季丰电子极速封装新增超声波切割技术

随着半导体技术的不断演进，碳化硅（SiC）、陶瓷、玻璃等硬脆材料在功率半导体等领域的应用愈发广泛。然而这类材料硬度高、脆性大，传统切割工艺在加工时面临诸多挑战，如刀具磨损严重、切割效率低下、加工质量难以保证等问题。

上海季丰极速封装部，可通过超声波高频振动，优化切割过程中的受力状况，从而确保切割力更为均匀且稳定，避免类似问题的出现。

超声波切割

适用多种材料

该技术能适应多种材料的切割，包括硬脆材料（ SiC、陶瓷、玻璃、蓝宝石等）、柔性材料（像橡胶、塑料薄膜、织物等）以及复合材料（如玻璃纤维增强塑料、碳纤维增强塑料 ）等。

低损伤切割：

对于一些硬度高、脆性大的材料，如碳化硅（SiC）、陶瓷、蓝宝石等，传统切割容易产生崩边、裂纹等损伤。而超声波振动切割能分散切割力，减少材料局部应力集中，有效降低崩边、裂纹等缺陷的产生概率，切割后的材料边缘更加光滑平整，提高了材料的加工质量和成品率。

高效切割：

高频振动能够有效降低切割过程中刀片与被切割材料之间的摩擦力，使得刀片更容易切入材料，切割力需求减小，从而可以提高切割速度，同时减少材料在切割过程中受到的热影响和机械损伤。

季丰电子极速封装事业部坐落于上海闵行区莘庄镇友东路288号，厂房面积1500平方米，千级无尘车间，18M欧超纯水的处理系统。拥有多名封装厂十年以上经验的工程师，业务涵盖晶圆磨划、晶圆挑粒、快速封装等。工程批最快24小时出货，FA开盖补线最快两小时出货。

此次新引进的超声波切割技术，可更好满足客户更广泛的需求，欢迎新老朋友前来咨询、委案！邮箱：[e-mail]。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。