2025东软载波微电子产品推介会成功举办

2025年5月13日下午, 上海东软载波微电子有限公司作为海尔集团长期的供应链合作伙伴在海尔大学成功举办了“芯联万物，智控未来”主题的产品推荐会。 在智能化浪潮席卷全球的今天，嵌入式AI、高性能MCU芯片与可靠性设计成为推动产业升级的核心动力。东软载波微电子今日聚集七大主题，从AI赋能到RISC-V架构演进，从代码自动化到EMC设计优化，与海尔工程师们携手探索智能硬件背后的创新科技与市场前景。

嵌入式AI赋能国产MCU技术变革

随着边缘计算需求爆发，嵌入式AI凭借实时响应与数据安全优势，正成为智能家电、工业及医疗领域的核心技术。上海东软载波微电子通过硬件加速与云边协同技术，推动国产MCU芯片智能化升级。

国际贸易环境日益复杂，自主研发IC是国产化供应链的重要环节。东软载波微电子持续发力RISC-V架构芯片的研发，形成了ARM和RISC-V双架构平台布局，搭载阿里E906内核的ES32VF5608性能达504CoreMark，为终端客户提供了高性价比的国产替代方案。东软载波微电子的全系列MCU覆盖8pin~100pin的应用需求，自成立以来MCU累计出货超30亿颗。

创新产品与工具赋能开发者

在本次产品推介会上，东软载波微电子推出了ES8H0464系列MCU，该系列MCU芯片集成256KB Flash、24KB RAM、2KB EEPROM与32通道TK触控，抗干扰SNR>15。协同ES-CodeMaker代码生成器，实现"主控+显示+触控"三合一设计；图形化配置工具ES-CodeMaker支持Keil/IAR工程生成，内置FreeRTOS、LVGL等中间件，开发效率提升50%，助力系统应用开发工程师快速推出可量产项目方案。

可靠性设计护航工业应用

东软载波微电子建立了从芯片研发、代工生产、封装测试的芯片全生命周期质量管理体系。公司工业级芯片研发和生产过程，参照车规级芯片全流程，严格管控品质，实现量产MCU在终端失效率低至1PPM量级。

东软载波微电子始终坚持以客户为中心，全员参与、全过程管理。通过冗余时钟监测、ECC存储等技术保障功能安全破解死机难题，通过电源干扰屏蔽、复位电路鲁棒性设计及软件看门狗等机制，为工业应用场景提供高可靠解决方案。

通过持续深化与整机客户的协同创新机制，东软载波微电子在MCU领域积累了卓越的技术实力，芯片研发深度融合场景需求解析与实践。东软载波微电子MCU芯片定义和关键技术将不断完善和持续改进，实现科技创新赋能产业升级，为全球用户创造更智慧、更低碳的生活体验！