2025天马微电子全球创新大会智能传感论坛圆满举办

天马微电子智能传感论坛

当前，智能传感正迈入“跨界融合、全域创新”的新纪元。行业加速向技术集成化、场景定制化、功能智能化与多模态融合方向演进，在智慧医疗、智慧交通、人机交互等关键领域的应用需求持续攀升。尤为引人注目的是，智能传感技术与TFT（薄膜晶体管）显示技术的深度融合，正为面板与传感产业注入强劲新动能，开启跨领域协同发展的全新篇章。

2025年11月18日，天马微电子在武汉成功举办全球创新大会，并同期举办以“智拓无界 感创未来”为主题的智能传感分论坛。论坛汇聚了来自产业链上下游企业、高校及科研院所的70余位专家学者和行业精英，围绕智能传感领域的前沿技术、产业落地挑战与未来发展趋势展开深度对话，共同探索感知技术赋能千行百业的无限可能。

PART.01

嘉宾致辞

大会伊始，天马微电子执行副总裁朱燕林为本次分论坛发表致辞。他表示作为显示领域的先锋，天马微电子坚信“智拓无界 感创未来”，希望借此次论坛深入探讨智能传感在面板行业所面临的挑战、机遇及发展趋势。本次论坛不仅是一场跨领域协同创新的思想盛宴，更是一个展示从材料革新到场景落地全方位进展的平台。通过集结通信、半导体、生命科学等多领域的顶尖力量，探索智能传感技术如何打破边界，实现共生共赢。

PART.02

主题报告

康宁显示科技中国区高级技术总监尤照峰发表了题为《玻璃驱动产业创新》的主题报告。他指出，凭借逾百年材料科学积淀，康宁正通过半导体玻璃基板、低损耗玻璃等创新方案，持续赋能半导体先进封装、AI数据中心及可重构智能表面（RIS）等前沿领域。未来，康宁将持续携手天马等产业链伙伴，以玻璃科技突破性能边界，助力智能传感与下一代信息技术融合发展。

玻芯成（重庆）半导体科技有限公司CEO徐洪光博士发表了题为《面板级玻璃基板应用与挑战》的报告。徐洪光博士系统介绍了面板级玻璃基板在先进封装中的应用前景与技术挑战。相比传统有机基板，玻璃基板具备更高热稳定性、机械刚性、超低翘曲及优异介电性能，适用于AI芯片和新一代通信等前沿领域。目前，玻芯成已建成覆盖TGV、成膜、图形化、湿法及检测的全制程玻璃基板产线，并布局IPD、MEMS、光电芯片等产品，加速推动玻璃基半导体产业化进程。

杭州领挚科技有限公司合伙人兼首席生物信息官康康博士发表了题为《TFT inside——下一代高通量生命科学工具》的报告。康康博士聚焦TFT半导体技术在生命科学领域的创新应用，强调其大面积、低成本、高通量及可编程等优势正推动科研工具的范式变革。他指出，基于TFT电化学的高通量DNA合成平台，单芯片可并行合成数千至百万条寡核苷酸，兼具灵活通量与载量，在NGS捕获文库、抗体和适配体发现、AI辅助蛋白设计、空间组学、非质谱蛋白组学等场景中潜力显著。他还介绍了领挚科技在TFT电化学阵列传感领域的最新研发成果，并希望整合TFT半导体皮升纳升级液滴操控、阵列反应驱动、原位信号传感能力，构建基于半导体技术的、全流程集成化的下一代生命科学工具，真正实现Lab-on-a-Chip和Lab-in-a-Loop。

天马微电子有限公司非显业务部研发负责人林柏全发表了题为《面板新征程求索与突破》的报告。凭借稳定可靠、微米级高精度、大规模阵列集成的工艺能力，以及柔性、透明、大面积、低损耗的基板材料等优势，天马非显业务部已成功布局智能通信技术（PAMETRIA）、微流控生物芯片（Pluidic）、智能调光玻璃、玻璃基先进封装、感知交互等前沿技术赛道，实现从显示向“非显”的跨界拓展。面向未来，天马将加速推进技术成果的产业化落地，拓界布局更多前瞻技术新赛道；同时依托 MPG（Multi-Project-Glass）多项目玻璃基半导体技术开发平台，深化多方协同，持续推动产学研高效联动，构建 “技术创新-场景应用-生态共建” 的良性循环。

PART.03

总结

最后，上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军教授为本次论坛作总结致辞。他深入剖析了半导体产业的发展现状与核心挑战，并指出半导体显示与集成电路相互支撑、协同发展的紧密关联性。郭小军教授认为，将半导体显示产业所发展的大面积、高密度集成制造技术与集成电路融合，是未来一个重要演进方向，有望在算力、通讯终端、智能玻璃及生物交叉等四大领域发挥作用。而天马通过开放产能、赋能创新，为推动该方向的产学研协同和产业链生态建设提供了重要支撑。

整场活动气氛热烈、思想激荡，来自产业链上下游企业、高校及科研院所的专家学者积极互动，围绕技术突破、应用场景与生态共建等关键议题展开深入探讨。大家一致认为，面板制造所积累的大面积半导体工艺、高精度阵列控制和柔性集成能力，正为智能传感技术提供前所未有的硬件平台和产业化基础。未来，唯有通过产学研各方的紧密协作，打通从材料、器件到系统应用的全链条创新，才能真正释放“TFT+传感”融合模式的巨大潜力。天马也将持续开放技术与产能资源，携手生态伙伴共同推动智能传感技术从概念走向产品、从试点走向规模应用，加速实现市场化落地与产业价值转化，共绘“智拓无界 感创未来”的新图景。

在大会创新展示区，天马集中呈现了多项前沿智能传感技术成果，包括ISFET离子检测、汽车后侧窗智能调光、分区动态调光、Ka频段COTM实时视频通信模组、Ka频段PAMETRIA超材料智能通信技术以及Ku频段RIS（可重构智能表面）等创新应用，充分彰显其在感知与交互领域的多元化布局。当天下午，在天马微电子全球创新大会主论坛上，公司正式发布“绿色智能通信技术2.0”，进一步凸显其在低功耗、高性能、多场景通信系统方面的领先优势。一系列技术成果展示与重磅发布，全方位展现了天马在智能传感领域深厚的技术积淀、持续的创新能力以及推动产业融合发展的坚定决心。