IOTE 2025｜4G/5G全系列Open解决方案，美格智能以开放生态加速移动宽带多场景数智连接

万物互联时代，移动宽带技术正成为各行业实现数字化转型的关键动脉。随着5G持续普及和行业应用深化，稳定、高效、低成本的蜂窝联网设备需求日益旺盛。

IOTE 2025展会开展在即，作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能将携全系列成熟且完备的无线通信技术和模组产品矩阵亮相。凭借对无线通信设备市场的深入理解，美格智能在海量模组量产及成熟的整机定制开发经验的基础上，打造出完整的4G/5G全系列Open解决方案，为下游客户的FWA、Mi-Fi产品赋能。

一站式OPEN解决方案，便捷高效

为实现从标准化模组向场景化解决方案的战略进阶，美格智能针对FWA、Mi-Fi等核心领域构建了全维度赋能体系。不仅提供从原理图架构、PCB设计到整机性能验证与集成组装的全流程技术闭环，更以4G/5G及Wi-Fi全系列模组的全球化合规认证为基石，筑牢产品落地的合规壁垒。

在此基础上，公司更进一步构建了全栈式产品技术支撑体系，开放海量经过市场验证的成熟设计资源库，通过技术赋能与资源共享的双重驱动，显著降低客户的前期研发成本与时间成本，加速产品从概念到量产的全周期迭代，为客户在FWA与Mi-Fi领域的战略落地提供全链路保障。

一站式产品覆盖：提供标准模组、整机解决方案（原理图/PCB设计参考、PCBA功能验证、天线和散热经验分享）

预认证体系保障：主频、Wi-Fi模组均经过完备认证，全球认证加持，降低客户合规成本

技术开放赋能：共享经海量验证的设计库，大幅缩短开发周期，减少投入风险

质量体系护航：大规模量产项目经验，先进生产工艺

全平台支持：高通+国产化，全系列4G/5G平台，更齐备的Wi-Fi模组/网口配套支撑

开放成熟标杆级整机，精准可靠

美格智能最具竞争力的5G Mi-Fi解决方案SRB876，以卓越性能突破市场边界，已经助力数十家客户实现产品量产上市，成为行业中的标杆级方案。为进一步赋能合作伙伴，共同抢占 5G 赛道先机，美格智能现已全面开放该整机解决方案的核心技术资源，不仅包含高可靠性的PCBA硬件、全栈式软件系统及一体化产品设计，更同步输出经过市场验证的天线优化、高效散热、长效续航等成熟技术模块，助力客户实现从技术到产品的快速落地，精准构筑差异化竞争优势。

全系列旗舰模组场景化适配，灵活完整

根据不同行业对MBB设备的差异化需求，美格智能持续打造广度与深度兼备的高性能产品矩阵，旗舰系列模组包含SRM817系列、SRM813系列、SRM810系列、SLM828A、SLM750、SLM770A等，适配大多数MBB及物联网场景。

其中，具备全球数十项官方认证，以及日本三大运营商及北美运营商等诸多认证的SLM750模组，凭借优异的通信性能、网络传输的稳定性及诸多接口，成为客户加速出海，快速进入目标市场的利器；基于国产芯片方案设计的SRM810模组专为IoT、电力等垂直行业及eMBB等高性能场景研发设计，支持5G LAN、5G网络多切片，具备出色的通信能力，其小巧灵活且多样的产品设计为便携式5G终端提供了更加优质的解决方案。

在万物互联的澎湃浪潮中，稳定、高效且低成本的移动宽带连接能力已成为驱动千行百业数字化转型不可或缺的基石。美格智能作为全球无线通信模组与解决方案的领航者，凭借深厚的行业积淀与前瞻布局，正以全面的“一站式服务+技术开放赋能”模式，降低客户开发门槛与合规成本，加速产品上市周期，为客户数字化转型架设坚实桥梁。