
强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承,近期以GPU Computing – GOLD产品线旗下的MXM GPU工控机(GM-1100系列),一举获得两项国际大奖。GM-1100系列凭借高运算效能、紧凑体积设计与弹性扩充的三大特性,长期是 Edge AI与移动型应用的理想选择。透过持续的优化与创新,本次更以高度贴合使用者需求的产品设计,获得 2025年红点设计大奖 –产品设计奖(Red Dot Award – Product Design)。德国的红点设计大奖为全球杰出设计奖项之一,专注表彰兼具新创新、美学与功能的产品设计;同时间GM-1100系列亦获得美国机器视觉媒体Vision
Systems Design所颁发的创新奖(Innovators Awards)。两份荣耀,充分肯定德承在产品设计与技术创新的深厚实力。

高性能AI运算、分流散热设计
GM-1100系列是一款专为空间受限打造的Edge AI工控机,仅260 x 200 x 85 mm的紧凑体积內,可搭载第14代Intel® Core处理器(Raptor Lake-S Refresh)与NVIDIA MXM GPU模组,提供强大的运算效能与出色的图形处理能力,特别适合移动型的 Edge AI应用。为克服 CPU与GPU同时运作的高温挑战,GM-1100系列采用分流的散热架构将 CPU和 GPU的热源分别引导至铝挤外壳的上盖与侧边,并搭配外部风扇,为提高散热效率,应对严苛的高温环境。
轻松升级,效能随时进化
无论是轻量级 AI应用或高阶 AI推理任务,GM-1100系列皆可依据客户需求,透过 MXM Carrier Board的模组化设计,自由安装 Type A / Type B MXM GPU模组。未来若有升级效能需求时,仅需更换MXM GPU模组,不需要更新整机,即可实现兼具成本效益与环保价值的升级方案。

满足高速传输、无线通讯
为了满足Edge AI应用对于影像或档案的传输效率的要求,GM-1100系列拥有 1 / 2.5 / 10 GbE LAN及 20Gbps USB 3.2 Gen2x2 Type-C等高速 I/O接口选项。储存方面除了 2x 2.5" HDD/SSD外,也可选择高速存储的 NVMe SSD。适应各类移动式应用场景,内建的 M.2扩充槽可支援5G或 Wi-Fi等无线通讯模组。
强固紧凑,支援移动型应用
强固是 Cincoze德承产品设计的核心 DNA。GM-1100系列除了具备宽温( -40 – 70°C)、宽压 (9 –48 VDC)等工业级防护外,亦通过或符合多项国际标准与认证,包括美国军规耐冲击与震动标准(MIL-STD-810H)、轨道交通(EN 50121-3-2)、车载(E-mark)及 UL安全认证等,确保在极端环境与各种垂直市场中的稳定运行与安全可靠。
审核编辑 黄宇
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