在3D AXI领域,扫描方式是决定设备性能根基的核心。Vitrox的S2 EX与QX1在扫描策略上的根本性差异,直接导致了二者在吞吐能力与洞察深度上的分野。理解其扫描原理,是厘清其应用场景的关键。
一、 S2 EX:面向通量的掠影扫描术
S2 EX的扫描方式,可以精辟地概括为 “为通量优化的锥形束计算机断层扫描” 。其整个成像过程经过高度工程化压缩,旨在满足基本成像需求的前提下,将时间消耗降至极致。
高速切片扫描技术: S2 EX并非对整块PCB进行一次性体积扫描,而是采用了一种更为高效的策略。其系统会将被检板卡在Z轴(高度方向)上划分为多个离散的“切片”平面。在进行CT扫描时,机械系统会将被检测的特定元器件或焊点快速定位至系统的焦平面附近。随后,X射线管与探测器会围绕该区域进行高速的同步旋转,采集一系列二维投影图像。
优势衍生 - 极致的在线检测效率:
运动路径最优化: 这种针对特定区域的“切片式”扫描,相较于对整个板卡进行大体积的全局重建,极大地减少了机械臂或工作台的旋转与平移行程。其运动控制算法经过毫秒级优化,消除了不必要的空程。
数据吞吐最大化: 由于每次重建的数据量相对较小,加之Vitrox为其定制的专用计算硬件,使得从图像采集、3D重建到缺陷分析的全流程能在极短时间内完成。这使得S2 EX能够无缝嵌入高速SMT产线,对每一块下线板卡进行百分百检测,而不会成为生产节拍的瓶颈。
面向判定的实用性精度: 此种扫描方式所提供的三维信息,足以精确计算焊点体积、检测连桥、开路以及大的空洞,完全满足IPC标准对于量产质量控制的要求。它的核心价值在于,在可接受的精度损失下,换取了数量级的效率提升。
二、 QX1:追求极致的体素渲染术
与S2 EX相反,QX1的扫描方式回归到了对物理分辨率极限的追求,其本质是一套 “为分辨率重构的高保真锥形束CT系统” 。
高保真全局体积扫描: QX1很可能采用了更为传统但精度更高的CT扫描路径。它会对整个样品或样品的大范围区域进行完整的360度(或所需角度)旋转,在此过程中采集数百甚至上千张二维投影图像。其扫描速度更慢,但数据集的完备性远超S2 EX的“切片”方式。
优势衍生 - 无与伦比的微观洞察力:
分辨率的物理基础: 这种密集采样的方式,结合其纳米焦点X射线源,为高精度重建提供了物理前提。更小的焦斑尺寸直接降低了几何模糊,而更多的投影图像则能极大地提升最终三维体素模型的空间分辨率和信噪比。
还原真实的微观结构: 基于如此高质量的数据集,通过先进的迭代重建算法,QX1能够生成近乎无损的三维体积模型。这使得工程师可以在任何位置、任何方向对样品进行“虚拟剖切”,其展现的微观结构——如Cu Pillar焊点内部的细微裂纹、金属间化合物的形态、玻璃通孔内的填充质量——具有极高的保真度。
定量分析的基石: 高保真的体素数据是进行精确量化分析(如孔隙率统计、尺寸测量、成分梯度分析)的唯一基础。S2 EX的扫描数据可用于判定,而QX1的扫描数据则可用于诊断与科研。它能揭示的不仅是“有没有缺陷”,更是“缺陷是如何形成与演变的”。
总结:效率与深度的技术抉择
总而言之,S2 EX的扫描方式是一种面向工业4.0量产环境的“掠影术”,它通过智能的流程优化,实现了速度与成本的完美平衡,是制造效率的守护者。
而QX1的扫描方式则是一种面向研发与失效分析的“渲染术”,它不惜牺牲速度以换取极致的分辨率和数据真实性,是突破工艺盲区、探寻失效根源的显微镜。
二者在扫描策略上的根本不同,决定了S2 EX是生产线上不可或缺的“高速相机”,而QX1则是实验室里精密的“电子显微镜”,共同构成了现代电子制造业在质量检测领域不可或缺的双翼。
审核编辑 黄宇
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