中科曙光scaleX万卡超集群背后的持续创新

智算集群的发展浪潮正以超乎想象的速度袭来，未来五年，十万卡级的算力集群将成为标配。但一个核心挑战也随之而来：当成千上万的芯片紧密堆叠，如何将产生的巨额热量快速带走?

全球领先的大规模智能计算系统——曙光scaleX万卡超集群，总算力超5EFlops。曙光数创的浸没相变液冷技术，以900kW的单柜功率、高达200W/cm²的极致散热效率、低至1.04的PUE表现，为超集群提供了高效、稳定、可持续的散热保障。而极致算力的背后，是材料、系统、控制等方面的持续创新。

高密算力的“主动脉”

如果把算力集群比作人体，供电系统就是为全身输送血液、维持身体机能正常运转的主动脉。曙光数创以高效稳定供配电技术，支撑高密算力7x24小时不间断平稳运行。

多源智能供电：支持市电、柴发、电池等多类电源的同步接入与智能灵活配比，从源头保障供电稳定。

快速精准调电：电流响应速度大于2.5A/μs，实现供电与算力负载的实时匹配，支持多电压等级的高精度稳压(±0.5%)。

模块化与高密部署：采用模块化设计与预制化母排，系统效率超过96%，节能的同时优化空间利用与运维便利性。

全方位安全防护：构建含冗余供电与末端防浪涌的保护网络，集成智能监控与安全联动功能，实现从预警到断电的主动防护。

给芯片泡个“冷水澡”

主流芯片热设计功耗(TDP)持续攀升，传统风冷如同在桑拿房里扇扇子，散热能力早已触及天花板。曙光数创的相变浸没液冷技术将电子元器件100%浸入冷媒中，并通过材料、传热、密封等创新，让芯片安心泡上“冷水澡”。

冷媒特性与材料兼容性：冷媒材料具备低沸点、高潜热、强绝缘、环保无害等特性，换热性能和稳定性进一步提升，成本大幅降低，并通过数万小时兼容性测试，确保与电子元器件良好兼容。

强化传热与信号保障：通过散热器表面处理工艺提高换热效率，同时优化全浸环境下信号传输的完整性与可靠性。

结构密封与机电转接：采用专用密封技术与穿壁连接器，构建气液相变循环的“高速公路”，确保系统长期运行无泄漏。

让液冷系统“会思考”

高密集群面临负载波动与环境变化，散热系统也要能“随机应变”。曙光数创的相变换热自动控制技术通过四层机制，实现智能精准管理。

参数精确控制：实时调节冷媒流量、温度与压力，防止芯片超温、服务器损坏等问题。

系统智能模拟：采用神经网络等方法模拟相变换热动态行为，为控制器提供优化依据。

故障诊断处理：采用串级双层闭环结构及模型预测，稳定、快速、准确应对负载变化。

全局能效调优：通过优化供液方案、匹配负载与能耗等方式，提升能源利用效率。

从精密工程到智能控制，从材料创新到系统集成，曙光数创的液冷技术不仅破解了功耗与密度矛盾，更在AI深入赋能千行百业的当下，推动了智算基础设施向高效、低碳持续演进。