科兰通讯亮相2025电气与智能化分会年会 共话智慧园区创新发展

2025年7月11日，北京工程勘察设计协会电气与智能化分会2025年会暨智慧园区电气设计创新发展论坛在北京成功召开，现场近300位行业专家及参会代表出席。作为分会支持单位及智慧建筑领域综合布线技术领军企业，北京科兰通讯技术（北京）有限公司携“低碳布线”创新成果深度参与，与行业专家、企业代表共探智慧园区电气设计前沿趋势。

技术赋能：低碳布线引领智慧园区新范式

开幕式环节由北京工程勘察设计协会电气与智能化分会秘书长、中国建科信息院技艺电气所经营部主任苗苗女士主持。北京工程勘察设计协会会长、北京建院党委书记、董事长徐全胜先生，国务院政府特殊津贴专家、中国勘察设计协会电气分会会长、中国建科顾问总工程师欧阳东先生，北京工程勘察设计协会电气与智能化分会会长、中国院总工程师李俊民先生分别致开幕辞。

论坛围绕“智慧园区电气创新发展技术”，来自建设方、高校、设计院、企业的多位领导和专家，进行了深入交流。论坛期间，CLAN（科兰）以“双碳”目标为导向，重点展示了针对数据中心、工业物联网等场景的智能布线解决方案。其新一代产品通过UL、ETL、ROHS国际认证，支持万兆级传输速率与模块化扩展，结合自主研发的智能管理系统，可实现能耗监测、故障预警及自动化运维，助力园区降低全生命周期运营成本。

荣誉认可：技术实力获行业权威背书

在论坛技术交流环节，北京工程勘察设计协会电气与智能化分会副会长:北京建院总工程师、电气总监陈莹女士，航空总院电气总工谢哲明先生，电子院世源科技工程有限公司电气总工吴晓斌先生，中核核工院电气设计所副所长、总工程师陈怀宇先生，分阶段主持了本次技术论坛。

年会揭晓多项行业荣誉，CLAN（科兰）凭借在智慧园区领域的创新实践，获颁“北京工程勘察设计协会电气与智能化分会成员代表”奖项。

此次年会汇聚了李俊民、孙成群等20余位行业领军专家，吸引超过300名行业专家及参会代表出席。作为分会年度核心活动，论坛不仅为智慧园区电气设计提供了跨领域交流平台，更标志着北京电气与智能化行业在“双碳”战略下迈入协同创新新阶段。CLAN（科兰）将继续以低碳技术为引擎，携手行业伙伴，共绘智慧园区绿色发展新蓝图。

审核编辑 黄宇