TI芯品CC2745P10-Q1具有1MB闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth6.0无线MCU

CC2745P10-Q1是TI即将推出的新品。CC2745P10-Q1具有1MB闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth6.0无线MCU。

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SimpleLink™ CC274xR-Q1 和 CC274xP-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，用于为汽车应用提供低功耗 Bluetooth 5.4 支持。这些器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS)、手机即钥匙 (PaaK) 和遥控免钥匙进入 (RKE)。该器件的主要特性包括：

• 支持 Bluetooth 5.4 及更早版本中的功能：
  • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
• Bluetooth 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。
  • APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）和超分辨率复杂算法（如多信号分类 (MUSIC)）以低延迟和高能效方式执行
• 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
• 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
• 联网无线 MCU 的高级安全特性：
  • 隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
  • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
  • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
  • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
  • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
  • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
• 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用
• 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
• 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使在 P 版本中，也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作，从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
• 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth

CC274xR/P-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。

CC2745P10-Q1的主要特性解读：

• Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
• 算法处理单元 (APU) (96MHz)
  • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
  • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如多信号分类 (MUSIC)）提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
• 高达 1MB 系统内可编程闪存
• 高达 162KB 的 SRAM
• 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
• 串行线调试 (SWD)
• 符合 AEC-Q100 2 级标准：
  • 结温范围为 –40°C 至 +125°C
• 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
• CDM ESD 分类等级 C3
• 23 个 GPIO，数字外设可连接至多个 GPIO：
  • 两个 SWD IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
  • 两个 LFXT IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
  • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
• 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
• 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
• 实时时钟 (RTC)
• 看门狗计时器
• 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
• 12 位 ADC，高达 1.2MSPS，八个外部输入
• 温度传感器和电池监测器
• 1 个低功耗比较器
• 2 个具有 LIN 功能的 UART
• 2 个 SPI
• 1× I2C
• 1 个 I2S
• 1 个具有 CAN/CAN-FD ISO 16845-1:2016 认证合规性的 CAN-FD 控制器
• 符合 ISO21434 汽车网络安全标准
• 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
  • AES（最高 256 位）加密加速器
  • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
  • SHA-2（最高 512 位）加速器
  • 真随机数生成器
  • HSM 固件更新支持
  • 适用于 AES 和 ECC 的 DPA（差分功率分析）对策
• 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
• 安全启动和安全固件更新
• Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
• 电压干扰监测器 (VGM)
• 片上直流/直流降压转换器
• RX 电流：6.1mA
• TX 电流 (0dBm)：7.7mA
• TX 电流 (+10dBm)：24.5mA
• 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.8mA
• 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持）
• 关断：160nA
• 低功耗 Bluetooth 5.4
• 低功耗 Bluetooth 6.0 就绪
  • 支持 Bluetooth 信道探测（高精度距离测量）
• 符合低功耗 Bluetooth 规范的 2.4GHz 射频收发器
• 高达 +10dBm 的输出功率（R 版本）
• 高达 +20dBm 的输出功率（P 版本）
• 集成式平衡-非平衡变压器
• 集成式 RF 开关
• 接收器灵敏度：
  • Bluetooth LE 125kbps： –103.5dBm
  • Bluetooth LE 1Mbps：–97dBm
• 适用于符合各项全球射频规范的系统
  • EN 300 328（欧洲）
  • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
  • ARIB STD-T66（日本）
• LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件
• 用于 Bluetooth 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板
• SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
  • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
    • 多达 32 个并发多角色连接
    • 低功耗 Bluetooth 5.4 支持
    • CCC 数字钥匙 3/ICCE Bluetooth API 支持安全的汽车门禁系统
• SDK 组件（包括 Bluetooth LE 栈）的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
• SysConfig 系统配置工具
• 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作范围：

• 结温 TJ：-40°C 至 125°C
• 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V

封装* 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40

• 符合 RoHS 标准的封装

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