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短波红外相机在工业视觉检测中的应用

deom 来源:deom 作者:deom 2025-10-15 09:45 次阅读
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很多人都听过短波红外相机,那么它在视觉检测中的应用大概有哪些呢?”。

在工业视觉检测中,总有一些“常规相机搞不定”的难题:可见光相机穿不透塑料包装,看不清内部零件;长波红外相大概机分辨率低,无法识别细微缺陷;强光环境下,普通相机画面满是眩光,缺陷完全被掩盖。

而短波红外相机(光谱范围900-1700nm),凭借“能穿透部分材质、高分辨率成像、抗强光干扰”的独特能力,成了破解这些盲区的关键工具。

一.先明确:短波红外相机的“3大核心优势”

很多人分不清“短波红外”和“长波红外”,也不明白它比可见光相机强在哪——其实短波红外相机的优势,正好对应工业检测的3大核心痛点,是常规相机无法替代的:

1.“穿透式”成像,看清“被遮挡”的目标:能穿透塑料、玻璃、烟雾、粉尘等材质(如穿透10mm厚的塑料包装),无需拆解就能看到内部零件的状态,避免因拆解导致的生产延误或零件损伤;

2.高分辨率,捕捉“微米级”细微缺陷:短波红外相机分辨率普遍达1200万像素以上(远超长波红外相机的30万-100万像素),能识别0.1μm级的细微缺陷(如半导体晶圆的微小裂纹);

3.抗强光干扰,适应“复杂光照”环境:不受阳光直射、金属反光、强光源眩光的影响(如正午室外检测光伏板,画面无眩光),在恶劣光照下仍能稳定成像,检测精度不下降。

简单说:常规相机“看不见、看不清、看不稳”的场景,正是短波红外相机的“主战场”。


二、短波红外相机在工业视觉检测的4大核心应用场景

短波红外相机不是“万能工具”,但在“需要穿透、高分辨、抗强光”的场景中,优势尤为突出,具体落地在4大工业领域:

1.场景1:半导体/电子行业—穿透封装,检测“内部隐性缺陷”

场景痛点:半导体芯片封装后(如BGA封装、QFP封装),内部的焊球虚焊、引线断裂、芯片偏移等缺陷,可见光相机无法穿透塑料/陶瓷封装,长波红外相机分辨率低看不清细节,传统检测需“破坏性拆解”(拆封装后芯片报废),成本高、效率低。

短波红外解决方案

技术原理:短波红外光能穿透半导体封装常用的环氧树脂(塑料)、陶瓷基板(厚度≤5mm),且芯片内部的金属焊球、引线对短波红外的反射率与封装材质差异大,成像时缺陷区域会呈现“明暗对比”(如虚焊的焊球反射率低,呈暗点;正常焊球反射率高,呈亮点);

2.场景2:光伏行业—抗强光+高分辨,精准检测“电池片隐裂/低效区”

场景痛点:光伏电池片(尤其是组件层压后)的隐裂、低效区(如断栅、虚焊),在可见光下难分辨(需EL测试,需断电、暗箱环境);长波红外相机分辨率低,无法识别0.1mm的细隐裂;室外检测时,阳光直射导致画面眩光,常规相机完全无法工作。

短波红外解决方案

技术原理:光伏电池片工作时,隐裂/低效区的电流分布不均,会产生“局部温度差异”(低效区温度比正常区域高2-5℃),短波红外相机能捕捉这种细微温度差异(测温精度±0.5℃),同时凭借抗强光特性,可在正午阳光直射下(照度>10万lux)稳定成像,无需暗箱;

3.场景3:材料分选/回收行业—穿透遮挡,识别“材质/成分差异”

场景痛点:工业废料分选(如塑料分选、金属混杂分选)时,废料常被灰尘、油污覆盖,或包裹在塑料薄膜中,可见光相机难以识别材质;传统分选靠人工,效率低(100kg/小时),且易误判(如PP塑料和PE塑料外观相似,人工难区分)。

短波红外解决方案

技术原理:不同材质对短波红外的“吸收光谱”不同(如PP塑料在1150nm有吸收峰,PE塑料在1300nm有吸收峰),短波红外相机搭配“光谱分析算法”,能通过吸收峰差异精准识别材质,且能穿透灰尘、薄膜(厚度≤2mm),不受表面污染影响;

4.场景4:汽车/航空制造——穿透涂层,检测“基材隐性损伤”

场景痛点:汽车车身涂层(厚度50-100μm)下的金属基材划痕、航空发动机叶片涂层(陶瓷涂层,厚度200-500μm)下的裂纹,可见光相机无法穿透涂层,传统检测需“打磨掉涂层”(损伤零件,无法复原),或用超声波检测(效率低,1个零件耗时1小时)。

短波红外解决方案

技术原理:汽车/航空常用的涂层(如电泳漆、陶瓷涂层)对短波红外光的透过率达80%以上,而金属基材的划痕/裂纹处会产生“散射效应”(短波红外光在缺陷处散射,成像呈暗线),能清晰呈现涂层下的基材状态,无需破坏涂层;

三、短波红外相机工业应用避坑:3个关键注意事项

1.按“穿透需求”选波长,不是“越宽越好”

不同材质对短波红外的透过率不同(如塑料在1500nm透过率高,玻璃在1000nm透过率高),需根据检测材质选择“匹配波长的窄带光源”(如检测塑料选1550nm光源,检测玻璃选1064nm光源),避免因波长不匹配导致穿透效果差;

2.关注“分辨率与帧率”,适配生产节奏

•细微缺陷检测(如半导体0.1mm裂纹):选1200万像素以上相机,确保缺陷细节清晰;
•高速流水线(如光伏组件1块/5分钟):选帧率≥30fps的相机,避免漏拍;

3.配套“专业算法”,避免“有图像无结果”

短波红外图像需专业算法处理(如温度分析、光谱识别、缺陷分割),若只买相机无算法,会出现“能看到图像但无法自动判缺”的问题,建议选择“相机+算法”一体化方案。

总结:短波红外相机,打开工业检测的“新视角”

随着工业制造向“高精度、无损伤、高效化”发展,常规相机的检测盲区会越来越明显,而短波红外相机凭借“穿透、高分辨、抗强光”的优势,正在成为半导体、光伏、汽车等高端制造领域的“刚需工具”。它不是替代可见光/长波红外相机,而是填补了两者之间的检测空白,让工业视觉检测从“表面”走向“内部”,从“理想环境”走向“复杂现场”。

源自网络

审核编辑 黄宇


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