聚芯微电子完成数千万元A轮融资，打造行业领先的3D视觉解决方案

据麦姆斯咨询报道，近日，全球领先的飞行时间（Time-of-Flight, 以下简称ToF）传感器芯片及3D视觉方案提供商聚芯微电子宣布完成数千万元人民币的A轮融资，该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。据聚芯微电子透露，本轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化，同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。

2016年初成立的聚芯微电子坐落于有着武汉东湖新技术开发区，由多位具有丰富行业经验的归国华人组建，是一家致力于向消费电子、人工智能和汽车电子等领域提供高性能混合信号芯片及其解决方案的创新型公司。公司目前拥有ToF 3D传感、传感器信号调理和智能音频等多条产品线，其高性能传感器信号调理芯片已在消费类和汽车级市场实现批量出货。

“我们正在和国内一线的手机制造商合作， 为智能手机行业带来高度集成、高性能的ToF 3D视觉芯片及其系统解决方案” 聚芯微电子联合创始人兼ToF 3D传感产品线总经理孔繁晓说，“聚芯微电子是国内首家掌握背照式（Back-Side Illuminated）高精度 ToF传感器芯片及3D图像算法技术的团队，公司预计于今年年内推出的ToF传感器产品在分辨率、精度、动态范围、功耗和尺寸等核心指标上，均已达到了业界领先水平, 将为行业带来革命性的技术创新。” 同时，聚芯微电子扎根国内3D视觉产业链，已经与业内一线的模组厂建立合作关系，开发一站式的3D深度相机解决方案，依托于中国市场的快速发展，共同推动3D视觉技术在各行业的应用。

3D视觉技术 – 让机器感知真实世界有别于传统的彩色摄像头，3D视觉技术可以为影像带来3维的深度信息。通过对空间的感知与重构，3D深度相机在人脸识别、AR/VR、机器人的自动路径规划以及无人驾驶等诸多人工智能的关键场景中起着重要的作用。“iPhone X的出现，第一次将3D深度感知技术带入主流消费电子产品当中，随着技术的演进和成熟，我们相信配备了3D深度相机的产品会成为业界主流，助推诸如人脸支付、AR/VR，影像增强等应用的快速发展， 3D摄像头会成为继指纹识别之后，下一个增长点。” 孔繁晓介绍说。

2017-2023年3D成像与感知市场预测

据介绍，相较于其他3D视觉技术，ToF技术拥有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点，受到手机、工业和汽车等行业用户的一致看好。据权威机构预测，苹果公司将在2019年的全新一代iPhone中配备至少一个ToF深度摄像头，实现AR以及虚拟游戏的应用。而安卓阵营的各大手机厂商也在积极布局在下一代旗舰机型上加持ToF 深度摄像头。随着技术的不断演进和成本的优化，2020年以后，苹果手机中甚至有可能出现两颗ToF传感器，引领ToF 3D传感和成像成像技术成为智能手机的标配。

苹果产品在3D 摄像头的演进路线

智能手机的应用场景，从分辨率、精度、尺寸、强光干扰、功耗等多方面对ToF 3D芯片的性能提出了更高的要求。正是基于其对应用场景的深入理解和多年的行业积累，聚芯微电子得以从器件、电路、算法、应用等各个角度打磨其产品，为业界带来适用于智能手机应用的高精度、低功耗ToF 3D芯片，和以该芯片为基础的3D成像整体解决方案。

聚行业英才 造中国之芯

一直以来，ToF技术的核心 - ToF传感器芯片一直被欧洲极少数厂商所垄断，而应用在智能手机或汽车上的高性能、高可靠性芯片即使在国外也处于行业爆发的前期，鲜有厂商能向市场提供量产产品。聚芯的团队正是来自于ToF技术诞生的地方， 由荷兰Delft/Eindhoven, 比利时Leuven/Brussels和德国Aachen/Siegen所构建的“欧洲硅谷”， 这里云集了多家行业领先的ToF传感器公司、 世界级的微电子名校 KU Leuven和TU Delft，以及全球微电子的殿堂—比利时IMEC研究所。 在这里，聚芯的团队积累了近十年的行业经验，从产品战略规划、核心技术研发再到市场销售落地多次构建产业闭环，曾创造过3年时间销售收入从零到上亿美元增长的行业佳话。自成立以来，聚芯微电子已完成3轮，累计4000万元的融资。其传感器信号调理芯片从设计到小批量生产仅用时不到一年，实现了目前行业最高精度、最低功耗的电阻桥式传感器调理方案。而ToF传感器芯片以及基于该技术的3D成像方案将是未来聚芯发展的重中之重。

五岳华诺资本创始合伙人杨华君表示：“创新型技术企业一直是华诺的重点关注方向，而在人工智能的时代，我们尤其看好3D视觉传感器在智能手机和智能驾驶上的应用。聚芯微电子是难得一见的同时具备核心芯片和系统解决方案开发能力的团队，这无疑使聚芯站在一个制高点上，不被单一产品所局限，在新产品定义和新技术开发上能够持续随需求变化领航前行。我们认为聚芯微电子的产品定位和产业整合能力在整个行业中独具特色，我们对华诺与聚芯的合作充满信心。”长安私人资本投资副总裁于奉高表示：“芯片投资除了看技术，同时也要看团队，这是我们过去三四年近十笔芯片投资总结的经验。

我们看好聚芯，一方面当然是其技术特别是ToF传感器技术上的领先，另一方面则是团队的执行力。我们和团队已经接触有2年多的时间了，让我们印象深刻的是聚芯的计划与落实几乎不存在差异，一步一脚印稳步前行。而这依仗的是团队对市场需求的清晰把握，严谨务实的研发计划以及默契无间的团队配合。在聚芯上，我们看到了成为行业领导者的一切潜质，长安私人资本将会坚定的伴随聚芯茁壮成长。”