高通与苹果之间历经风风雨雨的关系，是双方长久以来深陷的“致命”吸引力

高通(Qualcomm)与苹果(Apple)之间历经风风雨雨的关系，是双方长久以来深陷的“致命”吸引力——但这出戏码至今尚未结束。

讽刺的是，Apple并未使用高通最知名的应用处理器——Snapdragon。第一批iPhone搭载的基带来自英飞凌科技(Infineon Technologies)——算是基带领域的二线业者。

但随着4G LTE世代来临，Apple无法抗拒高通的调制解调器芯片。它们从2011年的iPhone 4开始出现，并且在随后每一代iPhone的某些版本中出现。

尽管双方针对专利对簿公堂，这些技术仍然出现在至少一部份的Apple最新旗舰级手机iPhone X中。不过，据传Apple也试着不再采用高通的设计。这确实是一场难分难了的“家务事”。

特别是在双方争执的高峰期，高通卖给Apple的芯片销售额在2016年约价值21亿美元，占其总营收的13%。Apple当年向高通支付了大约28亿美元的专利使用费，但到了2017年初提起诉讼后却中断了付款，使得高通在随后而来的一季营收预测大幅短少5亿美元。

双方至今在可能延宕多年的法律诉讼中仍然一步也不肯退让，法庭文件中充斥着来自双方互相指控的“口水战”。

美国联邦贸易委员会(FTC)于2017年1月递状控告高通“自2011年到2016年期间，阻止Apple使用高通竞争对手所供应的基带处理器”。FTC还指控，“高通透过不合理排他性授权条款，要求OEM为使用竞争对手组件的手机另行支付单独的专利授权。”

根据高通在2017年5月提交的诉讼，包括Apple拒绝支付手机芯片授权使用费迫使其合约制造商不支付费用、煽动监管调查，以及限制LTE调制解调器芯片的性能。这些指控都包含在高通回应Apple于2017年1月提起10亿美元诉讼案的134页法院文件中。

在诉讼中，Apple声称高通要求收取的费用较其他专利授权者至少更高5倍。高通则反驳说，Apple只提交了其他智能手机制造商所支付授权费的“一小部份”，并要求签署一项包含更多专利(包括5G)的协议。

就在上个月，高通突然又变得炙手可热了。它提报了LTE手机的第三方测试细节，以显示其LTE调制解调器明显优于其最接近的竞争对手——英特尔(Intel)。同时，高通还发布了5G毫米波(mmWave)频段的唯一RF前端模块，这种模块体积小、功耗低，足以装入手机中——随着5G的脚步接近，这些正是竞争对手所缺乏的。

但是，Apple预计在今秋发表的iPhone新机应该还不会支持5G。明年的新款手机也许可支持5G，但很可能仅适用于sub-6-GHz频率——预计这是大多数营运商手机的首项目标。

除此之外，市场咨询公司Creative Strategies总裁Tim Bajarin表示，Apple很可能尝试与高通重修旧好，一部份原因就在于为了获得高通的5G基带和RF前端。

他并补充说，鉴于5G的技术挑战和蜂窝手机的专利问题，Apple不太可能自行设计蜂窝芯片，而iPhone制造商可能也不愿意与联发科(Mediatek)等二线基带供应商合作。

因此，Bajarin说：“在接下来的两年，iPhone的基带就只剩下英特尔与高通两种选择。我认为高通将成为蜂窝领域的领导者。但问题是英特尔大部份的营收成长都来自于数据中心，它还能致力于支持调制解调器业务多久？下一任英特尔首席执行官很可能认为这项业务并不是英特尔策略的核心。”

同时，业界分析师认为，高通将为二线手机制造商提供5G零件，试着协助他们实现超越Apple等巨擘的飞跃进展。例如韩国LG电子已经表示将在2019年6月之前为Sprint的美国网络提供5G手机。