晶圆价格放缓，产能利用率将上升

近期半导体硅晶圆类股的股价大多有所回档修正，法人指出，这大致反映了市场需求有些稍微放缓，导致影响部分品项价格涨幅的情况，加上今年上半年价格已涨不少，所以现在上涨的走势面临挑战，还需要让市场消化一下既有库存，不过部分产品的现货价只是持平，还不至于反转向下。

除了现货供应，为确保中长期半导体硅晶圆稳定供货，许多下游客户的长约价早已谈妥，期间包括每季、每半年或一年约。法人指出，即使部分品项的现货价涨势有些松动，长约比重高的业者受到影响仍有限。

第3季价格波动 短期现象非常态

目前硅晶圆业者大多将长约比重视为机密，不轻易对外透露，由于后续的合约价大多仍呈现走扬，所以法人评估，第3季半导体硅晶圆市况稍有波动应当只是短期现象，而业者也才会估计明年硅晶圆价格走势会维持上涨，甚至延续到更长时间。

这一波半导体硅晶圆的涨势大致先由12英寸产品发动，然后延续到8英寸以及其他尺寸更小的产品。至于出货量方面，根据国际半导体产业协会（SEMI）的资料，今年第1季全球硅晶圆出货面积跃升至3，084百万平方英寸，是单季历史新高，不仅季增3.6%，年增幅度也达7.9%。

终端新兴应用增加 产能利用率续看升

半导体硅晶圆相关产业迎来暌违多年的荣景，主要是终端既有与新兴应用增加，但供给成长却有限，当产品可在12英寸厂投片，也可利用8英寸厂的产能时，部分未能抢得12英寸产能的业者，就挤到8英寸厂生产，而这情况连带影响到可用8英寸或6英寸产能的厂商，部分业者因此不得不将产品放到6英寸厂生产。这情况不但拉升各代工厂产能利用率，所需硅晶圆的价格也水涨船高。