TE Connectivity (TE) 传感器扁平连接器设计用于在恶劣条件下提供高可靠性和性能。这些连接器有2、3和4位选项，采用连接器位置保证 (CPA) 技术。该技术有助于创建可靠的发动机传感器连接，具有高效率、最短的停机时间和最大的耐用性。该传感器扁平连接器达到IP67和IPK9K密封等级，可满足现代发动机中使用的连接器的高抗振性和耐温性要求。径向外壳密封、CPA和辅助铰链锁定可确保安装过程中正确的端子定位、可靠的插配以及端子保持力。 这些扁平连接器具有两种编码选项和颜色，可防止连接器错配。典型应用包括传感器、计量器和执行器。

数据手册：*附件：TE Connectivity 传感器扁平连接器数据手册.pdf

特性

• 采用经过时间测试的高振动传感器扁平电阻接触系统设计
• 可靠
  • 通过集成CPA确保正确定位
  • IP67和IP6K9K密封等级（带后壳）
  • 通过各种发动机传感器接口提供可靠的连接
• 高效率
  • 采用二次铰链锁定结构，无需额外装配
  • 通过改进的径向密封，支持平滑和低插接力
  • 具有2种编码选项和颜色，可防止连接器误插

TE Connectivity 传感器扁平连接器技术解析：面向严苛环境的高可靠性解决方案

一、产品概述与核心优势

TE Connectivity推出的传感器扁平连接器系列（2位、3位和4位）专为现代发动机应用中的严苛环境设计，具备出色的可靠性和性能表现。该系列产品采用专利的连接器定位保证技术，能够帮助车辆可靠运行、提高效率、最大限度地减少停机时间并延长发动机使用寿命。

‌ 核心技术创新亮点： ‌

• ‌高抗振性‌：采用经过时间考验的高抗振传感器扁平电阻接触系统
• ‌可靠性保证‌：集成连接器定位保证确保正确定位
• ‌优异密封性能‌：达到IP67和IP6K9K密封等级
• ‌高效连接‌：支持多种发动机传感器接口的可靠连接

二、技术规格详解

电气特性参数

• ‌工作电压‌：<50 V DC
• ‌绝缘电阻‌：>100MΩ at 500 V DC
• ‌耐压强度‌：500 V AC

环境适应性指标

• ‌工作温度范围‌：
  • 锡镀层：-40°C 至 +130°C
  • 金、银镀层：-40°C 至 +150°C
• ‌防护等级‌：IP67、IP6K9K
• ‌振动强度‌：符合ISO 16750-3 Test I标准
• ‌干热测试‌：120小时 at 120°C

机械结构设计

‌材料构成‌：

• 壳体材料：PA6
• CPA材料：PA46
• TPA材料：PA6

‌关键结构特征‌：

• 二次铰链锁设计
• 集成连接器定位保证
• 径向壳体密封

三、产品型号配置指南

2位连接器系列

‌ 插座型号代码： ‌

• 代码Ⅰ：2345388-1（锡镀层）
• 代码Ⅱ：2345388-2（金镀层）

3位连接器系列

‌ 插座型号代码： ‌

• 代码Ⅰ：2345390-1（锡镀层）
• 代码Ⅱ：2345390-2（金镀层）

4位连接器系列

‌ 插座型号代码： ‌

• 代码Ⅰ：2345394-1（锡镀层）
• 代码Ⅱ：2345394-2（金镀层）

端子配置方案

端子零件号	电镀材料	线缆规格	绝缘直径
967542-1	锡	0.5-1.0mm²	Ø1.2-Ø2.1mm
967542-2	金	0.5-1.0mm²	Ø1.2-Ø2.1mm
967543-1	锡	1.5-2.5mm²	Ø2.2-Ø3.0mm
967543-2	金	1.5-2.5mm²	Ø2.2-Ø3.0mm
967543-3	银	1.5-2.5mm²	Ø2.2-Ø3.0mm

四、工程应用最佳实践

安装工艺要点

1. ‌终端定位‌：利用集成CPA确保端子正确定位
2. ‌连接可靠性‌：径向壳体密封提供可靠的配合连接
3. ‌端子保持‌：在安装过程中确保端子保持性能

应用领域覆盖

• ‌商用车‌：卡车、客车
• ‌工程机械‌：建筑设备、农业机械
• ‌特种车辆‌：专用车辆、叉车
• ‌其他领域‌：娱乐设施、船舶、动力运动设备

五、系统集成价值

传感器扁平连接器为发动机应用中的大多数传感器接口提供了可靠的连接解决方案。其紧凑的一体化设计是发动机传感器连接的高价值解决方案，特别适用于：

1. ‌空间受限场景‌：紧凑封装设计适应现代发动机布局需求
2. ‌环境严苛应用‌：满足高温、高振动环境下的可靠运行
3. ‌多接口兼容‌：支持与传感器、仪表和执行器等设备端的无缝连接

六、技术发展趋势

随着汽车电气化和智能化程度的不断提高，对连接器性能的要求也在持续升级。TE Connectivity的传感器扁平连接器通过创新的CPA技术和优化的密封设计，为下一代车辆系统奠定了坚实的技术基础。其IP6K9K防护等级和-40°C至+150°C的宽温工作范围，充分体现了面向未来应用的技术前瞻性。