江苏宏云陶建平：MCU+DSP芯片架构用于无线充电-电子发烧友网

【导读】：2018年4月27日，在电子发烧友主办的无线充电研讨会上，来自江苏宏云技术有限公司董事长兼总经理陶建平，从三方面入手，分享了基于MCU+DSP芯片方案。

宏云核心竞争力

拥有8/16/32位单片机（MCU）设计技术，陶建平说宏云切入无线充电市场的时间不长，但是核心竞争力已经形成，设计有自定义指令集的数字信号处理器（DSP），是宏云在市场竞争中最大的差异化优势。

基于DSP架构的处理器可以采用单个或多MAC运算单元。比如，JMT018内核是当前世界上最小的DSP芯片，单MAC运算和除法指令等，16比特指令编码，且大多指令为单周期指令，其极低的功耗和通用的指令，非常适合智能硬件，可穿戴设备的应用。

DSP产品规划

宏云最突出的是特色是，拥有自定义指令集数字信号处理器（DSP）设计技术，公司先后建立了单核MCU和MCU+DSP双核平台，在这两个平台上推出了两个系列的MCU SOC芯片。

宏云的产品规划

陶建平介绍，宏云的产品规划主要应用于，电机的FOC正弦波矢量控制、无线充电和快速充电管理、麦克风阵列等方向。

在会上陶建平为我们重点分享了，8/16位MCU芯片JMT1808/1808R，采用8bit MCU和16bit DSP双核架构。73MHz的51+DSP，外设也非常丰富如：PWM， ADC，内部运放，比较器等，加上内部集成有DSP核，因此性能不错，有工程师评价可直接替代TI的芯片，性价比非常高。

JMT1808（MCU+DSP）芯片架构

JMT1808内核的是73MHz（运行在eFlash下）的8051 MCU，其8051性能仅次于Silicon Labs，同时还内置了DSP内核，支持四则运算及Cordic，130多条DSP指令。而在IO方面，同样支持多种通信接口，可满足电机控制、物联网及可穿戴等诸多市场，JMT1808R（MCU+DSP）芯片架构运算能力非常强，而且想要省功耗，还可以分开运行的。

而无线充电管理芯片JMT1801ED则是在1808R的基础上开发的，这是一款基于JMT018-1MAC内核的芯片，采用的是MCU+DSP架构，支持无线充电联盟（WPC）的Qi 1.2标准，其DSP内核技术的软件平台，可实现高效的 PID 控制环路，通信协议的数字解调；可用于无线充电的定频，变频，调占空比，调压控制等控制方式；支持外来物体检测（FOD），并且具有多种保护等特征。能够为移动设备（智能手机、平板电脑）和工业设备等充电。

在实测当中，当用12W的功率给iPhone8充电的时候，效率可达82%，并且由于DSP是宏云自己的开发环境，客户可选择使用或者不使用，方案都是可定制的。