第一章********核心板简介
[]()1.1产品简介
璞致 ZU2/3/4/5 核心板采用 XILINX 公司的 ZynqUltraScale2/3/4/5 芯片作为主控制器, 核心板做了兼容设计,对于 ZU2/3/4/5 芯片细分的CG/EG/EV,我们也都做了兼容设计,对于 底板设计完全兼容。核心板采用 3 个 0.6mm 间距 120P 镀金连接器与母板连接,核心板四 个脚放置了 4 个3.5mm 固定孔,此孔可以与底板通过螺丝紧固,确保了在强烈震动的环境 下稳定运行。
[]()[]()1.2********产品规格
| 璞致 ZU2/ZU3/ZU4/ZU5 工业级核心板规格 |
|---|
| 主控制器 |
| 主控制器封装 |
| DDR4/DDR4L |
| QSPI FLASH |
| EMMC |
| 启动方式 |
| 千兆以太网 |
| 用户 LED |
| IO 数量 |
| GTX 接口数量 |
| 工作电压/电流 |
| 工作温度 |
| 核心板尺寸、工艺 |
| 与底板扣接高度 |
[]()[]()1.3********产品外观

编辑

编辑
[]()[]()1.4********产品尺寸
核心板尺寸为 83.8x64.8mm,核心板通过背面的 3 颗 0.6mm/120P 镀金高速连接器与底 板连接,合高 3mm。如下图是核心板的尺寸标注。

编辑
[]()[]()[]()[]()第二章********核心板使用说明
[]()2.1********核心板供电
核心板供电电压是 5V,在核心板的四个角都留有电源输入管脚, 电源管脚在模块内部 已做了连通,此设计是为了方便底板的电源接入,设计时只需要连接一个角上的电源管脚, 核心板即可工作。电源连接需用铜皮连接且打足够的过孔保证电源通流能力。核心板上的所 有 GND 信号都需要连接到底板上,每个 GND 通过两个过孔与底板连接以确保通流能力 。 核心板的极限电流在 5V/3A,所以外部供电需要考虑极限电流情况以保证核心板工作稳定。
给模组供电的电源输出电压需要稳定 ,在模组电源输入加一级 DCDC 电源转换,从高 电压转到 5V,DCDC 电流输出能力可以选 5A 左右 ,如电源芯片 MP2482/MP2225 可以参 考 。在模组电源输入处需放置 2 颗 220uF/10V 电容保证电源质量,如果是使用钽电容,最 好用一个 1 欧姆 0805 电阻与电容串联,以保证钽电容的稳定性。

编辑
[]()[]()2.2********核心板时钟
核心板为 PS 侧提供了 33.333Mhz 的时钟输入,输入的管脚位置为 PS_REF_CLK;为 PL 侧提供了 200Mhz 的 差分 时 钟 输 入 , PL 侧 的 时 钟 输 入 管 脚 是 FPGA_12P_GC_65/ FPGA_12N_GC_65,管脚位置是 L3/L2;为 PL 侧 GTX 提供了一路 125Mhz 的差分时钟输入, 输入位置是 GTX 的 BANK224 的 CLK1,管脚位号是 V6/V5。另外, 125Mhz 时钟只在 ZU4/5 上提供,ZU2/3 上没有 GTX 接口,无法使用 。如下图列出了连接方式。
[]()[]()2.3********核心板全局复位
核心板提供了 nGST 复位按键,为系统复位按键,低电平有效。此引脚也引出到了连接 器,信号名称为 SYS_nRST_I,方便外部加入复位按键或者设计看门狗复位电路用。同时为了 系统稳定,我们在核心板上加了复位芯片 MAX811SEUS,复位输出信号也引出到了连接器 上,信号名称为 SYS_nRST_O,此信号可以用于单板其他外设的复位用,信号电平是 3.3V。 复位脚为 PS/PL 共用复位,连接到 PS 侧的 PS_POR_500(D21)引脚上和 PL 侧 BANK34 的 IO_L3N_34(G9)管脚。
如果底板上需要设计复位电路有以下几种情况需考虑。
1) 复位电路底板内部使用,只需要对地添加复位按键和一个 10uF 电容并口即可。
2) 复位电路需要预留在结构上供外部使用,需要添加对地按键,同时对地并联 10uF 电 容和 TVS 防静电器件。

