之前我介绍过NXP i.MX8系列的开发板,最近它的下一代产品i.MX9系列产品也有了,我就拿到了这个基于NXP i.MX9系列的
米尔MYD-LMX91开发板

i.MX91这个SoC在NXP产品线里定位算是比较入门的一款,还有一款叫做i.MX93的开发板和这个有点像。区别是i.MX93是双核Cortex-A55@1.7Ghz。

而这个i.MX91则是一个Cortex-A55@1.4GHz。而且与i.MX93引脚兼容。

不过比较可惜的是砍掉了Cortex-M33 MCU核心,还砍掉了0.5TOPS的NPU。

这俩还有的一个亮点是都支持Inline ECC内存,系统稳定性会更好。
米尔的这个开发板和他们的产品一脉相承,采用核心板加扩展板的设计。
核心板尺寸37x39mm。

板载1GB LPDDR4,8GB eMMC,32KB EEPROM,有218个LGA引脚。
十层板高密度PCB设计,沉金工艺,无铅焊锡有独立的接地层。

还有-40~85℃的工业级温度。
扩展板接口也比较丰富。

比较有亮点的是两个通过YT8531芯片引出的千兆网口,CAN,RS232,RS485这三个各一路凤凰端子接口。看电路应该还带有一整套EMC电路,有几个比较大的EMC元件,这基本上是带凤凰端子开发板的标配了。
板载Wi-Fi模块,一路M.2 B-Key 4G/5G模块接口。配套的板子上有两个SIM卡槽。不过需要注意的是Wi-Fi模块和4G/5G模块都是通过USB2.0通道引出的。

带有一路RGB显示接口,一路ADC接口。
两个USB2.0 Host接口,一路Type-C OTG接口。3.5mm音频接口。
还带有电源开关,手感清脆。
电源接口用的是5.5x2.1的12V DC电源接口,官方给的是12V2A的电源。
扩展板尺寸120x150mm。

扩展板同样可以在-40~85℃的温度下稳定工作。
软件上各种接口驱动都齐全,系统采用基于Yocto Linux构建的镜像,有不带GUI界面支持rt-linux的镜像,以及一个全功能包含QT和HMI的镜像。

系统特点是精简,稳定,实时,面向专业领域。
这个开发板的应用场景主要集中在充电桩,工业控制,电网设备,HMI,医疗,工业网关这些需要稳定性,耐候性的场景。
米尔也对开发板进行了一系列软硬件测试,包括软件压力测试,信号质量测试,老化测试,高低温测试,EMC测试,防静电测试确保24小时无故障运行,以应对部分严苛的工业环境。
价格上MYD-LMX91核心板售价246。
MYD-LMX91开发板售价588。
比i.MX93开发板性价比更高,核心板便宜72,开发板便宜140。
对于性能没啥需求的,主要在意稳定性,对价格敏感的用户来说算是实实在在的便宜了。不过需要更强性能的也可以直接选i.MX93。也加的不多。

总的来说,这个开发板性价比不错,工业级接口,工业级稳定性,值得购买。
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