AMC7891是一个高度集成、低功耗、完整的模拟监控与控制系统,体积非常小巧。
在监控功能方面,AMC7891有8个未提交的输入,通过复用到一个10位SAR模数转换器(ADC)和一个精确的片上温度传感器。控制信号通过四个独立的10位数模转换器(DAC)生成。通过十二个可配置的GPIO实现额外的数字信号监测和控制。内部参考可以用来驱动ADC和DAC。
*附件:amc7891.pdf
与设备通信通过一种多功能的四线串口接口实现,兼容行业标准的微处理器和微控制器。串行接口的时钟频率最高可达30 MHz,允许快速访问关键系统数据。
该器件可运行于-40°C至105°C的温度范围内,并提供非常小的36针、6毫米×6毫米QFN封装。
AMC7891的低功耗、小体积和高集成度使其成为现代射频晶体管模块(如功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)的理想低成本偏置控制电路。AMC7891功能集在通用监测和控制系统中同样有益。
特性
- 10位,500千秒秒的SAR辅助应用中心:
- 8 个外部模拟输入
- V
裁判,2 × V裁判输入范围
- 四个10位单调DAC:
- 0至5伏输出范围
- 最高10毫安的吸收和源源能力
- 开机复位为0V
- 内部2.5伏参考
- 内部温度传感器:
- –40°C至+125°C作
- 精度为±2.5°C
- 12个通用I/O端口:
- 1.8伏至5.5伏工作
- 低功耗SPI兼容串行接口:
- 4线模式,1.8伏至5.5伏工作
- SCLK最高可达30 MHz
- 温度范围:–40°C至+105°C
- 低功率:32.5毫瓦,5伏,完整工作条件
- 节省空间封装:36针,6毫米×6毫米QFN
参数

方框图

AMC7891 是德州仪器(TI)推出的高集成度模拟监测与控制电路,集成 10 位 ADC、4 路 10 位 DAC、温度传感器及 12 个 GPIO,凭借低功耗、小尺寸及多功能特性,专为蜂窝基站、射频通信系统、光网络等场景设计,可实现信号监测、参数控制及状态反馈等综合功能。
一、芯片基础信息与核心特性
1. 基础规格
- 型号与定位 :文档编号 SBAS518A,初始发布于 2011 年 8 月,2011 年 12 月修订,是一款高度集成的单芯片监测与控制系统。
- 供电与温度 :模拟电源 4.75V-5.5V(AVDD),GPIO 与串行接口电源 1.8V-5.5V(GPIOVDD/SPIVDD);工作温度 - 40°C 至 + 105°C,存储温度 - 40°C 至 + 150°C。
- 封装形式 :36 引脚 6mm×6mm QFN 封装(型号 RHH),底部带热焊盘,结到环境热阻 30.6°C/W,适配高密度 PCB 布局。
2. 核心性能指标
- ADC 性能 :10 位分辨率,8 路外部模拟输入,最高采样率 500 kSPS;输入范围支持 0-VREF 或 0-2×VREF(内置 2.5V 基准),SFDR 达 76 dBc,SNR 为 61 dBc,INL 和 DNL 均≤±1 LSB,保证采样精度。
- DAC 性能 :4 路独立 10 位 DAC,输出范围 0-AVDD,支持 ±10 mA 源 / 灌电流;INL±0.05 LSB(典型值),DNL±0.1 LSB(典型值),建立时间 5 μs, glitch 能量低至 0.15 nV・s,输出稳定性优异。
- 辅助功能 :内置温度传感器,测温范围 - 40°C 至 + 125°C,精度 ±2.5°C;12 个 GPIO 支持 1.8V-5.5V 宽电压操作,可配置为输入或输出;内置 2.5V 基准源,支持外部基准切换。
- 低功耗与接口 :全工作条件下功耗仅 32.5 mW(5V 供电),掉电模式低至 6.25 mW;4 线 SPI 兼容串行接口,最高时钟频率 30 MHz,支持快速数据读写。
二、关键功能模块与工作原理
1. 核心功能模块
- ADC 模块 :8 路单端模拟输入(AIN0-AIN7),支持直接模式(单次转换)和自动模式(连续循环转换),采样率可通过寄存器配置为 500 kSPS/250 kSPS/125 kSPS/62.5 kSPS;双缓冲数据寄存器,转换完成后通过 DAV 引脚或 adc_ready 位反馈状态。
