第三届“大联大创新设计大赛”晋级团队公布 55支团队脱颖而出

2018年5月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）在经过专家评审后已有55支团队从271支报名队伍中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金。此次大赛主题是“智慧芯城市，驰骋芯未来”，意在激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力，所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本次大赛还受到恩智浦半导体（NXP）等业内知名厂商的鼎力赞助和支持。

到4月22日报名截止，已收到清华大学、哈尔滨理工大学、厦门大学、***大学等271支团队关于智能城市、智能交通系统、智能汽车管理等项目的报名。本次大赛吸引了海峡两岸多所优秀高校学生团队，其中不乏有着丰富经验的参赛者，带来获得专利的高质量创新产品，使得本次大赛的技术层次再次得到提升。

进入复赛的团队会陆续收到大联大提供的免费开发板及器件。7月26日大联大将举办线上技术交流会，为参赛团队解答疑难问题，也欢迎电子系统爱好者和工程师们一同参与。在经过4个月的开发阶段，最终胜出的大陆团队与***团队将于12月8日在北京进行总决赛及颁奖典礼。大联大为本次大赛的获奖团队设立了丰厚的奖金。

本次大赛得到了产业界的大力支持，其中恩智浦半导体（NXP）作为白金级赞助商，将继续作为白金级赞助商为大赛提供有力的支持，安世半导体（Nexperia）和安森美半导体（ON Semiconductor）则是大赛的黄金级赞助商。此外，大陆赛事得到了中国半导体行业协会、中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的技术指导，并为获奖团队提供后续支持。***赛事也得到了亚洲物联网联盟、***智慧城市产业联盟、***车联网产业协会、扩增实境互动技术产学联盟和TAIROA***智慧自动化与机器人协会鼎力相助。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一，亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5，100人，代理产品供应商超过250家，全球约71个 IED & 34个 Non-IED分销据点（亚太区IED 43个 & Non-IED 34个），2017年营业额达175.1亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）

大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（Hong Kong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS， Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。