晶门科技全新柔性/可折叠AMOLED触控IC

8月8日，华大半导体旗下晶门科技有限公司（以下简称“晶门科技”），宣布其先进的AMOLED触摸屏控制器IC成功赢得了中国大陆地区、***地区和日本面板制造商用于全球顶级手机品牌的订单和设计项目，预计今年将实现销量大幅增长。

晶门科技全新柔性/可折叠AMOLED触控IC

根据AMOLED显示器市场跟踪报告（UBI Research2018年2月），2017年AMOLED总销售额为271亿美元，年增长率62.3%，并将在2022年增长至805亿美元（复合年增长率为22％）; 而2017年柔性AMOLED的出货量增长了2.1倍，高达1亿4千万件，至2018年底更将增长至2亿3千万件。

晶门科技移动触控业务副总裁兼总经理Iqbal Sharif表示：随着AMOLED产能的快速扩张和智能手机制造商越来越多的采用柔性AMOLED面板，我们在该领域的增长潜力是巨大的。

晶门科技的AMOLED触摸屏控制器IC为客户应用带来了业界领先的性能。 mXT640U系列平台为刚性、曲面和全面屏AMOLED智能手机提供最佳性能，功耗表现业界领先，并具有先进的算法，可支持不同屏幕尺寸和宽高比的无边框及圆角和凹槽形的传感器。

晶门科技移动触控业务产品总监Richard Kerslake-Smith指出：看到新手机能够使用我们新的侧键算法，让消费者可以通过手机功能和内容进行新的互动，我们感到特别高兴。我们正在这成功的基础上继续努力，以满足客户的要求，致力于实现压力（Force）和接近感应（Proximity）检测，实现真正的全面屏取代红外传感器并支持屏幕下指纹识别（In-display Fingerprint Authentication）。

Iqbal Sharif还提到：鉴于显示屏愈来愈薄的发展趋势，以及为未来发展铺路，我们同时在致力于开发下一代触摸屏控制器IC，该IC产品是基于我们经过验证的高电容性负载（High Capacitive Loading）解决方案。这是架构设计和流程技术前进的一大步，它将在功率和噪声抗扰度方面实现重要变化，使我们的客户能够利用超薄显示器和新的可折叠设计进行创新。我们预计第一批样品将于2018年底上市。