- DAC 模块 :4 路电压输出(DACOUT0-DACOUT3),支持异步更新(写寄存器即生效)和同步更新(统一触发);具备清零功能,可通过 DAC_clear 寄存器预设清零后的输出值,掉电时输出呈高阻态。
- 温度传感器 :后台持续工作,测温结果以 12 位二进制补码格式存储,分辨率 0.125°C/LSB,转换时间默认 15 ms,可通过寄存器调整转换速率。
- GPIO 与串行接口 :12 个 GPIO 可独立配置为输入或输出,支持数字信号监测与控制;SPI 接口采用 24 位帧格式,包含指令周期(读 / 写 + 地址)和数据周期,支持连续 / 非连续时钟模式。
2. 基准与电源管理
- 基准源 :内置 2.5V 精密带隙基准,可通过 ref_on 位切换为外部基准模式(REF 引脚作为输入);内置基准输出时需外接 4.7 μF 去耦电容,保证稳定性。
- 电源管理 :支持 ADC、DAC、基准源独立上电 / 掉电控制,掉电模式下功耗显著降低;推荐上电序列需先稳定 AVDD,再进行寄存器配置,确保器件正常初始化。
三、应用场景与设计建议
1. 典型应用
- 通信系统 :蜂窝基站功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)的偏置电压控制与工作状态监测,如 drain 电流、供电电压、温度等参数监测。
- 射频设备 :射频通信系统中可变增益放大器(VGA)的增益调节,配合 ADC 实现信号功率反馈控制。
- 通用监测控制 :光网络设备、工业控制场景中的模拟信号采集、参数调节及数字接口扩展。
2. 设计注意事项
- 电源与接地 :模拟地(AGND1/AGND2)与数字地(DGND)需共地且电位差不超过 0.3V;各电源引脚就近并联 0.1 μF 去耦电容,模拟电源与数字电源分开布线,减少串扰。
- 信号匹配 :ADC 输入为高阻抗节点,需缩短走线、减少寄生电容;DAC 输出驱动负载时,需注意负载电流不超过 ±10 mA,避免输出失真。
- ESD 防护 :芯片 ESD 额定值为人体放电模型(HBM)2.5 kV、带电器件模型(CDM)1.0 kV,PCB 设计需加入 ESD 防护元件,操作时避免静电损坏。
- 基准配置 :使用内置基准时,REF 引脚需外接 4.7 μF 去耦电容;使用外部基准时,需确保基准电压稳定且在 0.3V-AVDD 范围内。
四、关键寄存器与操作要点
1. 核心寄存器功能
- 配置类寄存器 :AMC_config(0x36)配置 ADC 转换模式(直接 / 自动)与速率;ADC_enable(0x37)使能指定 ADC 输入通道;DAC_sync(0x3A)设置 DAC 同步 / 异步更新模式。
- 数据类寄存器 :ADCn_data(0x23-0x2A)存储 8 路 ADC 采样结果;DACn_data(0x2B-0x2E)存储 4 路 DAC 输出数据;temp_data(0x00)存储温度传感器测量结果。
- 控制类寄存器 :AMC_power(0x3B)控制 ADC、DAC、基准源的上电状态;AMC_reset(0x3E)用于软件复位(写入 0x6600 触发)。
2. 典型操作流程
- ADC 采样 :配置 ADC_enable 使能目标通道,通过 AMC_config 设置转换模式与速率,触发转换后读取 ADCn_data 寄存器获取结果,DAV 引脚低电平表示数据就绪。
- DAC 输出 :写入 DACn_data 寄存器设置输出值,异步模式下即时生效,同步模式需设置 dac_load 位统一触发更新;可通过 DAC_clear 寄存器将 DAC 输出清零至预设值。
- 温度监测 :设置 temp_config 寄存器使能温度传感器,通过 temp_data 寄存器读取测温结果,分辨率 0.125°C,需注意数据为二进制补码格式。
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