陶氏新型有机硅导热凝胶亮相CES Asia，可实现芯片组的高效散热

近日，有机硅、硅基技术与创新领域的全球领导者、陶氏高性能有机硅事业部亮相2018年亚洲消费电子展(CES Asia 2018)，展出其用于智能手机部件热管理的新型陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶，其中，凝胶使用了新品牌陶熙™替换原道康宁™品牌的标签。

与传统的导热材料相比，新型陶熙™有机硅固化后形成导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。

值得注意的是，该材料可轻易无残留剥离以用于重工，这对消费型设备来说是一大优势。作为可印刷或非必需产品，陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可集成到自动化流程中，无需耗费太多时间应用于成品散热垫。

新型陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶

陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders表示：“为应对热管理方面的种种严峻难题，中国和世界各地的智能手机厂商正寻求新型解决方案。我们开发该新型导热有机硅，就是为了更好地服务这些客户。”

陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders（左）、全球技术服务与发展总监C.H. Lee（右）

他还表示，与传统导热材料相比，陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶售价更为低廉，智能手机硬件厂商使用该材料还能较大程度地降低成本。 OFweek电子工程网小编问道，新型材料具备诸多优势，为何没有更早一些被研发出来？

Rogier Reinders说，智能手机是近年来流行的硬件产品，随着市场需求越来越大，终端消费者对硬件的质量及性能越来越严格，这意味着厂商需要寻找更为合适的材料来满足消费者的需求，陶氏根据厂商的需求研发高性能的材料，新型有机硅最近被投入市场并不意味着陶氏的研发能力弱，而恰巧能表明陶氏拥有灵敏的市场反应。

2018年亚洲消费电子展(CES Asia 2018)陶氏展台

据陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球技术服务与发展（TS＆D）总监C.H. Lee介绍，陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。他说：“首先，该导热凝胶使用单组分配方，不需要混合。其次，该材料可在室温固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化流程，有助于提高生产效率。或者，如果客户消费者需要更快的固化速度，可将该材料置于150℃的高温下。”

陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶由于粘度低，并且具有良好的润湿性，而且对环氧树脂和金属表面具有低附着力，重工时可完全剥离。陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶的导热性能可以描述为：TC（导热系数）= 2W / m.K，粘合层厚度(BLT)在3mm以下时，热老化不会出现塌落或裂纹，应用于智能手机部件能实现高效的热管理。

陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可提供卓越的热管理平衡，便于重工和简化流程。陶氏期望此材料能够为热管理设立新的标准，从而取代影响设计自由度的传统笨重散热垫。目前，陶氏已经与一家领先的智能手机制造商合作，满足未来更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求。

智能手机厂商急需更高性能的导热材料

市场方面来看，预计到2022年，快速增长的智能手机行业出货量将达到21亿台。随着设备功能的增加，以及终端客户对处理速度的要求日益提高，热管理对性能提升和使用寿命的延长越来越重要。

此外，5G无线网络的来临预示着处理器将以更强大的功能及数据处理能力迎接挑战，也意味着手机将面临更大的散热压力。新型导热凝胶投入市场势必带来手机供应链的行业变革。

陶氏高性能有机硅事业部的新型导热凝胶采用新品牌陶熙™（DOWSIL™）。该品牌的基础是新收购的道康宁有机硅技术平台，继承了该平台七十年的创新经验和久经考验的性能。陶熙™延续了道康宁高性能有机硅产品的杰出品质，融合了陶氏化学和道康宁的优势，强化了其有机硅产品和解决方案在全球范围内众多行业应用中长期以来积累的技术专长。

陶氏拥有行业内最广泛、最强大的解决方案之一，通过强大的技术、资产整合、规模效应及竞争能力，能够解决复杂的全球性挑战。陶氏以市场驱动和业界领先的业务组合，包括高新材料、工业中间体以及塑料业务，为包装、基础设施、消费者护理等高增长市场的客户提供品类广泛的、基于差异化技术的产品和解决方案。

关于陶氏高性能有机硅

高性能有机硅是陶氏消费解决方案业务部的一个部门，提供一系列性能增强的解决方案，以满足全球客户和行业的不同需求。从运输、照明到建筑、化学制造，陶氏高性能有机硅业务帮助我们的客户解决最具挑战性的问题。作为创新和硅基技术领域的全球领先企业，陶氏致力于为市场带来新的解决方案，为客户提供更多帮助，并不断改善全球消费者的生活。