美新半导体荣膺2025德勤中国韧性生长卓越企业

“韧性生长卓越企业”

2025年12月16日，在长三角创新动脉的核心节点城市无锡，2025德勤中国高科技高成长项目颁奖盛典如期举行。

德勤中国高科技高成长项目于1995年创办于美国硅谷，2005年进入中国，是全球最具权威性的企业成长标杆，被誉为"伟大企业的摇篮"。2025年全球市值前十强企业中，苹果、微软、英伟达等9位科技巨头均曾荣获过德勤高科技高成长项目奖项。

美新半导体凭借二十余年深耕MEMS传感领域的坚守与突破，成功摘得“韧性生长卓越企业”殊荣，这份荣誉不仅是对企业自身发展的肯定，更印证了硬科技企业在时代浪潮中“务实、敏锐、坚持”的生长力量。

德勤中国高科技高成长项目自2005年进入中国以来，以严苛的评选标准和专业的行业洞察，成为全球高成长企业的“风向标”。此次“韧性生长卓越企业”榜单，更是聚焦企业在技术创新、供应链稳定、市场拓展等维度的综合抗压能力与可持续发展潜力，评选需通过财务数据核查、技术壁垒评估、行业影响力调研等多轮严苛筛选。

美新半导体的入选，不仅是对其经营韧性的高度认可，更是对中国半导体产业自主创新成果的有力肯定。

韧性生长的背后，是技术创新的持续护航。自1999年成立以来，美新半导体始终以“感知美好生活”为使命，构建起从MEMS芯片设计、晶圆制造到封装测试的全链条IDM模式，这种独特的产业布局使其在复杂的全球供应链环境中保持着强大的自主可控能力。

截至目前，美新已累计拥有260余项境内外专利，形成了覆盖热式加速度传感器、电容式加速度传感器、AMR地磁传感器、eOIS影像防抖芯片、六轴IMU和磁编码器等多品类的产品矩阵，服务于汽车、工业、医疗、消费电子等全球客户。

在德勤中国首席经济学家许思涛所提及的“不确定时代”，美新半导体的发展轨迹给出了硬科技企业的破局答案：以持续创新应对变化，以全球化布局分散风险，以产业链深度融合增强抗周期能力。

当AI、数字化技术重构产业逻辑，美新将传感器技术与下游应用场景深度绑定，在汽车电子、工业控制、具身智能、可穿戴设备等领域拓展出广阔空间，为“新质生产力”培育提供了传感层支撑。

“这份荣誉是对美新二十六年坚守创新的肯定，更是对中国半导体产业韧性的见证。”美新半导体CEO卢牮表示，“无锡是创新之城、产业之城，我们将以此次获奖为契机，进一步深化在锡布局，聚焦机器人传感、低空经济等新赛道，以更具竞争力的产品推动国产替代进程，为新质生产力发展注入‘传感动能’。”