万美元。

法人分析，台星科虽因不向星科金朋求偿金，下半年无额外收益进补，但得以顺利提升封测代工服务费用，同时显著降低保留给星科金朋的产能，在近期高端封测产能供不应求情况下，有助增加外部接单，提升整体产能稼动率，增添本业营运成长动能。

台星科原为星科金朋旗下子公司，因星科金朋遭江苏长电收购而切割独立，双方2015年8月5日签署5年技术服务合约，台星科需保留产能提供晶圆封测服务。若星科金朋采购量未达最低门槛，在扣除可递延至次年的5%金额后，台星科可向星科金朋求偿未达标差额。

据台星科公告，在去年8月5日起算的第3合约年度，星科金朋对台星科实际采购金额6855.5万美元，加计第2合约年度递延的5%采购量，仅达该年度最低采购量7914万美元的86.62%，台星科原已向星科金朋要求支付683万美元差额补偿。

不过，基于维系双方长期合作关系，星科金朋提议在考量长期商业利益下进行和解，而台星科就业务经营及商业判断考量，董事会日前决议与星科金朋和解。双方同意将技术服务协议再展延2年，自2020年8月5日延长至2022年8月4日。

据台星科公告，对于第6、第7合约年度，台星科同意每年保留4000万美元产能给予星科金朋，星科金朋每年承诺最低采购金额为3000万美元，若下单未达门槛可顺延至下一年度。同时，星科金朋同意在第4合约年度以优惠价格优先向台星科采购。

台星科受惠矽格入主后带入新客户、加上市场需求回升，2018年8月合并营收新台币2.81亿元，月增11.49%、年增10.38%。累计1～8月合并营收新台币21.26亿元，年增25.21%。展望后市，法人看好下半年营运优于上半年，全年业绩可望成长逾1成。