用FS158轻松升级DCDC协议芯片：外围精简+耐压提升一步到位

在硬件研发与产品迭代中，协议芯片的升级往往面临“改板麻烦、外围元件多、耐压不足”等痛点。今天就为大家分享一个高效方案：用FS158直接升级替代传统FS112脚位协议芯片，无需改动PCB板，还能实现“外围元件精简、协议兼容性提升、耐压能力提升、供电更直接”等优势～

一、FS158 VS FS112

01、耐压能力“跨越式提升”

FS158的VIN耐压高达36V，D+耐压达22V。更高的耐压让芯片能适应更宽的电压场景（比如车载、工业级设备的电压波动），抗干扰、稳定性更强。
36V耐压更加适合车充应用。

02、供电方式更“简洁直接”
FS112：需外接750Ω电阻连接到USB口的VBUS，再搭配1μF电容到地；
FS158：可直接将VIN接VBUS，省掉750Ω限流电阻，仅需保留1μF电容（老板子的电容可直接复用）。 内部集成LDO（低压差线性稳压器），供电逻辑更简洁。

03、外围元件“做减法”
省掉上下拉电阻 FS112的FB引脚需要外接上下拉电阻（如R1到VBUS、R2到地），才能设定输出电压；
FS158内部集成分压电阻，FB引脚无需外接任何电阻！ 这意味着：老板子上FB的电阻位可“空贴”，不用改动PCB，直接省掉两颗电阻的成本与空间。
04、协议兼容与功能更“灵活”

两者都支持BC1.2、Apple 2.4A等基础协议，但FS158还能支持3.0+，VIVO快充（部分型号如FS158KD支持高压直充）；
FS158的FUNC引脚可实现更精细的电压调节（最大20V输出），动态关闭快充输出等功能也更灵活。

二、线路修改关键步骤：不用改板也能升级！

重点来了——如何在不改动PCB板的前提下，完成FS158对FS112的升级？只需聚焦这几个核心环节：

01、供电线路：
直接接VBUS，省750Ω电阻 。
- 原FS112线路：VDD → 串750Ω电阻 → VBUS + 1μF电容到地；
- 升级FS158后：VIN直接接VBUS，去掉750Ω电阻，1μF电容保留（复用原有即可）。

02、FB引脚：
彻底省掉上下拉电阻 FS112的FB需外接R1、R2来分压，但FS158内部已集成分压电路，因此： FB引脚无需任何外接电阻，老板子上FB的电阻焊盘直接空贴，PCB走线保持原样即可。

03、FUNC与协议线路：
“无缝复用”原有设计，FUNC引脚：FS158的FUNC功能更灵活（如支持高压快充电压调节），若老板子有FUNC相关电阻，可根据FS158规格书微调（多数场景下，原有走线可直接复用）；
D+、D-协议线：FS158兼容FS112支持的协议（如BC1.2、Apple 2.4A），因此原有D+、D-的通讯走线完全不用动，芯片会自动完成协议握手。

三、升级后：适用场景与效果升级后，芯片能带来这些实际价值：
场景覆盖更广：更高的耐压让产品能适配车载、工业电源等“电压波动大”的场景；
成本&生产更优：省掉电阻、无需改板，降低BOM成本与生产复杂度；
性能更稳：内部集成LDO、分压电阻，电路稳定性更强，协议识别更精准。 特别适合车载充电器、移动电源、USB插座、快充适配器等产品的迭代升级——不用重新开模，换颗芯片就能“焕新”。

四、总结

用FS158升级FS112，是一次“低成本、高效率、强性能”的优化：从供电到外围，从耐压到协议，全环节实现简化与提升，还能完美兼容老板子设计。对于需要迭代协议芯片的硬件开发者来说，堪称“省心之选”～ （如果需要更细节的规格书或应用案例，可留言/私信交流～）

审核编辑 黄宇