编辑
[]()[]()2.4********核心板启动方式
核心板支持四种启动模式,分别是 JTAG 、QSPI Flash 、EMMC 、SD 卡。板载了前三种 方式,SD 卡方式用户可以通过在底板上连接实现。 四种启动方式可以通过板载的拨码开关 来选择。如下图已列出各个模式拨码开关所在的位置。因主芯片发热量较大,所以在核心板 上需要加散热片,会遮挡 BOOT MODE 选择表格。

编辑
[]()[]()2.5********网口连接
核心板上放置了一颗千兆以太网芯片 KSZ9031,以太网芯片与 ZYNQ 芯片之间通过 RGMII 接口互联,连接对应管脚见下表, 以太网对外连接只需要一个带变压器的 RJ45 即可 使用,芯片地址 PHY_AD[2:0]=001,连接原理图可参考下图(产品电路需加 ESD 保护电路)。
| RMGII 信号 | 管脚名称 | 管脚位置 |
|---|---|---|
| GTX_CLK | MIO26_501 | L15 |
| TXD0 | MIO27_501 | J15 |
| TXD1 | MIO28_501 | K15 |
| TXD2 | MIO29_501 | G16 |
| TXD3 | MIO30_501 | F16 |
| TX_EN | MIO31_501 | H16 |
| RX_CLK | MIO32_501 | J16 |
| RXD0 | MIO33_501 | L16 |
| RXD1 | MIO34_501 | L17 |
| RXD2 | MIO35_501 | H17 |
| RXD3 | MIO36_501 | K17 |
| RX_CTL | MIO37_501 | J17 |
| MDC | MIO76_502 | B20 |
| MDIO | MIO77_502 | F20 |

编辑
[]()[]()2.6EMMC管脚定义
板载 EMMC 容量 8GB,型号为 THGBMFG6C1LBAIL,管脚定义如下表
| EMMC********引脚 | 管脚名称 | 管脚位置 |
|---|---|---|
| EMMC_D0 | MIO13 | AH18 |
| EMMC_D1 | MIO14 | AG18 |
| EMMC_D2 | MIO15 | AE18 |
| EMMC_D3 | MIO16 | AF18 |
| EMMC_D4 | MIO17 | AC18 |
| EMMC_D5 | MIO18 | AC19 |
| EMMC_D6 | MIO19 | AE19 |
| EMMC_D7 | MIO20 | AD19 |
| EMMC_CLK | MIO22 | AB20 |
| EMMC_CMD | MIO21 | AC21 |
| EMMC_nRST | MIO23 | AB18 |
[]()[]()2.7QSPIFLASH
核心板设计了两路 QSPI FLASH,容量为 32MB 的 QSPI FLASH,QSPI0 为默认贴片的, QSPI1 为预留的,不贴片 。QSPI FLASH 可用于存储启动文件和用户文件。
| QSPI0FLASH引脚 | 管脚名称 | 管脚位置 |
|---|---|---|
| DATA0 | MIO4 | AH16 |
| DATA1 | MIO1 | AG16 |
| DATA2 | MIO2 | AF15 |
| DATA3 | MIO3 | AH15 |
| QSPI_CS | MIO5 | AD16 |
| QSPI_CLK | MIO0 | AG15 |
| []()QSPI1FLASH引脚 | 管脚名称 | 管脚位置 |
|---|---|---|
| DATA0 | MIO8 | AF17 |
| DATA1 | MIO9 | AC16 |
| DATA2 | MIO10 | AD17 |
| DATA3 | MIO11 | AE17 |
| QSPI_CS | MIO7 | AH17 |
| QSPI_CLK | MIO12 | AC17 |
[]()2.8板载LED
为方便调试,核心板上放置了三颗 LED,LED 连接到 PL 侧,LED 的管脚位置如下表, 当管脚输出高电平时 LED 点亮,低电平 LED 灭。
| 序号 | 管脚名称 | 管脚位置 |
|---|---|---|
| LED1 | IO-T1U-64 | AH6 |
| LED2 | IO-T2U-64 | AB5 |
| LED3 | IO-T3U-64 | AE4 |
[]()[]()2.9BANK接口电平选择
单板上 BANK64/66 为 HP-BANK,接口电平配置为 1.2/1.8V, 可以通过单板上 提供的指示进行 0 欧姆电阻选焊来调节电压,默认电平为 1.8V。另外对于 ZU2/3 和 ZU4/5,HR-BANK 的命名有所差异,对于 ZU2/3 有 BANK24/25/26/44,对于 ZU4/5 有 BANK44/45/46/43,两者 BANK 分别对应, 管脚兼容,BANK 电平可以实现 1.8V/2.5V/3.3V 三种电平转换,更换电阻位置即可,默认电平为 3.3V。

