“半导体战争”必然激化 “中国制造”稳步发展

美国的芯片公司及其供应商都十分反对向中国商品课征20%的关税提议，以及全球这两大经济体之间的贸易战持续加剧。他们担心最终的结果将会导致电子产品和组件的销售锐减。

在美国总统特朗普(Donald Trump)宣布将对于中国商品(包括半导体供应链中的许多产品)课征25%的关税即将于北京时间7月6日凌晨，半导体产业分析师和市场观察家对此感到忧心忡忡。

美国的芯片公司及其供应商大致上都十分反对课征关税，以及全球这两大经济体之间的贸易战持续加剧。许多人担心最终的结果将会导致电子产品和组件的销售锐减。

美国方面担心，中国信息通信产业迅速崛起，如果现在不遏制，则美国不仅在产业和经济领域，连在金融和军事等领域的优势也会动摇。

特朗普政府点燃的美中贸易摩擦时而一触即发时而局势缓和，现在正朝着日益明朗的方向发展。美中两国争斗的真正舞台是围绕半导体和通信的“革新霸权”。美国方面担心，中国信息通信产业迅速崛起，如果现在不遏制，则美国不仅在产业和经济领域，连在金融和军事等领域的优势也会动摇。

日本《选择》月刊6月号刊登题为《美中“半导体战争”必然激化》的文章称，这次美中贸易纠纷由美国对钢铝征收关税而起，但目前纠纷已经扩大到知识产权问题上。中国主要信息通信企业中兴通讯和华为等遭到制裁。

文章称，美国一边要求缩小贸易赤字，一边拿个别企业当靶子，还亮出“停止供应美国制造的零件”的匕首。日本人对这种手法还有记忆。上世纪80年代发生了动摇日美关系的半导体摩擦，美国“查出”了IBM商业间谍事件。美国逮捕了窃取IBM技术的日立制作所和三菱电机的雇员，并对两家公司进行了制裁。富士通也被迫与IBM签协议，支付了巨额技术补偿金。

1986年，世界半导体产业销售额居前三位的是日本电气公司、东芝和日立，前十家公司中有六家是日本企业。美国创造出半导体并长期引领世界，但其霸权遭到动摇。文章称，IBM商业间谍事件和东芝机械违反巴黎统筹委员会贸易管制规定事件发生后，日本领教了触怒美国的后果。日本半导体产业自主限制对美出口，接受“美国半导体在日本市场的份额达20%以上”的约定等，放缓研发和投资，走上衰退之路。美国解决大框架问题的方法是，攻击个人和企业，各个击破，促成整体解决。美国政府和产业界基于这些成功经验，这次也采取了抑制中国半导体和通信领域企业进一步崛起的战术。

“中国制造”稳步发展

文章称，美国害怕中国半导体和通信企业也是有充分理由的。半导体可以分为逻辑器件和存储器两大领域。在用于制造智能手机、电脑和服务器等的逻辑器件即中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等领域，中国制造商正切实提高独立技术。这一领域数年前还是英特尔、高通的天下。而在智能手机方面，华为正迅速采用独自开发的CPU。

在电脑领域，由于成本原因，依然是英特尔和超威等占据优势，但在超级计算机的CPU方面，战况已然不同。在超级计算机综合性能排名中，中国的“神威·太湖之光”居世界第一位，其使用的CPU已经更换为自主开发的国产产品。文章称，为实现逻辑器件和储存器等半导体的批量生产，中国政府决定在2020年前投资1600亿美元。数年后中国半导体制造商在销售额排名中位于前列将不足为奇。中国大陆在液晶屏生产方面原本远落后于日本、韩国和***地区，但去年中国大陆已占有世界市场35.7%的份额，超过***地区（29.8%）和韩国（28.8%），首次跃居世界第一。就企业而言，中国的京东方超过三星电子和LG成为最大制造商。

在半导体领域，投资实力是重要影响因素。半导体业界人士指出，物联网、人工智能、无人驾驶汽车、虚拟货币和电子结算等今后将加快普及，各种必要的半导体需求规模在本世纪20年代中期可能达到现在的10倍以上。应该认为，半导体不仅是“产业的大米”，还将成为支撑人类的生命线。美中现在进行的是面向未来的霸权争夺。美国在此次摩擦中期望达到的目的不是缩小逆差，而是要将中国在半导体、通信产业的竞争力扼杀在萌芽状态。

倒逼中企独立开发

特朗普政府可以采取正确的战略与中国对抗吗？一位熟悉中国市场的日本银行负责人表示：“中国政府性基金正向我们咨询向日本半导体设备制造商出资和收购的相关事宜。”日本的半导体企业在传感器和离散元件等方面有个别优势幸存的领域，但总体来看处于毁灭状态。东芝的半导体业务部门也已确定出手。

文章称，在半导体制造设备方面，荷兰阿斯麦控股公司掌控着部分产品的世界市场90%的份额，在其余的工序方面世界前20位的企业中日本企业占一半以上，东京电子、东京精密、日本国际电气公司等都位列其中。中国料到美国今后会采取类似制裁中兴通讯的手法限制中国采购半导体相关设备，正积极推动将有实力的半导体设备制造商收归旗下。中国政府正确解读出了美国这次掀起贸易纠纷的意图，正采取对抗措施。

文章称，中兴通讯使用的是高通生产的CPU，所以这次美国政府采取制裁措施后，中兴通讯几乎被迫出售智能手机业务部门。中国智能手机制造商今后将加快摆脱对高通的依赖，可能独立开发可替代安卓系统的智能手机操作系统。联想等电脑制造商也将推进部分商品摆脱对英特尔的依赖。特朗普政府对中国步步紧逼，反而使美国半导体的份额下降，刺激中国信息通信产业向独立开发的方向前进。文章称，不管美国的意图如何，中国政府今后将继续大力发展半导体产业。当然，美中之间的半导体霸权争夺战还有第二幕、第三幕。

2018年中国半导体产业资本支出将达110亿美元，超过日本欧洲总和

IC Insights预测2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元，是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和......

IC Insights预测2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元，约占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和。

欧洲三大生产商自从采轻晶圆厂模式后，在全球半导体行业的资本支出中所占的比例逐年减少，预计在2018年仅占全球支出的4％，而2005时占全球资本支出的8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和AMS的支出激增），但IC Insights认为，总部位于欧洲的公司在2022年j将仅占全球半导体资本支出的3％。

值得注意的是，一些日本半导体公司也已经转型为轻晶圆厂模式（例如瑞萨，索尼等）。由于竞争激烈，日本半导体制造商的数量和实力不断下降，纵向一体化业务流失，日本公司大大降低了他们在新晶圆厂和设备上的投资。事实上，预计日本公司在2018年将仅占半导体行业资本支出总额的6％，比2005年的22％的份额大幅下降，并且比1990年的51％的份额下降更快。

IC Insights表示，除中芯国际外，长江存储、合肥睿力、福建晋华、上海华力等公司将在2018年和2019年花费大量资金购买设备及扩建新的晶圆厂。由于初创中国内存制造商的支出增加，IC Insights认为，至少在未来几年内，亚太/其他半导体行业的资本支出份额将保持在60％以上。