高华来了丰富了传感器器件和系统解决方案

随着物联网技术的发展和应用的涌现，传感器的地位被提升到了一个新的高度，今年的传感器盛会——2018中国（上海）传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2018）备受关注，聚集了来自全球的250余家优秀传感器产业链上下游企业和机构，在军用传感器领域声名远扬的南京高华科技股份有限公司也参加了此次展会，带来了丰富了传感器器件和系统解决方案。

南京高华科技股份有限公司是以研制高可靠MEMS传感器、惯性测量单元（IMU），及物联网系统工程为主导的国家级高新技术企业，通过了ISO9001、CCS型式认证等相关行业产品认证，产品广泛应用于航天、航空及物联网、高铁轨道交通、工程机械等领域。

南京高华科技股份有限公司副总经理蒋治国

笔者之前在国防类展会中采访过蒋治国先生，一些展会中高华可能带着飞机、带着火箭…，而在业界专业的传感器盛会上，高华的高精端传感器设备和系统方案，甚至是自主可控之“芯”则更为突出。

不止于压力传感器

高华在此次展会中展出了4大类产品，也是其主营业务90%的部分。第一类，基于MEMS技术的各类压力传感器、敏感部件，包括MEMS加速度传感器的核心芯片；第二类是高端装备，如高铁、工程机械、化工装备这类高端配套的专用传感器；第三类是基于IMU的惯性测量单元，满足各种飞行器对IMU的需求，还有国防领域飞行器的配套，包括智能装备基于IMU的惯性测量单元；第四类是利用无线技术的物联网系统解决方案，如人员定位、结构健康监测，包括无线信号的采集。

“高华从2000年创立，压力传感器一直是我们的核心业务，这几年随着智能制造的发展，对IMU的需求不断增加，所以高华在三四年前开始布局IMU，我们跟世界一流的IMU芯片级的厂商建立了战略合作关系，花巨资从引进专利技术和设备，在国内建了第一条芯片级的封测线。我们将来的目标是要实现国产化。” 蒋治国介绍，“我们利用MEMS加速度芯片做成的加速度传感器在高铁复兴号上已经大批量应用。”

芯片还是要自主可控

近20年的沉淀，与中国传感器行业共同成长，如今高华科技在业内拥有了很好的口碑。“为了迎合未来市场的发展，我们在做芯片的自主可控，包括芯片的设计、流片，已经后端的封装。从指标上，我们要满足军民两用的高端装备，对使用温度、高精度、低成本、批量化方面的要求，我们一直在做。在压力传感器这块，是高华的一个主要产品，我们下一步要做的就是芯片的自主可控，争取在国内做到一流水平。我们跟北大微电子学院、东南大学的MEMS重点实验室，以及一些“千人计划”专家，一直在紧密合作。” 蒋治国介绍高华在芯片研发上的努力。

“芯片我们已经可以实现自己的自主，流片、封装测试，我们已经在做了。” 蒋治国指出国内芯片与国外相比差距还是很大，“目前国内的情况是很多指标不比国外差，但有一个最大的通病，包括芯片，就是批次稳定性、批次的合格率跟国外厂商还有差距，工艺和设备是主要影响因素。”

器件+系统的研发模式

高华科技一直坚持军民两手抓，在高端传感器领域有丰富的积累，对于未来的研发模式，蒋治国介绍：“我们的研发现在是器件+系统，核心是解决我们的器件问题，第二个就是系统。随着中国智造互联网时代的到来，不仅仅像以前一样做一个传感器，现在是要做一套系统，基于传感器的数据采集系统。我们很多团队有一部分是做前面基础级的核心器件，包括传感器单机，以后我们更多的人是做传感器系统、物联网系统，未来的民用消费领域会有一个相当大的市场增长空间。我们现在的定位是做强军品，做大民品。”

正如蒋治国先生在交谈中提到，国内芯片普遍在稳定性方面与国外水平存在差距，但看众多像高华科技这样有实力、有情怀的民族企业勇于追赶、迎难而上，未来还应充满信心，砥砺前行！