Microchip推出高集成单芯片无线平台PIC32-BZ6，专为先进互联、触摸及电机控制而设计

蓝牙低功耗（BLE）、Thread、Matter及专有协议集成于一个安全且功能丰富的平台，可支持不断演进的标准、接口需求及市场需求

随着互联标准和市场需求不断演进，可升级性已成为延长器件生命周期、减少重新设计并实现差异化功能的关键要素。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布高度集成的PIC32-BZ6单片机（MCU）。该解决方案作为通用单芯片平台，可显著降低具备先进互联功能和扩展能力的多协议产品的研发成本、复杂度及上市时间。

Microchip负责无线解决方案业务部的副总裁Rishi Vasuki表示：“PIC32-BZ6 MCU凭借单芯片解决方案中强大的互联能力、集成度和灵活性脱颖而出。目前市场上鲜有器件能将如此广泛的功能集成于单一芯片中，我们已经看到很多用户在积极尝试和使用这款产品。他们基于产品的多协议无线功能、先进模拟特性和高I/O性能，高效开发出更智能且更互联的产品。”

随着智能设备的射频设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多芯片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。PIC32-BZ6 MCU通过单颗高度集成的芯片替代传统多芯片方案，消除了多协议有线/无线互联的复杂性。该MCU还集成模拟外设以简化电机控制开发，具备触摸与图形处理功能打造先进人机界面，并提供大容量存储支持复杂应用、繁重工作负载及无线远程（OTA）固件更新。

PIC32-BZ6 MCU平台为智能家居、汽车互联、工业自动化及无线电机控制等应用场景提供简化的开发体验，核心功能包括：

支持高要求的应用和OTA更新的高容量存储与可扩展封装选择：高性能MCU配备2 MB闪存与512 KB RAM，提供132引脚IC及模块化封装，未来还将推出更多引脚配置和封装选择。

多协议无线网络：符合蓝牙核心规范6.0标准，支持Thread和Matter等基于802.15.4的协议以及私有智能家居网状网络协议

设计灵活性，拓展产品选项和升级空间：丰富的片上外设组合不仅支持无线互联与OTA升级，还涵盖：

有线连接：多个接口，包括两个用于汽车和工业通信的 CAN-FD 端口、一个支持高速有线连接的 10/100 Mbps 以太网 MAC，以及一个 USB 2.0 全速收发器，用于无缝数据传输和与 PC 的集成。

触摸与显示：集成电容分压式（CVD）触摸外设（最多18通道），支持高级用户界面开发

电机控制：通过先进的模拟外设简化系统开发，包括 12 位 ADC、7 位 DAC、模拟比较器、PWM 和 QEI，实现精准电机位置与速度控制。

设计内置安全机制保护应用程序和IP：包含ROM中不可篡改的安全启动功能，以及支持AES、SHA、ECC和TRNG加密的先进片内硬件安全引擎。

严苛环境可靠性：通过AEC-Q100 一级（125℃）车规与工业级认证

开发工具

Microchip通过提供成熟的芯片级参考设计和无线设计检查服务简化PIC32-BZ6 MCU的开发与产品认证，最大限度降低设计风险。全球多地区提供预认证模块以加速合规流程。PIC32-BZ6 MCU由PIC32-BZ6 Curiosity开发板提供支持，可全面测试MCU所有I/O接口、互联功能和外设功能。开发者还可借助Microchip的MPLAB集成开发环境（IDE）与Zephyr实时操作系统（RTOS）获得完整开发生态支持。

供货与定价

PIC32-BZ6 MCU平台目前包括PIC32CX2051BZ62132系统级芯片（SoC），非常适合需要高级连接和丰富I/O的多协议无线应用；1万片起订单价为3.73美元；还包括PIC32WM-BZ6204UE射频认证模块，专为快速集成到无线产品、简化认证流程并缩短上市时间而设计，1万片起订单价5.84美元。更多封装与模块选择将陆续推出，以满足更广泛的应用需求。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc. 致力于通过完整的系统级解决方案，让创新设计更便捷，帮助客户解决将新兴技术应用于成熟市场时遇到的关键挑战。公司提供易于使用的开发工具和丰富的产品组合，支持客户从概念构想到最终实现的全流程设计。Microchip 总部位于美国亚利桑那州Chandler市，凭借卓越的技术支持，持续为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场提供解决方案。

注：Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标及MPLAB均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。