希荻微乘AI东风，模拟芯片龙头加速突围

电子发烧友网综合报道，在人工智能（AI）浪潮席卷全球的背景下，作为底层硬件支撑的芯片产业迎来了前所未有的发展机遇。希荻微作为国内领先的模拟芯片设计企业，正加速布局AI领域，在AI硬件生态的电源与信号链环节强势卡位，并实现业绩增长。

2025年上半年，希荻微实现营业收入4.66亿元，同比增长102.73%，虽仍处净亏损状态（-0.45亿元），但亏损幅度较去年同期收窄61.98%。希荻微指出，主要是由于消费电子市场的回暖，以及公司对高性能电源管理芯片需求的精准把握；另一方面，公司多元化产品在AI终端应用场景加速拓展的强有力体现。

在AI手机领域，针对AI手机对高功耗和长续航的矛盾需求，希荻微率先推出了定制化的DC/DC芯片，专为硅负极（硅碳）电池设计。该产品凭借宽电压范围、高能效和智能限流方案，有效延长了设备使用时间，成为小米、OPPO、vivo、传音等一线品牌提升AI手机续航性能的首选方案。

在AI影像系统：通过与韩国动运签署《技术许可协议》，，希荻微获得了自动对焦（AF）和光学防抖（OIS/eOIS）技术在大中华区的独占使用权。公司还在研发40nm全国产供应链三轴OIS芯片和eOIS芯片。

AI眼镜/AR设备领域，希荻微的产品已成功打入雷鸟、亿镜、Meta等国内外知名AI/AR眼镜厂商的供应链。这些设备对芯片的尺寸、功耗和集成度要求极高，希荻微的高性能、低功耗电源管理和信号链芯片，为其提供了可靠的电力保障和信号处理支持。

AI算力基础设施：这是希荻微面向未来的核心增长极。公司重点布局了服务器领域的DC/DC芯片，特别是大电流POL（负载点）芯片和E-Fuse负载开关芯片。相关产品已经在客户端进行量产前的试制和测试，可以为PC算力卡和服务器核心处理器供电以及保护系统免受输入瞬变、短路和 电压尖峰等危害，优化电力传输，提升系统可靠性。

POL芯片主要用于为服务器CPU、GPU、存储器等核心部件供电。希荻微在2025年半年报中指出，公司的10-20安培档位的POL产品已进入与CPU联调的量产测试阶段，更大电流的产品也已准备好实验室样品。未来，公司将把这些芯片整合成高集成度的功率模组，为客户提供更简洁高效的供电方案。

E-Fuse芯片用于保护服务器系统免受输入瞬变、短路等危害，提升系统可靠性。目前已在客户端进行试制测试。

AI算力领域对产品的安全性、寿命和可靠性要求较高，产品验证周期较长，品牌准入门槛较高。目前希荻微的AI算力业务规模尚小，主要竞争对手为海外巨头，但公司已与国内GPU厂商展开合作。

希荻微的研发管线紧密围绕AI需求展开，多个关键项目正在稳步推进。今年上半年的财报显示，希荻微目前有十大在研项目，包括高性能 DC/DC 变换研发项目、锂电池快充电路研发 项目/电荷泵 超级快充电路研发项 目、高性能通用模拟集成 电路模 块研发项目等。

其中，电荷泵超级快充电路研发项目分别开发出高转换效率、高电压转换比例和高 性价比的电荷泵充电产品，拟采用双相电荷泵 结构，将充电功率增加至60+W，效率保持在 97+%，并引入多种电路保护功能，未来可用于智能手机等消费电子。

此外，希荻微还通过战略并购，补强产品线。2024年11月，希荻微正在积极推进对诚芯微的并购。诚芯微在AC/DC、电机驱动、电池管理等领域的技术和产品，将与希荻微的现有优势形成互补，尤其在服务器电源、汽车电子和小功率储能等AI相关领域。希荻微在投资者交流活动中指出，公司已经和诚芯微开展业务合作，预计诚芯微的产品和技术将有助于公司后续研发服务器电源产品。