晶圆产能持续供不应求，8英寸晶圆代工平均售价上调5%至10%

晶圆代工厂世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增，现阶段产能持续供不应求，业界传出8英寸晶圆代工平均售价（ASP）上调5%至10%，并开始筛选订单，优先生产高毛利产品，助攻世界本季营收再写新高之余，毛利率同步看俏。

除了各产品线投片量增加之外，由于过去全球8英寸晶圆代工产能不再扩充，并转向12英寸发展，但电源管理IC、面板驱动IC等产品，在光罩费用及晶体管本身物理特性需求下，仍以8英寸晶圆生产最符合成本经济效益，因此对8英寸晶圆代工产能需求仍强。

随着下游端需求强劲，全球8英寸晶圆代工产能出现不足的状况，屡传国外整合元件（IDM）厂向晶圆代工厂包下8英寸产能的消息。

世界今年初便传出部分产品线为反应硅晶圆材料上涨，而调涨晶圆代工报价。业界传出，世界三座8英寸晶圆厂产能全数满载，本季每片晶圆平均售价调涨5%至10%，在客户端抢产能之下，优先选择毛利率高客户排入生产制程。

因此，本季不仅营收可望较上季成长5%至7%，在产品组合转佳之下，毛利率也可望同步上扬，景气能见度至年底。

另外，第3季原本即是世界传统旺季，今年除了旺季加持之外，由于车用电子及物联网需求逐渐转强，世界电源管理IC进入出货旺季，主要仍以外商IDM客户为主，预期小尺寸面板驱动IC需求也将持续转强。