技术笔记 | RK3588高温不死机！thermal温控策略解析

在工业级嵌入式产品开发中，高温环境是系统稳定性的“头号杀手”。尤其是在AI推理、边缘计算等高负载场景下，CPU、NPU、DDR等部件长时间满载运行，温控策略是否合理，直接决定了设备能否可靠运行。

本文以瑞芯微RK3588平台为例，带你深入理解thermal温控机制，并分享一套从问题定位到策略调优的完整实战方案。

一、典型场景-高温死机分析

1.1硬件层面

主要表现为处理器过热保护机制触发。

CPU通常内置多重温控保护策略：当芯片温度达到第一个阈值时，会通过降低CPU频率来减少功耗；温度继续升高则可能触发更积极的降频策略；最终当温度达到临界值时，系统会执行硬件复位或直接断电。

内存子系统对温度同样敏感。DDR内存在高温下容易出现位错误，信号完整性下降，特别是在高负载情况下更为明显。

电源管理芯片在高温环境下转换效率降低，输出电压不稳定，可能导致处理器供电不足而宕机。

1.2软件层面

thermal框架配置不当。Linux内核的thermal子系统负责监控温度并执行相应的冷却策略，如果温控阈值设置不合理，可能导致系统在过热时未能及时响应。

图1 以 RK3588 为例的Termal zone 节点

二、问题定位与闭环验证

2.1系统日志与内核信息

通过Debug串口登入系统，实时保存系统日志是定位死机问题关键一步。但如果系统在高温下已经完全死机，无法通过命令行操作，可以提前配置，把日志发送到远程服务器或保存到外部储存卡SD卡或U盘上。这样即使目标设备完全死机，我们仍然可以获取到死机前的最后日志。

2.2实时监控硬件状态与温度数据

首先需要监控CPU温度，通过读取thermal_zone设备节点的temp文件可以获取当前温度值。正常情况下，温度升高应该触发频率下降，如果频率未能及时调整，可能表明thermal或cpufreq governor配置存在问题。

查看当前CPU温度：cat/sys/class/thermal/thermal_zone0/temp查看CPU频率：cat/sys/devices/system/cpu/cpu*/cpufreq/cpuinfo_cur_freq查看DDR负载cat/sys/class/devfreq/dmc/load

2.3高强度压力测试

要确保高温性能，最我们可以用memtester和stressapptest两种常用的内存压力测试工具进行压力测试。

眺望电子在量产前采用严苛测试方案，确保系统在85℃高温下依然稳定：

1.CPU满载运行72小时

2.10000次系统重启测试

3.DDR高带宽读写压力测试72小时

通过这种全面的压力测试，能够有效发现产品和系统在高温环境下的稳定性和可靠性问题。

三、温控策略调整实战案例

3.1预防与优化措施

选择合适的散热方案：根据设备功耗和使用场景，搭配散热片、风扇等散热装置。

元器件选型要 “达标”：规格书标称值经过严格测试验证，虽然成本略高，但能显著提升系统可靠性。

电源设计留有余量：高温会降低电源效率，设计时需预留足够的功率余量，确保供电稳定。

优化 CPU 频率调节：高温环境下使用更保守的 governor 配置，避免频率骤升导致温度快速飙升。

合理设置温控阈值：结合芯片 datasheet 中的结温参数，调整 thermal 子系统的被动散热阈值和过温保护阈值，平衡性能与稳定性。

3.2温控策略调整实例

某场景使用眺望电子RK3588核心板 NPU资源来进行AI识别检测，并希望高温使用场景下能够保持DDR最高频工作。核心板在有风扇的情况下长时间满负荷工作，触发过热阈值保护自动关机。

测得在模拟客户极限使用场景中，无风扇的芯片中心位置温℃达114℃！

图2 客户使用场景中CPU中心温度

thermal框架配置中，默认过温保护阈值为115℃，极其容易触发重启。

图3 RK3588的Termal zone 节点

从 Datasheet可知RK3588芯片结温为125℃。将soc_crit值修改为125℃。此时，无风扇条件下CPU可超过115℃。

图4 RK3588的最大结温绝对值

图5 查看系统是否修改成功

图6 模拟超85℃极限环境下DDR定最高频时满负载工作情况

四、总结

通过系统化的温度监控、压力测试与策略调优，RK3588在高低温环境下的稳定性得到显著提升。从样机到产品化，温控策略的优化是确保嵌入式设备可靠运行的关键一环。

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