编辑
[]()[]()2.10PS侧********DDR
PS 侧配置了四颗工业级 DDR4 芯片,单颗容量 1GB, 四颗共计容量为 4GB,型号为 MT40A512M16LY-062E,DDR4 管脚分配直接调用系统分配即可。也可以参考我司提供的例 程。
[]()[]()2.11PL侧********DDR
PL 侧配置了一颗工业级 DDR4 芯片,单颗容量 1GB,型号为 MT40A512M16LY-062E, DDR4L 管脚分配参见下表。
| DDR4********引脚 | 管脚名称 | 管脚位置 |
|---|---|---|
| DDR4_D0 | IO-L20P-65 | J6 |
| DDR4_D1 | IO-L24P-65 | H9 |
| DDR4_D2 | IO-L21P-65 | J7 |
| DDR4_D3 | IO-L23P-65 | K9 |
| DDR4_D4 | IO-L21N-65 | H7 |
| DDR4_D5 | IO-L23N-65 | J9 |
| DDR4_D6 | IO-L20N-65 | H6 |
| DDR4_D7 | IO-L24N-65 | H8 |
| DDR4_DM0 | IO-L19P-65 | J5 |
| DDR4_DQS_P0 | IO-L22P-65 | K8 |
| DDR4_DQS_N0 | IO-L22N-65 | K7 |
| DDR4_D8 | IO-L14P-65 | M6 |
| DDR4_D9 | IO-L17N-65 | N8 |
| DDR4_D10 | IO-L15N-65 | N6 |
| DDR4_D11 | IO-L15P-65 | N7 |
| DDR4_D12 | IO-L18N-65 | L8 |
| DDR4_D13 | IO-L17P-65 | N9 |
|---|---|---|
| DDR4_D14 | IO-L14N-65 | L5 |
| DDR4_D15 | IO-L18P-65 | M8 |
| DDR4_DM1 | IO-L13P-65 | L7 |
| DDR4_DQS_P1 | IO-L16P-65 | P7 |
| DDR4_DQS_N1 | IO-L16N-65 | P6 |
| DDR4_A0 | IO-L8N-65 | H1 |
| DDR4_A1 | IO-L3P-65 | U8 |
| DDR4_A2 | IO-L8P-65 | J1 |
| DDR4_A3 | IO-L3N-65 | V8 |
| DDR4_A4 | IO-L11P-65 | K4 |
| DDR4_A5 | IO-L4P-65 | R8 |
| DDR4_A6 | IO-L9N-65 | J2 |
| DDR4_A7 | IO-L2P-65 | U9 |
| DDR4_A8 | IO-L9P-65 | K2 |
| DDR4_A9 | IO-L1P-65 | W8 |
| DDR4_A10 | IO-L4N-65 | T8 |
| DDR4_A11 | IO-L7N-65 | K1 |
| DDR4_A12 | IO-L6N-65 | T6 |
| DDR4_A13 | IO-L1N-65 | Y8 |
| DDR4_A14 | IO-L11N-65 | K3 |
| DDR4_A15 | IO-L5P-65 | R7 |
| DDR4_A16 | IO-T2U-65 | P9 |
| DDR4_BA0 | IO-T1U-65 | H2 |
| DDR4_BA1 | IO-L5N-65 | T7 |
| DDR4_BG0 | IO-2N-65 | V9 |
| DDR4_CS | IO-L6P-65 | R6 |
| DDR4_nACT | IO-L13N-65 | L6 |
| DDR4_ODT | IO-L19N-65 | J4 |
| DDR4_RESET | IO-L7P-65 | L1 |
| DDR4_CLK_P | IO-L10P-65 | H4 |
| DDR4_CLK_N | IO-L10N-65 | H3 |
| DDR4_CKE | IO-T3U-65 | K5 |
[]()[]()[]()[]()第三章********底板设计注意事项
[]()3.1电源部分PCB********设计
电源输入需要铺铜皮连接,打足够的过孔保证通电流能力,但电源电压较高,干扰较大, 在保证通流的条件下不要让这个铜皮更大,以免干扰其他信号。地管脚需要连接到地平面上, 且一个地管脚需要打两个过孔,保证通流和充分连接。

