Samtec白皮书下载 射频测试与测量互联方案的选择

前 言

在射频实验室桌面环境评估过程中，被测器件（DUT）的测试夹具是关键组成部分。评估DUT性能时，理想场景是将测试设备直接连接至DUT的端口。但遗憾的是，这种方式在物理层面往往难以实现，因此需在DUT与测试设备之间使用测试夹具。

测试夹具通常由连接器、线缆和印制电路板（PCB）组合构成（DUT 的复杂程度不一，既可以是单一芯片或元器件，也可以是完整的PCB子系统）。测试夹具的核心目标之一是实现尽可能高的电气透明性，即在所进行测试的全带宽范围内，夹具不应影响测量结果。 这意味着，为射频测试与测量场景选择合适的互连方案至关重要。

Samtec的射频工程师团队发布了一份全新白皮书《测试与测量的射频互连解决方案》，其中回顾了多年来随着测试需求的变化，桌面环境射频测试中部分类型互联组件（电缆与连接器）的演进历程，并重点探讨了现代测试夹具面临的关键技术挑战。

欢迎大家通过我们的白皮书和视频，详细了解。

视频了解Samtec测试测量

集成式无焊互联组件

本白皮书包含关于“成组无焊互连”（ganged solderless interconnects）的详细实测与仿真数据。这种互连方式是一种关键技术方案，能够避免在空间受限的应用场景中使用体积庞大的测试夹具。

成组连接器可提供极高的通道数量。此外，成组无焊压接系统还能提升连接器的更换速度、增强可靠性，并优化空间占用问题（real estate issues）。

图 1：成组压接连接器（如所示的 Samtec Bulls Eye 系列）可贴近被测器件布置，既能降低损耗，又能简化测试夹具的电路板设计。

我们的研究表明（详见下文），带线缆的成组无焊连接器（见图 1）性能更优，原因在于：线缆损耗始终低于PCB损耗；同时，成组连接器的密度更高，可更贴近被测器件布置，从而进一步降低损耗。

图 2：成组压接连接器（如所示的 Samtec Magnum RF 系列）可贴近被测器件布置，既能降低损耗，又能简化测试夹具的电路板设计。

通过改变线缆接入夹具的平面方向，可进一步充分发挥成组连接器方案的优势。当测试夹具存在Z向高度限制（z-height restrictions）时，这一点尤为重要。在此类应用场景中，让线缆与PCB保持平行接入是更优选择。此外，部分特殊设计方案还能提升密度，例如允许连接器在PCB两侧进行对接，这种方式也被称为 “背对背对接”（belly-to-belly，见上方图2）。

测试性能

在本白皮书开展的分析中，核心目标是在目标频率范围内，使测试夹具实现尽可能低的插入损耗（IL）与回波损耗（RL）。图3对比了线路损耗与两款成组线缆连接器的损耗表现：其中一款成组连接器采用直径为0.047英寸的低损耗线缆，另一款则采用直径为0.086英寸的低损耗线缆。

图 3：插入损耗（IL）对比：6 英寸迹线与采用0.047英寸及0.086英寸线缆的成组线缆连接器的损耗表现

结果表明，与低损耗电介质中的带状线方法相比，组合式电缆连接器可使夹具的插入损耗降至最低。这类结果能让测试夹具设计人员在使用组合式压装连接器时更有信心

此外，关于射频RF测试互连技术发展历程的简要回顾，以及所有相关细节，均可在我们的新白皮书中查阅。

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