我国继续组织实施“芯火”创新计划

从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。

据介绍，我国继续组织实施“芯火”创新计划，打造一批集成电路产业创新平台，推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚；推动建设智能传感器国家级创新中心建设，打造8英寸共性技术开发平台，攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术；加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设，攻关5纳米及以下工艺共性技术等；指导信息光电子创新中心落实建设方案，重点建设Ⅲ－Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台，攻关400G硅光器件等关键技术；加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案，开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发，实现样机开发研制；继续落实《国家集成电路产业推进纲要》，推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署。

随着我国信息化发展进程加速，以及“互联网＋”、“智能制造”战略的稳步推进，各界对集成电路产品和技术的需求也与日俱增。一方面，我国对集成电路产业发展高度重视，从2014年开始，先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列产业政策，同时国家制造强国建设战略咨询委员会还将集成电路产业列入重点发展产业名单；另一方面，我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距，除了每年需要花巨额资金进口各类集成电路产品和技术外，集成电路产业的短板还极大制约了信息基础、高端装备制造等产业的发展。

目前，各界对加速集成电路产业关键产品和技术攻关的呼声越来越高。近期，工信部就召开了重大短板装备座谈会，明确提出了通过推进重点工程，来提升集成电路、航空航天等重点产业的技术和发展水平。据知情专家介绍，集成电路领域后续产业政策将主要集中在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突破，我国集成电路产业发展，不但能够迈上新的台阶，还能大大缩小和国际先进水平之间的差距。

据国家制造强国建设战略咨询委员会制定的产业发展目标，到2020年我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20％，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平，16／14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。

中国工程院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥向《经济参考报》记者介绍，目前我国每年的集成电路产品进口金额已超过石油进口金额，大量关键核心产品和技术均需进口，这不仅制约了我国信息产业的整体发展水平，也制约了和信息产业紧密相关的其他产业的发展。例如，目前我国智能手机行业发展迅猛，但包括CPU、存储器、各类感应元器件在内的集成电路产品均为进口。这使得国内手机企业生产的智能手机附加值低，因此在产业内无法占据主导地位，收入更难实现提升。

沈昌祥认为，一旦关键产品和技术实现突破和国产化，我国集成电路产业和信息产业的发展都将实现质的飞跃，不但能够摆脱受制于人的被动局面，还有助于在国际市场取得话语权和市场主导权。

国家制造强国建设战略咨询委员会预测，随着关键产品和技术完成攻关和国产化，到“十三五”末，国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点，产品和技术将满足约50％的国内市场需求，意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。