Texas Instruments SN74LV4T32/SN74LV4T32-Q1四路或门包含四个带施密特触发器输入的独立或门。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数Y = A + B。输出电平以电源电压 (V CC ) 为基准，支持1.8V、2.5V、3.3V和5V CMOS电平。

数据手册：

*附件：SN74LV4T32 数据表.pdf

*附件：SN74LV4T32-EP 数据表.pdf

*附件：SN74LV4T32-Q1 数据表.pdf

输入设计有较低的阈值电路，支持对较低电压CMOS输入的升压转换（例如，1.2V输入至1.8V输出或1.8V输入至3.3V输出）。此外，5V容限输入引脚支持降压转换（例如，3.3V至2.5V输出）。Texas Instruments SN74LV4T32-Q1器件符合汽车应用类AEC-Q100标准。SN74LV4T32-EP器件具有金丝键合线、–55至+105°C温度范围，以及镀锡铅引线涂层。

特性

• 1.8V到5.5V的宽操作范围
• 单电源电压转换器
  • 上行转换
    • 1.2V至1.8V
    • 1.5V至2.5V
    • 1.8V-3.3V
    • 3.3V至5.0V
  • 降压转换
    • 5.0V、3.3V、2.5V至1.8V
    • 5.0V、3.3V至2.5V
    • 5.0V至 3.3V
• 5.5V容限输入引脚
• 支持标准引脚排列
• 高达150Mbps，带5V或3.3V VCC
• 闭锁性能超过250mA，符合JESD 17标准

功能框图

SN74LV4T32四路2输入正或门技术解析与应用指南

一、产品概述

SN74LV4T32是德州仪器(TI)推出的四路2输入正或门逻辑器件，具有集成电平转换功能，属于LVxT系列产品。该器件采用14引脚WQFN和TSSOP封装，具有以下核心特性：

• ‌宽工作电压范围‌：1.8V至5.5V
• ‌集成电压转换‌：支持1.2V至5V双向电平转换
• ‌高速性能‌：最高传输速率达150Mbps(5V供电时)
• ‌低功耗‌：静态电流典型值1.35μA

二、关键特性与技术优势

1. 核心性能参数

• ‌逻辑功能‌：执行布尔运算Y = A + B（正逻辑）
• ‌输入兼容性‌：5.5V耐受输入，支持TTL/CMOS电平
• ‌传输延迟‌：
  • 5V供电：典型6ns(CL=15pF)
  • 3.3V供电：典型8.3ns
  • 1.8V供电：典型21ns
• ‌输出驱动能力‌：±8mA(高/低电平)

2. 电压转换能力

该器件支持以下双向转换组合：

• ‌上转换‌：
  • 1.2V→1.8V
  • 1.8V→3.3V
  • 2.5V→5V
• ‌下转换‌：
  • 5V→3.3V
  • 3.3V→2.5V
  • 5V→1.8V

3. 封装选项

提供两种紧凑封装：

• ‌ WQFN(BQA) ‌：3.0mm×2.5mm，0.8mm高度
• ‌ TSSOP(PW) ‌：5.0mm×4.4mm，1.2mm高度

三、功能描述与真值表

1. 逻辑功能框图

每个通道包含：

• 2个施密特触发输入(A和B)
• 1个CMOS输出(Y)
  执行布尔或运算：Y = A OR B

2. 真值表(单通道)

输入A	输入B	输出Y
H	X	H
X	H	H
L	L	L

注：H=高电平，L=低电平，X=任意状态

四、典型应用设计

1. 电平转换设计

特别适合混合电压系统互联：

• ‌3.3V至5V转换‌：VCC接5V，输入阈值自动适应3.3V信号
• ‌1.8V至3.3V转换‌：VCC接3.3V，支持1.8V输入信号

2. 设计注意事项

1. ‌电源去耦‌：
   • 必须使用0.1μF陶瓷电容就近放置在VCC和GND之间
   • 高频应用建议并联1μF钽电容
2. ‌未使用引脚处理‌：
   • 未使用输入端必须连接至VCC或GND
   • 未使用输出端可保持悬空
3. ‌布局指南‌：
   • 保持I/O走线短而直(长度<25mm)
   • 避免90°拐角，采用45°或圆弧走线
   • 对敏感信号实施地平面屏蔽

五、应用领域

1. ‌工业控制系统‌：传感器信号调理与电平转换
2. ‌消费电子‌：智能设备接口电路
3. ‌网络设备‌：交换机/路由器信号处理
4. ‌汽车电子‌：符合Q100标准的车规级应用
5. ‌医疗设备‌：低功耗数字接口设计

六、性能优化建议

1. ‌降低传输延迟‌：
   • 使用5V供电可获得最快速度(6ns)
   • 限制负载电容<50pF
   • 优化PCB布局减少寄生参数
2. ‌提高抗噪能力‌：
   • 利用内置施密特触发器特性
   • 增加电源去耦电容
   • 采用星型接地拓扑
3. ‌热管理‌：
   • WQFN封装热阻θJA=88.3°C/W
   • 建议使用散热过孔阵列