星宸科技2025开发者大会暨产品发布会圆满举行：从车载到机器人，构建全场景智能底座

2025年12月26日，以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。来自芯片、算法、整机、生态平台等领域的数百位开发者、合作伙伴与行业专家齐聚一堂，共同见证这场集技术发布、生态协同、实操赋能于一体的行业盛会。

大会通过“技术·产品·生态·实战”全场景布局，全面呈现星宸科技在端边侧AI视觉、车载、机器人、工业控制及3D感知等核心领域的重磅成果。同时凝聚生态共识，全方位展现星宸科技“AI无处不在”的战略落地实力。

全域领航，AI落地加速

主论坛以“AI落地・全域领航”为主题，端边侧AI、存储、具身智能、大模型等领域多位重磅嘉宾带来前沿洞察与技术发布。当前AI技术正加速从云端向端边侧迁移，终端设备对本地化算力、智能体验的需求持续激增，行业亟需稳定、高效且开放的端边侧智能基础设施。

星宸科技董事长兼总经理林永育（上图）、拓元智慧首席科学家王广润（中图）、火山引擎大模型智能硬件负责人邢孝慈（下图）

基于此，星宸科技董事长兼总经理林永育先生以“端边侧AI芯片如何应对万千场景？”为题发表演讲，明确指出端边侧核心竞争力不在于单一峰值算力，而在于“场景能效”的综合突破。为此，星宸科技构建兼顾“算力、功耗、成本、易用性、时延、安全”六大维度的算力底座，通过四“新”体系筑牢技术根基：新矩阵以自研NPU为核心，覆盖全场景需求，依托海量出货规模筑牢支撑；新架构采用分布式设计，满足百亿模型端侧部署需求，实现灵活扩展与成本最优；新方法摒弃“堆砌算力”思路，通过软件工具链与硬件精准咬合，结合存力与算力的深度耦合、晶圆与封装的协同优化实现场景性能最大化；新生态以“双向奔赴”理念取代单向供给，向各类伙伴开放核心能力，携手构建繁荣应用生态。

拓元智慧首席科学家王广润先生以《物理空间智能模型若干进展：框架、模型与基准》为题，梳理具身智能与空间理解模型演进路径，分享框架创新、E0具身大模型及评价基准等最新成果，为端侧AI物理空间落地提供技术参考。

火山引擎大模型智能硬件负责人邢孝慈先生聚焦交互体验，带来《火山方舟助力实现VibeInteraction》主题分享，提出直觉、沉浸、非侵入的情境共鸣式交互方案。该方案依托豆包大模型等能力，通过多平台赋能已落地AI玩具、耳机等产品，上线豆包助手API，丰富端侧AI交互形态。

五大核心赛道成果落地，夯实全域智能布局

主论坛现场，星宸科技重磅揭晓智慧视觉、智慧车载、智能机器人、智能工业、3D感知五大领域新技术与新成果。

星宸科技星帷ISP6.0引擎介绍 衷伟岚（左一）、智慧视觉产品及技术 李林（右一）

智慧车载产品及技术 李星烁（左二）、智能机器人产品及技术 陈晔（右二）

智能工业产品及技术 王帅（左三）、3D感知产品及技术 马叶诗（右三）

视觉技术领域，星宸科技发布星帷ISP6.0引擎，实现从“增强”到“智能”的跨越式升级。其HDR动态范围达140dB，支持AI HDR算法消除鬼影；微光降噪能力，66dB环境下动静场景皆看得清；Tone主观能力的提升；EIS新增地平线锁定功能，实现完美的运动防抖效果;搭配色彩引擎及升级3A算法，精准适配运动相机、AI眼镜等动态场景。

针对智慧视觉差异化需求，星宸科技推出全栈视觉方案：SSC303/SSC306以“4K+64MB”突破行业极限，27.7MB内存即可流畅运行4K场景，功耗低至300mw；SSC385/SSC387为业内首颗4M AIISP+64MB IPCSoC，内置1.5Tops算力，支持0.0002Lux极限全彩拍摄，落地端侧高性能硬件；旗舰SSR670集成8Tops算力与本地大模型，支持32路解码，落地高端边侧智能硬件。

车载领域，星宸科技已完成车载芯片生态圈构筑，与国内头部算法、Sensor、IDH及Tier1企业深度合作，2025年上半年车载业务同比增长45.4%，全年前装定点预计达800万台；此外，全新推出的12nm工艺SAC8905，集成32Tops NPU，支持BEV、Transformer等先进算法与双ISP设计，可满足前视一体机、行泊一体等多场景应用，已中标Global车厂并将于2027年量产；面向L1辅助驾驶的SAC8712，具备低功耗、8M@30帧高性能处理及3帧HDR能力，保障隧道等复杂场景下清晰图像感知，已进入多家Tier1 Design in，预计2026年上半年批量发货；此外，舱内智能化AI SoCSAC8901、SAC8902具备低功耗、小型化设计优势，已在国内外车厂完成DVR、DMS、CMS场景适配，即将批量发货。

