作为硬件设计工程师,在信号切换电路开发中,常面临 “机械继电器体积大、功耗高”“普通模拟开关失真严重”的痛点。今天要解析的CBMG601,是一款专为解决这些问题打造的CMOS单刀单掷(SPST)常开模拟开关,其各项性能参数均来自实测数据,从电源适配到场景落地均贴合工业级需求,下面从核心特性到实际应用展开全面说明。

产品定位:机械继电器的高可靠性替代方案
CBMG601 采用CMOS工艺,核心结构为单刀单掷(SPST),默认设计为常开(NO)模式——仅需通过TTL/CMOS兼容的逻辑信号(IN引脚)即可控制通断,输入“1”时开关导通,输入“0”时关闭,无需复杂时序配置,上手门槛极低。
相较于传统机械继电器,其优势尤为突出:
可靠性更强:无机械触点磨损,避免了继电器因触点氧化、老化导致的故障,使用寿命大幅延长;
功耗极低:静态电流(IDD)典型值仅0.001μA,最大值不超过1μA,远低于机械继电器的mA级功耗,对电池供电系统友好;
封装小巧:提供 6 引脚SOT-23、8引脚MSOP两种小型化封装,PCB占用面积比同功能继电器缩小50%以上,适配小型化设备设计;
低失真特性:导通电阻典型值低于 3.3Ω,且导通电阻平坦度优异,特别适合对信号失真敏感的场景。
核心技术参数:从性能维度拆解优势
模拟开关的核心竞争力集中在 “导通性能、电源适配、信号完整性、环境可靠性”四大维度,CBMG601的实测参数精准匹配工业级需求,具体如下:
灵活电源架构:双 / 单电源无缝适配
支持双电源(±2.7V至±5.5V) 与单电源(+2.7V至+ 5.5V) 两种供电模式,无需额外电源转换模块,可直接融入工业控制(常用±5V)、便携设备(常用3.3V)等不同电压架构的系统,无需因电源类型额外选型,大幅降低设计复杂度。
导通性能:低阻 + 低平坦度,保障信号低失真
导通电阻与平坦度是影响信号传输质量的关键指标,实测数据按 “双电源”“单电源”场景分别优化,满足不同设计需求:
双电源场景(VDD=+4.5V,VSS=-4.5V,工作温度- 40℃至+ 85℃):导通电阻(Ron)典型值2Ω,最大值3.3Ω;导通电阻平坦度(RFLAT (ON))典型值0.2Ω,最大值0.75Ω,在±4.5V信号范围内电阻波动极小,有效避免信号失真;
单电源场景(VDD=+4.5V,GND=0V,工作温度- 40℃至+ 85℃):导通电阻典型值3.5Ω,最大值8Ω,满足中高精度信号传输需求,尤其适配对功耗敏感的单电源系统。
信号特性:轨到轨 + 双向导电,设计更灵活
轨到轨工作:导通时输入信号范围可覆盖电源轨 ——单电源下为0V至VDD,双电源下为VSS至VDD,无需担心信号因超出范围被截断,例如3.3V单电源系统中可直接传输0~3.3V全幅度模拟信号;
双向导电:源极(S)与漏极(D)引脚无固定输入/输出方向,导通时信号可双向传输,既可用作“输入信号切换”,也能实现“双向电源路径控制”,减少器件选型限制。

环境可靠性:工业级防护,适应恶劣场景
宽温工作:工作温度范围 - 40℃至+ 85℃,储存温度范围- 65℃至+ 150℃,可在高低温极端环境(如户外检测设备、航空电子设备)中稳定运行;
ESD 防护:具备 2kV 静电防护能力,降低生产与使用过程中静电对芯片的损坏风险,提升系统抗干扰性;
低漏电流:关闭与导通状态下,漏电流最大值均为 ±1nA(双/单电源场景一致),避免微弱信号(如MEMS传感器信号)被漏电流干扰,保障数据采集精度。
封装与引脚设计:贴合生产与布局需求
封装选型:小尺寸与易焊接兼顾
CBMG601 提供两种小型化封装,电气性能完全一致,选型仅需参考PCB空间与焊接工艺:

两种型号均采用 “编带和卷盘”包装,每卷3000个,适配自动化贴装生产线,符合量产需求。
引脚功能:清晰定义,避坑指南
CBMG601 的引脚功能设计简洁明确,MSOP-8(8引脚)与SOT23-6(6引脚)核心功能一致,仅MSOP-8多2个“无连接(NC)”引脚,具体定义与设计注意事项如下:

典型应用场景:精准匹配行业需求
结合实测性能,CBMG601 在以下场景中表现突出,可直接落地应用:
自动测试设备(ATE):低导通电阻平坦度(最大值 0.75Ω)保障测试信号低失真,180MHz带宽(双电源场景)适配中高频测试需求,有效提升测试精度;
电池供电系统:1μA 静态电流大幅延长电池续航,例如便携式传感器模块,单节锂电池供电可实现数月待机;
通信系统与数据采集:轨到轨信号范围覆盖通信信号全幅度,±1nA漏电流减少采集误差,适合4G/5G基站信号切换或工业传感器数据采集;
电源布线:双向导电特性可实现多路径电源切换,例如冗余电源系统中,通过 CBMG601 切换主备电源,低功耗特性避免额外能耗;
航空电子设备:工业级宽温范围(-40℃至+ 85℃)与ESD防护(2kV),适配航空领域恶劣的工作环境。
设计注意事项:规避参数禁区,保障可靠性
在实际设计中,需严格遵守 CBMG601 的实测参数边界,避免器件损坏:
电压禁区:VDD 与VSS间最大压差为13V,VDD至GND电压范围为- 0.3V至+ 6.5V,模拟/数字输入电压范围为- 0.3V至VDD+0.3V,超出此范围会导致芯片永久损坏;
电流禁区:S/D 引脚持续电流最大值为100mA,脉冲电流(1ms脉冲、占空比≤10%)最大值为200mA,建议在外部设计过流保护电路(如串联自恢复保险丝);
焊接温度控制:引脚焊接温度需控制在 10 秒内不超过300℃,红外回流温度不超过260℃,避免高温损坏芯片内部结构;
电源滤波:在 VDD、VSS与GND间并联0.1μF陶瓷电容,减少电源噪声对模拟信号的干扰,提升信号稳定性。
小结:适配与局限清晰,选型更精准
CBMG601 是工业级中高精度模拟切换场景的高性价比选择——它解决了机械继电器的体积、功耗痛点,也规避了普通模拟开关的失真问题,适合电流≤100mA、频率≤180MHz、对可靠性与小型化有要求的场景。
-
芯片
+关注
关注
462文章
53353浏览量
456577 -
国产芯片
+关注
关注
2文章
374浏览量
31380 -
国产替代
+关注
关注
0文章
271浏览量
2474
发布评论请先 登录

芯佰微 | CBMG601 CMOS 单刀单掷模拟开关技术详解
评论