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国产整机厂商愿意冒多少风险来进行国产替代?

t1PS_TechSugar 来源:未知 作者:李倩 2018-05-28 10:41 次阅读
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三年前,“松山湖中国IC创新高峰论坛”讨论的是可穿戴市场。三年后,可穿戴话题不再像当年火爆,这部分是因为可穿戴竞争格局已经逐渐清晰,头部公司对市场控制力不断增强,从百花齐放走向几家争雄,话题度自然会下降。但从另一个角度来看,走出混战以后的头部公司对供应链影响力也大大增强,专门来参加圆桌讨论环节的华米(北京)信息科技有限公司副总裁陈潜就表示,华米在可穿戴产品出货量上排名全球第一,每年生产设备达到2000万件以上,因此供应链安全保障变得非常重要,与芯片厂商合作规划产品未来发展方向也很自然,“对芯片需求很迫切,很希望和国内外新的团队一起深度合作。”

长期来看,“中兴禁止令”对中国电子产业链企业带来的冲击未必是坏事。从设备厂商(或称系统厂商)角度来看,要思考如何建设更安全可靠的供应链,降低天灾人祸对正常生产流程的干扰。如北京中星微人工智能芯片技术有限公司首席技术官张亦农所言,中兴事件提醒我们,以后备份供应商选择应该考虑更多因素,“不仅是不同供应商商,还要考虑不同国家”,要战略性配置备份供应商。

他还表示,芯片设计公司在供应上比较少选择备份供应商,如果晶圆代工业也对大陆芯片设计公司禁运,损失有可能远远大于中兴通讯器件级的损失。“芯片设计周期短则一年,长则两年,如果短时间没有缓解,整个项目都黄了。”张亦农认为,国产芯片公司可能也需要考虑一下自身供应安全,在工具或晶圆代工等方面培育第二供应商。

供应安全的另一面,起作用的是设备厂商对元器件厂商的带动(或者说培育)成本。上海矽睿科技有限公司首席执行官孙臻指出,芯片等元器件国产化替代遇到很多障碍,并不是由于终端设备公司对国产芯片区别对待,根本原因是系统厂商很难找到国产化替代的商业风险与收益平衡点,“客户用国产化芯片一定要承受很多商业化风险,要冒多少风险去支持国产化,每个公司有不同的看法”。

作为微软(中国)有限公司首席技术顾问,管震通过一个例子来说明***过程中,芯片厂商遭遇的困境。他有一个行业资源丰富的朋友,自己创业做芯片公司,但撑了两年之后最终还是放弃,“原因就两条。首先,系统厂商没有给他能够生存的商业环境,性能要和老外对标,价格要便宜三分之一,系统厂商没有展现出对国产芯片厂商的忍耐力;第二,技术人员流动性太高,软件迭代快,流动性高一点还能承受,但芯片这种产业,在技术上如果没有足够的耐心去沉淀,最终做出的产品很难满足市场需求。”

陈潜也认为,芯片厂商竞争力主要体现在三点上,即性能、交货能力(能否在市场时间窗口内将产能提升满足客户需求的程度),以及软硬件一体的系统化解决方案,“软件很重要,为什么Nvidia的GPU受欢迎,CUDA对开发支持非常全面,服务也好。”

本届论坛重点关注的产业是汽车电子,在“国产IC推介”中出场的10家国产芯片公司中,至少有四家的产品将汽车应用作为重点方向之一,但与消费类产品相比,汽车级芯片国产化率更低。宁波琻捷电子科技有限公司首席执行官李梦雄表示,相比消费类芯片,汽车级芯片在设计生产出来以后,交付给客户的环节还会面临更多考验。“汽车级芯片交付非常麻烦,整个质量管理体系很复杂,给汽车厂商交付的文件非常多,中国厂商在完整系统交付能力上非常欠缺。”

从具体应用来看,有些芯片直接与行车安全相关,替换起来最为困难,而对于影音娱乐应用,不直接与行车安全相关,是否就会降低要求呢?陈潜认为,汽车电子中的消费级应用,并不一定会降低对芯片的要求,尤其是豪华汽车品牌,考虑到维持品牌定位,即使替代品性价比更好,也不会轻易更换元器件,“你找到宝马做影音娱乐系统的替换,(即使性能很好)也不愿意替换,因为可能影响它的品牌。”

华为终端有限公司终端芯片平台规划首席专家王利强则表示,国产芯片厂商能否进入汽车产业链主要看两点。首先,整车厂有没有雄心来支持国产厂商,逐渐推动国产芯片替代;其次,国产厂商更容易进入的领域是在新引入的技术领域。“不管传统势力,还是新兴势力,在新技术的门槛前,困难是差不多的,在新技术带来的增量市场,新进入者有机会。”

以IP为例,芯原微电子董事长兼总裁戴伟民谈了进入汽车产业的另一种思路。芯原的IP已经大量使用到成熟的车规级产品中,“芯原的IP出货量,在仪表盘应用,在前装市场全球位居第一,影音娱乐全球第二,后座娱乐第三,十大OEM厂商中,有7家用到了芯原的IP。”但戴伟民也表示,最终的芯片产品,都还是欧美主流汽车芯片公司,“还是需要具备车规级产品能力的厂商来站台,但IP进入到汽车,意义很大,中国厂商要一步一步走,从芯片设计生产环节来看,现在国内厂商从IP到设计服务到生产,都具备了车规级产品开发能力。”

无论是在新技术领域去争取同一起跑线竞争机会,还是先从非安全相关的领域零敲碎打农村包围城市,还是芯原这样的找到合适的“宿主”,最终又回到那个核心问题。国产芯片厂商具备大批量交付能力(技术、系统、量产能力综合)之后,国产整机厂商愿意冒多少风险来进行***?

但愿五六年之后,能有一家像华米一样的整车厂或一级供应商站出来说:我们出货量很大,我们对芯片定制化需求很迫切,希望有更多的国内厂商来与我们合作。

附录:“2018’中国创芯’- -中国最需要的国产IC推介”产品目录

VC0718P:集成国标SVAC2.0编码与NPU

神经网络处理器)的机器视觉SoC

BES2300:业界最先进制程的蓝牙音频芯片

P25Q32U:业界最低功耗、全电压范围、面向物联网应用的QSPI Flash存储器

AC108:高性能四通道数据转换器ADC

QMI8610:集成预处理引擎的6轴IMU芯片

MP5701:集成USB-A全快充协议及USB-C PD3.0输入输出快充协议的电源管理SoC

CW1073:高度集成的锂离子电池或锂聚合物电池保护芯片

INS8320:一款高性能锁相环(PLL)芯片

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原文标题:供应安全与整机带动,国产整机厂商与芯片公司目标一致为何常分道扬镳?

文章出处:【微信号:TechSugar,微信公众号:TechSugar】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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