智能机器人领域，星宸科技产品竞争力领跑行业，2025年全球每生产3台家用扫地机就有1台采用其SoC。全新第三代芯片SSU9366采用异构架构，搭载4核CPU和1.5Tops NPU，双摄场景满负载功耗1.5W，主要应用于扫地机器人、泳池清洁机器人、陪伴机器人和割草机器人等小型机器人产品。公司规划2027-2028年推出面向具身智能机器人的SoC芯片，以极致算力功耗比和分布式算力架构赋能更多类型的机器人产品。

工业控制领域上，星宸科技重磅发布新一代智能PLC主芯片 SSD2366GI，该芯片专为严苛工业环境打造，以高实时控制能力和-40℃至85℃超宽温运行设计为核心优势，可在复杂工况下实现稳定低时延指令响应，为工业级应用筑牢安全可靠防线；其集成的四核Cortex-A53 CPU与2Tops高性能NPU，可满足控制、分析、通信并行处理及工业AI多模态推理需求，助力端侧本地智能化决策，搭配丰富工业接口，广泛赋能工业自动化、能源等关键行业，为新一代智能工业升级注入澎湃动力。

3D感知领域，星宸科技发布覆盖全距离应用的产品矩阵：高性价比iToF方案适用于投影仪、机器识别等近距离场景；车规dToF激光雷达SPAD芯片SS905HP（高线数）与SS901（低线数）形成高低搭配，覆盖超1000线至192线分辨率的长距离应用；工业级方案SS806HP和SS802为工业自动化，机器人和低空经济提供高精度3D感知底座技术。

SS905HP最大探测距离300～600米，最大点云输出能力为800万点每秒，系统架构相对于SiPM/APD方案更简化，在可靠性，功耗，体积等各项核心指标上全面领先。

生态协同，场景创新无界

智慧视觉/智慧车载/AIoT全场景创新论坛聚焦生态协同与行业实践，星宸科技董事副总经理陈立敬先生介绍Comake社区技术交流、资源共享与项目协作体系，为开发者赋能，可实现开发平台快速搭建，并为合作伙伴搭建合作桥梁。13位生态伙伴围绕三大核心场景分享，展现生态多元创新活力。

智慧视觉方面，超像素智能详解AI视觉算法IoT落地应用，助力提升产品落地效率；易天科技详解双芯片协同AI眼镜方案；动力慷芯电子及和仕佳科技带来低功耗拇指相机应用与宠物智能硬件创新应用分享。

智慧车载板块，中汽中心专家解读汽车芯片健康生态及标准化进程，纽劢感知分享智驾算法前沿技术，筑牢车载场景合规化支撑。

AIoT领域亮点纷呈：中科世为科技分享FlyThingsOS界面交互开发经验；诚迈科技宣布与星宸科技开启开源鸿蒙合作；明远智睿科技介绍SigmaStar平台板卡方案；新智联软件展示AI双屏交互底座成果；深空智能带来端侧AI音频算法开发案例；迪芬尼详解音频调优工具与算法方案；爱培科带来婴儿看护解决方案分享。

星宸科技董事副总经理陈立敬（上图）、百人工程师训练实战营（下图）

百人工程师训战营，实战赋能开发者

同期举办的“百人工程师训战营”以深度实操为核心，围绕ComakePi D系列开发板展开系统化教学。Comake Pi D1基于SSD2355芯片，聚焦轻量级AI场景，纳入火山大模型对接逻辑解析，助力掌握模型适配与算法部署全流程；Comake Pi D2搭载SSC309QL芯片，专为便携设备设计，核心板仅笔帽大小，具备1.5Tops算力与300mW超低功耗。

工程师们在专家指导下，完成IQ画质调试、AI模型部署、大模型对接、TWS技术与AIGlasses开发实操等实战任务，通过“理论+案例+实操”模式，快速掌握从选型到落地的全流程开发技能。

生态共融，共绘智能未来

大会特设生态展区，集中展示端边侧大模型、StarShuttle®4.0、ISP6.0、AoV低功耗等核心技术及Comake开发者社区生态，并联合鑫润数字创新、易天科技等16家生态伙伴，呈现视觉算法、音频处理、大模型应用、机器人、工业控制、车载等领域完整解决方案，打造技术与产品体验平台，促进生态深度交流合作。

本次大会同步举行2025年度合作伙伴颁奖仪式，颁发战略合作伙伴奖、年度卓越合作伙伴奖、生态贡献合作伙伴奖、年度新锐合作伙伴奖、市场开拓先锋奖及AI应用先锋奖六大奖项，表彰在技术协同、市场拓展与生态共建中表现突出的伙伴，进一步凝聚生态共识。

此次2025星宸科技开发者大会暨产品发布会的成功举办，不仅全面展现了星宸科技在端侧AI领域的技术实力与产品布局，更通过生态协同、实操赋能与深度对话，凝聚行业共识、激活创新动能。