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Molex RFID高频解决方案技术解析与应用指南

科技观察员 2025-11-20 10:59 次阅读
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Molex射频识别 (RFID) 高频 (HF) 解决方案为各种行业、应用和环境提供多功能、稳健、紧凑的资产跟踪和识别功能。这些解决方案包括具有各种频率和设计的RFID标签,可实现经济实惠、高效、准确的库存和资产监控。该产品组合包括RFID标签、硬标签、铁氧体标签、扎带标签、模制PCB RFID标签、柔性标签以及用于金属和非金属表面的标签。这些产品均可在-40°C至+85°C的温度范围内工作。选项包括IP65和IP68防护等级,以及适用于美国和全球用途的超高频(UHF)型号。Molex RFID高频解决方案的理想应用包括医疗保健、工业和汽车。

数据手册;*附件:Molex RFID高频解决方案数据手册.pdf

特性

  • 产品系列包括 RFID 标签、硬标签、铁氧体标签、电缆扎带标签、模制 PCB RFID 标签、柔性标签以及金属和非金属表面标签
  • 提供IP65和IP68防护等级
  • 多种尺寸和配置
  • 包括UHF型号
  • 非常适合用于各种行业、应用和环境

Molex RFID高频解决方案技术解析与应用指南

一、产品概述与技术特点

Molex高频射频识别(RFID)解决方案为严苛环境下的资产跟踪和识别提供了多功能、耐用且紧凑的技术支持。该系列产品具有以下核心优势:

基础技术参数

  • 工作频率:13.56 MHz高频(HF)
  • 读取距离:最高达29.97mm/1.18英寸
  • 用户内存:896至2,048位
  • 工作温度:-40至+85°C
  • 安装方式:多样化固定方案

二、产品系列深度解析

1. 硬质标签(Hard Tags)

技术特性

  • 材料:黑色尼龙
  • 适用表面:金属或非金属表面
  • 安装方式:粘合剂或螺钉固定
  • 尺寸范围:直径10.00至34.00mm
  • 防护等级:工业级塑料包覆成型设计

电气规格

  • 射频接口协议:ISO 15693/ISO 18000-3
  • 读取距离:
    • 系列13509、13511:24.89mm
    • 系列13512:20.07mm
    • 系列13513、13514、13515、13525:29.97mm
  • 用户内存:896至2,000位

2. RFID标签系列

D29金属表面RFID标签(13521系列)

  • 材料:白色OPP
  • 适用表面:金属
  • 工作温度:-25至+70°C
  • 读取距离:20.07mm
  • 内存配置:UID 64位/用户内存1152位

双频RFID标签(13522系列)

  • 技术标准:RAIN RFID(UHF)和NFC标签
  • 工作频率:
    • HF:13.56 MHz
    • UHF:860至890 MHz
  • 读取距离:
    • HF:16.76mm
    • UHF:2.4m

3. 专用标签解决方案

铁氧体RFID标签(13523系列)

  • 材料:铁氧体
  • 工作温度:-40至+85°C
  • 存储温度:-60至+200°C
  • 读取距离:29.97mm
  • 防护等级:IP65

模塑PCB RFID标签(13527系列)

  • 结构设计:内置天线和芯片的模塑PCB
  • 尺寸:6.70×6.70×0.75mm
  • 工作温度:-40至+85°C
  • 存储温度:-80至+200°C
  • 防护等级:IP68

三、应用场景与技术实现

1. 医疗健康领域

  • 库存控制设备管理
  • 医疗设备追踪
  • 药物通知系统集成

2. 工业应用场景

  • 资产与库存跟踪系统
  • 物流设备管理
  • 实时定位(RTL)系统

3. 汽车行业应用

  • 租赁单元跟踪设备
  • 车辆跟踪设备集成

四、设计考量与选型建议

1. 环境适应性选择

  • 高温环境‌:铁氧体标签(-60至+200°C存储温度)
  • 潮湿环境‌:IP68防护等级的模塑PCB标签
  • 金属表面‌:专用金属表面标签或硬质标签

2. 性能优化策略

  • 读取距离要求‌:根据实际应用选择相应读取距离的型号
  • 内存需求‌:依据数据存储需求选择896位至2048位内存配置
  • 安装便捷性‌:考虑粘合剂、螺钉或扎带等不同固定方式

五、技术发展趋势与创新应用

Molex RFID高频解决方案通过多种技术创新,展现出在物联网和工业4.0环境下的强大适应性:

技术集成优势

  • 双频标签支持近场通信(NFC)和RAIN技术
  • 紧凑尺寸设计适应小型化设备需求
  • 宽温区操作保证恶劣环境下的可靠性

未来发展方向

  • 更高存储容量的产品迭代
  • 更远读取距离的技术突破
  • 更多行业定制化解决方案开发
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