华为2018年要采购高通5000万套芯片 海思芯片距离高端芯片还有差距

近期，华为创始人任正非谈到：中美两国贸易依存度很大，不会强烈冲突。美国在科技上是很强大的，5G的标准，是全人类共同努力奋斗的结果，更是全世界数十家公司、数万科学家和工程师、十数年的努力而推动的，华为只是其中比较努力的一个而已。我们今年还要买高通5000万套芯片。华为建立的国内芯片设计业海思在国内芯片业独占鳌头，但是华为还是非常清醒地认识到自身和美国先进企业的差距。

任正非表示，虽然华为在慢慢发展海思芯片，但在功能、性能、工艺、功耗、成本等方面与当前市场地位还有较大差距，特别是在高端产品上需要依赖进口。在2017年，华为是全球第五大半导体芯片买家，采购总额超140亿美元，相比16年增长32.1%，大部分都要从美国进口，是华为企业生产的粮食。其中采购高通芯片18亿美元、英特尔芯片6.8亿美元、镁光芯片5.8亿美元，博通芯片6亿美元、赛灵思芯片5.6亿美元，Cypress/Spansion芯片5.4亿美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5亿美元，采购德州仪器芯片近4亿美元。

近日，倪光南接受媒体采访时表示，国产芯片上和国外的差距具体表现在哪些方面？通用数字芯片和设计芯片差得不多，在一些特殊芯片，比较复杂的芯片，可能我们之前没有做过，还有缺口的地方，这是在设计方面，而制造方面差距就比较大了。

在国产自主芯片的发展上，倪光南认为芯片的加工生产往往只有少数大企业能够承担，生产规模很大，投入太少就很难推进。但芯片设计公司在中国却有很多，因为设计往往可以面向应用，小公司也可以做。

最后，倪光南还谈到华为，华为海思芯片的指标和高通完全可以比较的，是同等的，但高通不做手机，华为做手机，中国手机厂商和华为存在竞争关系。华为业务比较广，芯片自己做出来自己用，其他手机厂商可能会觉得用华为的芯片有点吃亏。

华为做芯片投入了很多年，有一定积累，所以能做出来。手机芯片比较复杂，并不是说一两年就做得出来。芯片复杂程度不一样，两年左右是可以做，但也就是比较简单的数字芯片，要求不高的那种。

据最新消息，据国家集成电路设计深圳产业化基地副主任赵秋奇介绍，深圳IC整体的产业规模在2017年达到了668.4亿元，同比增长17.4%。其中设计业贡献了接近90%的营收，制造和封测方面则非常薄弱。作为对比，上海市去年的芯片设计业收入约为400亿元，制造接近300亿元。但是我们应该看到，即使整体差距明显，深圳半导体在IC设计业是处于全国领先的位置。

在过去十年，深圳IC设计产业的年平均复合增长率都超过20%，这主要得益于深圳IC设计公司的增长。据统计得知，深圳现在共有168家芯片设计公司，与去年的相比，有将近10%的增长。当中以华为旗下的海思半导体表现最为突出。统计数据显示，华为海思贡献了深圳IC设计营收一半以上的份额。

海思半导体创立于2004年，前身是创立于1991年的华为集成电路设计中心，其研发的产品覆盖了移动设备、无线网络、固网和数字媒体等多个领域，其中视频监控的相关芯片在国内更是拥有绝对领先的市场地位。另外，该公司近年来在移动处理器上的发力，也让他成为苹果、三星外，唯一拥有高端处理器芯片商设计能力的手机厂商。公司也连续多年稳坐中国IC设计领头羊的位置。