编辑
[]()[]()3.2********高速接口布局走线
1)USB 口:
USB PHY 芯片的并口速率在 60Mhz,并口走线需要保证等长,且长度不大于 1000mil (25.4mm), 所以 PHY 尽量靠近模组放置,USB 差分线 DP/DM 可以拉的长一些。
2)千兆以太网:
与 RJ45 端连接的信号需要保持等长,RGMII 接口的 TX 部分与 RX 部分需要单独保持等 长。
3)HDMI 接口
HDMI 接口信号需要走差分,且差分之间需保持等长控制。
[]()[]()3.3LVDS信号
模组的 BANK 电平可以在 1.2/1.8V/2.5V/3.3V 三种电平之间选择,默认为 3.3V 电平,如 果需要工作在 LVDS 模式下,需要把接口电平调整为 1.8V 或者 2.5V。同时底板的 LVDS 信 号走线需做差分/阻抗控制处理,并且差分之间保持等长。
[]()[]()3.4GTX信号走线
GTX 走线需要考虑的问题比较多,对于有疑问的用户可以联系客服接入技术支持。
[]()[]()3.5********产品防护
对于产品设计,需要在各类接口加上防护电路。需按防护等级需求进行设计。
[]()[]()[]()[]()第四章********核心板管脚与信号等长
[]()4.1********核心板管脚定义
PZ-ZU2/3/4/5 核心板共引出 PS 侧 38 个管脚,PL 侧 192 根管脚,PL 管脚其中有 96 根信号电平 1.2/1.8V,96 根信号可以 1.8/2.5/3.3V 三种电平调节。详细的管脚定义参见文件 夹《PZ-ZU23CGEG 核心板管脚与等长》《PZ-ZU45CGEGEV 核心板管脚与等长》。
[]()[]()4.2********信号等长
为方便用户设计底板以及信号走高速,我们提供了 J1-J3 连接器上的走线长度数据, 方便用户协同底板设计。详细数据表格参见文件夹《PZ-ZU23CGEG 核心板管脚与等长》《PZ- ZU45CGEGEV 核心板管脚与等长》。
审核编辑 黄宇
-
FPGA
+关注
关注
1655文章
22287浏览量
630309 -
开发板
+关注
关注
25文章
6125浏览量
113362 -
核心板
+关注
关注
6文章
1344浏览量
31758
发布评论请先 登录
AMD Vivado IP integrator的基本功能特性
fpga开发板 璞致 Kintex UltraScale Plus PZ-KU3P 与 PZ-KU5P核心板与开发板用户手册
FPGA开发板—璞致 Kintex-7 系列核心板PZ-K7325T/PZ-K7410T 使用说明 XILINX核心板简介
fpga开发板 璞致ZYNQ 7000 系列之 PZ7035/PZ7045/PZ7100-FH 核心板与开发板用户手册
【PZ7020-StarLite 入门级开发板】——FPGA 开发的理想起点,入门与工业场景的双重优选
璞致电子 UltraScale+ RFSoC 架构下的软件无线电旗舰开发平台
PZ/璞致【PZ-ZU19EG-KFB】—ZYNQ UltraScale + 赋能异构计算与高性能嵌入式系统开发
PZSDR/璞致【PZ-ZU47DR-KFB】——RFSoC 架构下的超宽带软件无线电开发平台标杆
【PZ-ZU15EG-KFB】——ZYNQ UltraScale + 异构架构下的智能边缘计算标杆

FPGA开发板—璞致 ZYNQ UltraScale+ MPSOC PZ-ZU2/3/4/5 核心板简介
评论