广濑电机推出全新BGA夹层连接器IT18系列

COM-HPC® 是 PCI 工业计算机制造商联盟(PICMG)当前重点关注的新标准之一。PICMG 是一个拥有超过25年嵌入式计算经验的联盟，已发布超过50个标准。

随着人工智能技术的发展，工业设备行业正经历一场重大转型，其中包括从云向边缘的演进。随着边缘AI推理日益重要，部署 COM-HPC® 模块的需求正在迅速扩大。

广濑电机顺应这一需求，开发并推出了具备高可靠性、高速性的新产品 IT18 系列。

以高可靠性和高速性支持设备的发展

近年来，AI 技术发展十分显著，由于生成式 AI 的普及及推理准确性的提升，工业设备行业正步入重大转型期。其中，不仅在云端，边缘处理的进步也引发了特别关注;并且从实时性与安全性的角度看，边缘 AI 推理的重要性日益凸显。引入支持边缘高性能的 COM-HPC® 模块的需求正在迅速扩大。

为应对这种发展，广濑电机开发并发布了符合COM-HPC®规格、兼具高可靠性和高速性的新产品“IT18”系列。

IT18系列采用0.635mm的间距、小直径BGA，实现了卓越的高性能和高密度信号配置，以及Pin-in-Ball方式的高可靠性焊接。此外，通过调整间距，预留了足够的布线空间，并通过增加GND via，优化了抑制串扰的占地面积。此外，还增加了防止损坏焊球的焊盘(加固金属件)，强化了牢固性。配有金属盖，可防止连接器产品在加热过程中变形，防止异物从周围飞溅。IT18系列通过COM-HPC®模块提高了各种工业设备的性能。

IT18系列的特征

符合COM-HPC®标准的连接器

(Weld tab版)

支持高速传输

PCIe Gen5(32GT/s)、Gen6(64GT/s PAM4)、100Gbps Ethernet(4×25Gbps)

低高度

堆叠高度 5mm、10mm

多芯数、高密度

400芯(0.635mm间距)

开放式引脚区域设计，可应对各种结构设计

采用高实装可靠性的BGA结构

(Pin-in-Ball)

Samtec公司「COM-HPC® Connector」正式授权产品