芯得铭邀您相约2025高工机器人年会

12月15日-17日，由高工机器人、高工移动机器人及高工机器人产业研究所(GGII)联合主办的2025(第十二届)高工机器人年会、2025(第六届)高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼，将在深圳机场凯悦酒店盛大启幕。

本届高工机器人年会特设了主题为“晶益求精 芯链突围”的【半导体应用专场】。届时，【芯得铭】将在该专场做主题演讲，与业界同仁深度探讨半导体先进封装键合装备的关键技术。

芯得铭成立于2023年，是一家先进半导体芯片键合机和线缆键合设备的制造商和供应商。其核心团队汇聚了运动控制、算法、机器视觉、直线电机、半导体设备和自动化设备等多个领域的资深专家。

自成立以来，芯得铭坚持深耕高速、高精度、智能化的封装技术，成功打造出高精度高速软焊料固晶机、全自动高速IC固晶机、全自动倒封装固晶机等多款产品。不仅如此，其还在前沿技术领域持续探索，积极研发COF键合、晶粒堆叠封装和光器件模组封装等先进封装设备，力求为客户提供一站式、全方位的解决方案。

今年4月，芯得铭半导体封装设备生产项目在广东省(肇庆)大型产业集聚区综合服务中心举行投产仪式。该项目主要生产高精度高速软焊料固晶机、全自动高速IC固晶机等，并与通富微电、长电科技、士兰微电子、华润微电子、瑞能半导体等半导体行业知名企业建立了长期合作伙伴关系。

值得关注的是，芯得铭的高精度固晶机等产品在运动控制、机器视觉及系统集成方面实现技术突破，对保障半导体产业链安全具有重要意义。

半导体封装键合工艺对智能机器人视觉系统的性能提升起着关键支撑作用。在智能机器人视觉系统中，高分辨率的图像传感器需要与信号处理芯片进行高效、牢固的连接，以确保图像数据能够快速、准确地传输和处理。

然而，传统的键合工艺存在着诸如连接强度不足、信号传输延迟、散热不良等问题，这些问题严重制约了智能机器人视觉系统的性能提升。特别是在高速、高精度的应用场景下，这些问题表现得尤为突出。

因此，对半导体封装键合工艺进行创新性突破，成为了提升智能机器人视觉系统性能的关键所在。通过引入新的材料、新的工艺方法以及先进的设计理念，有望为智能机器人视觉系统带来更好的性能表现。

高工机器人组委会诚挚邀请您拨冗出席，与【芯得铭】及业界领袖共聚一堂，共探技术前沿，共谋发展新篇。