2018年世界半导体产业资本支出预估将首度超过1000亿美元

据IC Insights预测，2018年世界半导体产业资本支出预估将首度超过1000亿美元，预计可达到1026亿美元，较2017年增长14%，较2016年增长53—54%左右。

其他一些主要厂商如联电（2018年支出20亿美元）、东芝（继续有意进行单独的晶圆制程）、德仪、意法、闪迪/西数等等，2018年将有所加大投入。

据集邦拓璞产研院数据评估，2018年将是中国大陆半导体产业建线安装的热潮期，如中芯国际投资19亿美元提升至23亿美元（约150亿元人民币）用于14nmFinFET风险试产，2020年试用EUV推进7nm研制。上海华力第二工厂（Fab6）首台ASML制造的NXT1980Di光刻机首台入厂，其他设备紧紧跟入；上海华虹集团在2018年规划总投入387亿元人民币，建12英寸4万片/月，工艺技术为28-14nm，预期在2022年达产，主产逻辑芯片，年前可进入安装调试，可实现产线流片（华力二厂）；华虹无锡工厂12吋生产线投资近100亿美元，现进入基建工程。长江存储总投资240亿美元，2020年达月产30万片，现193nm浸润式光刻机入厂，用于20-14nm工艺，2018年3D NAND试产，2019年64层（128GB）量产。

另有福建晋华集成（投资370亿元人民币）、中芯国际北方（投资40亿美元）、合肥长鑫（投资72亿美元）、德淮半导体（投资150亿元人民币）、江苏时代芯存（投入130亿元）都进入设备安装期和试产期，设备投资比重更大。同时国内还有较多8吋线投资等。

在2018年世界集成电路制造设备投资中可看出，2018世界半导体产业投入力度正在加大，据SEMI报道，2018年世界集成电路制造设备市场规划投资预计为600—630亿美元（有报道称可达700亿美元左右），同比增长7.5%-11.0%。其中，晶圆制造设备投资规划为506-510亿美元（有报道称可达520亿美元）、封装设备规划投资为43-45亿美元，测试设备市场投资规划为51-55亿美元，其他设备支出26-30亿美元。从上述资料可看出，2018年世界半导体产业投资额预计将超过1000亿美元，创历史新高。