奇捷科技DAC 2025展会预告

奇捷科技（Easy-Logic），致力于提供电子设计自动化（EDA）领域高效的逻辑功能变更（ECO）解决方案，将于2025年6月22日-25日美国旧金山举办的设计自动化大会（DAC 2025）上展示其最新技术成果—集成于其旗舰产品EasylogicECO工具中的突破性阶段性ECO设计环境，以更好的满足当今ASIC设计业快速演进的功能性ECO需求。

这些阶段性流程通过内置模块简化ECO操作，处理功能变更的同时，还能与用户ASIC设计流程无缝集成。相比传统方法，这一创新，可以让ECO周转时间缩短50%以上。

奇捷科技CEO魏星博士强调该方案的重要性：“在任何功能性ECO场景中，设计团队都面临层层挑战，首先是实现逻辑变更的复杂性；其次，每个设计阶段（综合、DFT、布局布线等）都需要适配其专属的ECO逻辑变更；最后，每次变更都需验证无误才能推进流程。这些难题会层层叠加，对项目周期和芯片质量构成多重障碍。EasylogicECO凭借其灵活性、效率和深度流程集成的特性，使ECO成为ASIC设计流程中高效且可控的一环，助力团队快速响应变更，确保质量与设计初衷不受影响。”

（图1：ECO操作面临层层挑战）

EasylogicECO 采用阶段感知架构，深度契合用户的 ASIC 设计流程，内置五套功能性 ECO 流程，每套流程精准映射常见的 ASIC 设计场景。ECO 流程的每个阶段均包含具备嵌入式功能的操作模块和可配置开关，且同一设计流中的所有模块无缝协同，从而用户能够根据具体应用需求，进一步精准调控 ECO 结果。

（图2：EasylogicECO内置阶段性ECO设计模块）

从具体应用场景来看，这些内置流程分别对应几种典型的ASIC 设计模式，例如：

单阶段ECO流程（蓝色）：适用于小型数字电路设计（如混合信号ASIC），尤其是高频发生局部变更且ECO时间窗口极短需要快速响应的场景。

双阶段ECO流程（绿色）：为传统前后端团队的无缝协作而设计，前端工程师负责RTL设计、逻辑综合及DFT可测性设计全阶段工作，后端团队专注物理实现，该流程便于跨团队的高效协同。

双阶段ECO流程（黄色）：专为设计过程中需向后端实现团队动态移交RTL的场景而构建。

三阶段ECO流程（橙色）：专为大规模数字ASIC设计打造（如移动应用处理器/网络交换机）。该流程通过明确划分RTL设计、DFT团队与后端实现的职责边界，构建标准化ECO协作体系。所有变更需经综合与DFT阶段完成结果验证后，方可执行后端修改，从而最大限度降低风险。

四阶段ECO流程（紫色）：专为GPU或AI服务器芯片等超大型ASIC设计定制，适用于含多副本或层级化模块的芯片架构。其创新性在于新增布图规划环节——通过物理指引调整补丁逻辑，尤其针对模块间距影响时序路径的关键场景，在布局布线前完成优化。

我们的技术支持团队将在DAC展会中为参观来宾说明EasylogicECO如何无缝集成至现有设计环境并进行产品demo演示，同时我们也会针对不同的ECO应用进行探讨并提供定制化解决方案建议，在此诚邀业界同仁莅临洽谈。

- 关于奇捷科技 -

奇捷科技成立于2013年，专注于电子设计自动化（EDA）软件的开发。一直以来，公司从“为功能性ECO创建颠覆性算法”出发，秉承“客户信赖、技术领先、服务至上”的品牌理念，旨在应用Functional ECO的技术为ASIC设计业界提供突破性的设计流程。公司集结了国内外学术与产业精英，目前在深圳、上海、北京、香港均有研发中心，研发成果卓著。EasylogicECO能快速有效地帮助设计团队在最短时间内完成ECO任务，缩短产品开发周期，节省成本，客户遍布中国大陆、中国台湾、美国和韩国等多个国家和地区。 新闻来源：奇捷科技