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瑞萨RZ/G2L Linux Thermal Framework软件热管理介绍

RA生态工作室 2026-01-13 18:05 次阅读
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RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55(1.2 GHz)CPU、16位DDR3L/DDR4接口、带Arm Mali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。此外,这款微处理器还配备有大量接口,如摄像头输入、显示输出、USB2.0和千兆以太网,因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用,具备较好的能耗比。


5ca3c734-f067-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png


随着计算设备性能的不断提升,处理器GPU、NPU的功耗和发热量显著增加,如何有效管理系统温度成为计算机系统设计中的重要课题。


如果没有适当的热管理,过高的温度会对系统稳定性、性能和寿命造成严重影响。如高温会导致电子元件的物理特性发生变化,例如电阻增大、信号延迟增加,甚至可能引发数据传输错误。当温度超过芯片的安全阈值时,可能会出现系统崩溃(crash)、死机(hang)、自动关机(shutdown)等问题。


为了避免过热,现代CPU和GPU内部通常会集成动态温度调节机制(Thermal Throttling),当温度接近上限时,系统会主动降低频率(降频)或减少运行核心数,以减少功耗和发热量。


Linux内核中,Thermal Framework(热管理框架)提供了一套完整的温度管理机制,允许操作系统监测温度变化,并在必要时采取相应的散热措施。该框架主要通过CPU内置的温度传感器模块监控设备温度,并结合散热设备(如风扇、散热膜、导热胶等)和温控策略(如动态电压调节、核心关闭、降频或负载均衡)来优化系统散热。


RZ/G2L工作温度

5cbe5090-f067-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png


本篇概要介绍下瑞萨RZ/G2L thermal软件策略


硬件上依赖芯片内部的TSU(热传感器单元)。


规格如下

5cc8725a-f067-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png


软件框架如下

5cda64ec-f067-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png


一般产品开发者只需要配置对应策略的参数即可,如内核设备树,具体驱动原厂已经适配。


如下详细介绍设备树参数

左右滑动查看完整内容

tsu: thermal@10059400{compatible ="renesas,r9a07g044-tsu", "renesas,rzg2l-tsu";reg = <00x1005940000x400>;clocks = <&cpg CPG_MOD R9A07G044_TSU_PCLK>;resets = <&cpg R9A07G044_TSU_PRESETN>;power-domains = <&cpg>;#thermal-sensor-cells =<1>;};

thermal-zones {emergency {polling-delay = <1000>; /* 每隔1000ms获取一次温度 */on-temperature = <110000>; /* 超过110度,关闭 cpu1 */off-temperature = <95000>; /* 低于95度,恢复 cpu1 */target_cpus = <&cpu1>; /* 是否关闭 cpu1 */status ="disabled"; };
cpu-thermal {polling-delay-passive = <250>; /* 温度高于trip-point-0指定的值,每隔250ms获取一次温度 */polling-delay = <1000>; /* 温度低于trip-point-0指定的值,每隔1000ms获取一次温度 */thermal-sensors = <&tsu 0>; /* 通过tsu 通道0获取温度 */sustainable-power = <717>; /* 温度等于trip-point-1指定的值时,系统分配给cooling device的能量 */
cooling-maps {map0 {trip = <&target>; /* 表示在target trip下,该cooling device才起作用 */cooling-device = <&cpu0 02>; /* cpufreq 的频点从最高到最小频点排序,从0开始标注,0对应最高频率*/contribution = <1024>; /* 1024 整数倍,用于调整降频顺序和尺度 */};};
trips {sensor_crit: sensor-crit {temperature = <125000>; // 默认关机温度,具体动作由thermal_core.c 函数 handle_critical_trips决定。hysteresis = <1000>;type ="critical";};
target: trip-point {temperature = <100000>; /* 100 度发生温控,对应 trip_point_1_temp 文件 */hysteresis = <1000>; /* 滞后温度,当下降到(100 – 5000/1000) = 95 度时解除温控,对应 trip_point_1_hyst 文件 */type ="passive"; /* ”passive”,表示当温控发生后由governor控制policy */};};};}; cpus {#address-cells =<1>;#size-cells =<0>; cpu-map {cluster0 {core0 {cpu =<&cpu0>;};core1 {cpu =<&cpu1>;};};}; cpu0: cpu@0 {compatible ="arm,cortex-a55";reg =<0>;device_type ="cpu";#cooling-cells =<2>;next-level-cache =<&L3_CA55>;enable-method ="psci";clocks =<&cpg CPG_CORE R9A07G044_CLK_I>;operating-points-v2 =<&cluster0_opp>;}; cpu1: cpu@100 {compatible ="arm,cortex-a55";reg =<0x100>;device_type ="cpu";next-level-cache =<&L3_CA55>;enable-method ="psci";clocks =<&cpg CPG_CORE R9A07G044_CLK_I>;operating-points-v2 =<&cluster0_opp>;}; L3_CA55: cache-controller-0 {compatible ="cache";cache-unified;cache-size = <0x40000>;};};

cpu 频率cluster0_opp: opp-table-0{compatible ="operating-points-v2";opp-shared;
opp-150000000{opp-hz = /bits/64<150000000>;opp-microvolt = <1100000>;clock-latency-ns = <300000>;};opp-300000000{opp-hz = /bits/64<300000000>;opp-microvolt = <1100000>;clock-latency-ns = <300000>;};opp-600000000{opp-hz = /bits/64<600000000>;opp-microvolt = <1100000>;clock-latency-ns = <300000>;};opp-1200000000{opp-hz = /bits/64<1200000000>;opp-microvolt = <1100000>;clock-latency-ns = <300000>;opp-suspend;};};


左右滑动查看完整内容

测试信息节点:当前温度:cat/sys/class/thermal/thermal_zone0/temp 工作频率:cat/sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/cpuinfo_cur_freq cat/sys/devices/system/cpu/cpu1/cpufreq/cpuinfo_cur_freqcpu是否在线:cat/sys/devices/system/cpu/cpu*/online


可以通过热风枪或温箱设备模拟环境加热,如上配置参数的控制过程。


总结如下

左右滑动查看完整内容

cpu温度超过100度,启动降频 1.2G ->0.6G -> 0.3G超过110度,关闭cpu1,并降频至 0.15G超过125度,关机;


Linux Thermal框架的核心价值在于平衡性能与温度,通过智能热管理提升系统稳定性、延长硬件寿命、优化功耗,并提供灵活的适配性,使其成为计算设备热管理的关键组件。


产品设计参考

rzg2l-thermal-management-guideline

https://www.renesas.cn/zh/document/apn/rzg2l-thermal-management-guideline?r=1467981

5ce6a2d4-f067-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

rzg2l-power-consumption-measurement

https://www.renesas.cn/zh/document/apn/power-consumption-measurement?r=1467981

5cf283ba-f067-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png


如果需要如下详细功率计算表,请联系销售或于本公众号后台菜单栏点击“样片申请”联系相应合作商获取。

5cfdddb4-f067-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png


如需了解更详细的使用方法请参考如下网站

瑞萨官网

https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg2l-getting-started

5d112dba-f067-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

RZ产品WIKI网站

https://renesas.info/wiki/Main_Page

5d1bef48-f067-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png




技术支持:瑞萨技术论坛

5d2a344a-f067-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

https://community-ja.renesas.com/zh/forums-groups/mcu-mpu/


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