热管理技术设计革命：主动散热与被动散热
随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。
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