商界大佬！中兴AXON天机MAX拆解

作为中兴主打高端手机市场的旗舰产品，AXON天机系列一直象征着高配置，精良做工以及出色的工业设计，而在先前笔者也对AXON天机进行了拆解，其内部使用的热管设计更是在国产手机当中实属罕见，而全新的AXON天机MAX同样定位商务旗舰，不知其内部做工设计如何呢？今天笔者就带来这款机器的拆解。

配置简述：中兴AXON天机MAX拥有一块6.0英寸的AMOLED屏幕，分辨率为1080p级别，而处理器方面则搭载了高通骁龙617，3GB RAM+32GB ROM（支持内存卡扩展），后置1600万/前置1300万像素摄像头，内置4140mAh电池，支持双卡双待全网通。

拆解部分

在拆解之前先把卡针取出，这个步骤是必须的。而中兴AXON天机MAX的机身结构和AXON天机/AXON天机mini相差不大，先用撬棒从机身下端的塑料模块起拆。

覆盖天线模块的塑料后壳采用粘合剂与天线模块相粘合，推荐先加热再撬出，卸下固定金属后壳的两颗螺丝，易碎纸在螺丝2处。

卸下两颗螺丝后从机身的两侧开始分离屏幕中框与后壳。

难点：金属后壳与中框采用卡扣紧固连接，整个分离过程费时费力，而且容易造成屏幕边缘塑料部分撕裂、后壳变形，操作需谨慎。

分离后便能看到位于背面的指纹识别模块与主板采用软排线进行连接。这里大体上可以看出AXON天机MAX采用三段式设计。

从侧面我们可以看到，中兴AXON天机MAX的中框制造工艺大概如下：手机屏幕固定到金属中框上，然后进行倒模注塑，再在外露的边框部分打磨上漆。

在主板以及电池的表面覆盖有一层塑料片，其实这玩意是内有乾坤的，撕开后发现里面覆盖有石墨层，能把金属屏蔽罩的热量传导至金属后壳。

在进一步拆卸之前先拔出电源、屏幕、侧键、尾插排线，而接口上方被一块金属包裹着，要先卸下螺丝3、4，拆下金属保护板，再拔出全部排线。

卸下顶部天线模块。

卸下底部天线模块以及扬声器模块。

天线模块特写，信号从机身的上下两端发射，通过后壳的两处仿皮革部分溢出。

中兴AXON天机MAX的内置扬声器腔体较大，采用金属触点与软排线进行连接，而软排线则从电池底部一直延伸到位于机身上方的主板。

再来看看尾插小板部分，中兴AXON天机MAX的尾插小板没有采用粘合剂进行粘合，小板上设计有USB-Type C接口、震动马达、话筒、射频天线接口以及各种与天线模块接触的弹簧触点。小板的PCB厚度适中，Type C接口有橡胶环进行虚位的填充（3.5mm耳机口同样具备橡胶环）。整体做工算是比较扎实。

中兴AXON天机MAX整体布局一览。

中兴AXON天机MAX拆解：电池/主板回顶部

卸下固定主板的螺丝，翻开主板的背面便能看到裸露的高通骁龙617处理器，其直接与中框上的导热棉进行接触，把热量尽快传导至金属中框，而听筒则放置在中框上，通过触点与主板连接。屏蔽罩与中框之间还填充有导电棉，防止芯片被静电击穿，用料确实充足。

作为一台定位旗舰的商务手机，全网通与强续航是不能少的，所以电池方面，中兴AXON天机MAX内置一块典型容量为4140mAh的梯形电池，合理利用弧形后壳的空间。天机MAX支持高通QC2.0快充，原装充电器支持5v/1.5a，9v/1.5a输出。

AXON天机MAX的电池仓进行了黑化处理，屏幕排线以及连接尾插小板、震动马达、扬声器的排线隐藏在电池下方。

难点：电池与中框之间采用强力粘合剂进行粘合，在移除电池之前推荐用热风枪先进行均匀加热，待粘合剂软化后再通过薄片硬物撬出。

中兴AXON天机MAX一共使用了12颗螺丝进行外壳、模块以及主板的固定，其中除了6号螺丝（固定机身顶部天线）采用了粗牙螺纹规格之外，其他均为细牙螺纹，长度也基本一致。

指纹识别模块设计在机身后壳，通过软排线与主板进行连接，模块周边有粘合剂与后壳粘合，防止渗水。而整个模块也通过主板上的屏蔽罩进行承托。

AXON天机MAX的金属后壳通过压铸形成基本形状，然后冲压形成各种简单的开孔与平面，再通过CNC进行尺寸修正以及复杂孔位/平面的加工，最后经过注塑成为最终产品。

1.高通28nm WTR2955收发器

2.SKYWORKS 77648-11 2G/2.5G/3G/4G多模功率放大器

3.SKYWORKS 13488 天线开关

4.SKYWORKS 77818-2 4G功率放大器

5.WCN36808 WiFi模块

6.AKM AK4961 音频codec芯片

7.高通PM8952电源管理芯片

8.eMCP封装的 三星 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.0

9.高通骁龙617

10.高通28nm WTR2955收发器

作为高通骁龙615的升级版，骁龙617拥有更多骁龙615没有的新特性，包括集成的X8 LTE基带，上下行均支持2*20MHz双载波聚合，下行速度达300Mbps，上行达150Mbps，高通QC3.0快充等等（需其他硬件同时支持才能实现）。骁龙617采用28nm LP制程工艺打造，内置8*A53核心，最高主频可达1.5GHz，集成Adreno 405 GPU，支持双通道LPDDR3内存，eMMC 5.1存储颗粒，规格上对比骁龙615有一定的提升。

AXON天机MAX后置1600万像素摄像头，F1.9大光圈，支持PDAF相位对焦。前置摄像头为1300万像素，F2.2光圈，支持美颜等实用功能。

拆解总结

总的来说，中兴AXON天机MAX拆解有一定的难度，主要集中在后壳与中框的分离以及电池与中框的分离上面。后壳与中框通过卡扣紧密扣合，电池也有粘合剂防止因摔落而造成的松动。而内部结构方面，天机MAX内部空间不算紧凑，6.0英寸屏幕的机身+弧面后壳的设计让天机MAX拥有一块4140mAh的梯形电池。主板厚度适中，芯片布局合理，大量屏蔽罩、导热棉、Type C口/3.5mm橡胶圈的设计体现出中兴手机团队对天机MAX这款产品的重视。